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从手机、PC、智能眼镜到智能戒指，高通集中呈现智能体AI在多品类终端上的落地进展。
9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题设立展台，从手机、PC、智能眼镜到智能戒指，集中呈现智能体AI在多品类终端上的落地进展——而这些形态各异的终端，正指向同一个变化：从“以设备为中心”走向“以用户为中心”。
2026年是智能体之年，智能体AI加速走向现实。AI正从能对话、推理的“助手”，进一步演进为能够理解用户意图、规划任务、调用工具并采取行动的智能体。与之相伴，个人终端的角色也在发生变化：手机、PC、智能眼镜等终端正从提供AI功能的设备，逐步成为个人AI的重要入口，在不同终端之间持续理解用户、协同完成任务，让智能跟随用户自然流转。
智能手机仍是其中最贴近用户的入口。在高通展台，荣耀Robot Phone依托第五代骁龙8至尊版强大的异构算力，通过四自由度灵巧云台与端侧智能体结合，带来从影像创作到智能交互的全场景创新。值得关注的是，即将发布的全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra同样搭载第五代骁龙8至尊版，依靠其CPU、GPU与NPU异构协同算力支撑系统级GUI Agent智能体架构运行，实现端侧大模型推理、屏幕内容理解与跨应用任务编排；机身配备的独立AI实体按键一键唤醒智能助手，即可完成订票、信息检索、资料整理等复合任务。
要让这样的体验长期稳定地运行在用户身边，关键在于提供足够高的性能、足够低的功耗，以及终端、边缘与云端之间的高效协同。凭借在异构计算与高性能低功耗设计方面的长期积累，高通正在通过覆盖不同品类、多层级的平台，形成从功耗两毫瓦以下的耳机，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级数据中心的计算连续体。展台上的两项演示为此提供了注解：Snapdragon OpenClaw端侧能力展示调动GPU与NPU，让发票识别与报销单生成全流程数据不出本地设备；分布式智能体AI演示则呈现AI在执行真实编程任务时，如何在“本地设备+云端”之间智能分工，在保证性能的同时降低词元消耗与计算成本。
这种端云协同的能力，也让智能体走进工作场景有了具体路径。由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配的UniClaw智能体主机解决方案，基于高通跃龙QCS6490、QCS8550和IQ-9075三款平台，面向不同性能层级提供端侧AI计算支持；基于这一方案打造的“雁飞智简办公网关（Work Box）”，进一步整合UniClaw智能体主机套件、高性能硬件以及联通Token服务，预装50余项办公技能，可覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT生成等高频办公场景，通电联网即可使用，让AI从等待指令的工具，进一步成为能够主动分担任务的数字伙伴。
当AI离用户越来越近，人机交互的方式也在被重新定义。在高通展台，一枚搭载第一代骁龙S7+平台的第二代智能戒指，将端侧AI、无线连接与多传感器能力集于小巧的指环之中。用户只需将戒指靠近耳边低声说话即可唤醒AI，滑动、双击、捏合便能完成音乐控制、拍照录像等操作；“骁龙AI萌友会”体验中，Rokid AR Studio空间计算套装、智能戒指与骁龙PC组成跨终端体验系统，用户可以通过手势、动作和自然语言与身边的虚拟小熊猫实时互动；织梦者AI脑波创作体验则实时解析脑电信号，通过AI算法识别专注、放松、心流等状态，并将其转化为独特的数字艺术作品。
个人AI的入口也因此不断拓展：从手机到指尖，从屏幕到眼前，智能终端形态愈发多样，演进方向却始终一致：不再是用户去适应设备，而是智能主动理解用户、跟随用户。随着越来越多的终端成为智能体的端点，AI也将真正走进千行百业、千家万户。
