涨价超10%！高通芯片“不堪重负”：安卓机越来越买不起了？

电子发烧友网报道（文/席安帝）在今年6月份联发科宣布涨价之后，作为安卓系手机顶级处理器供应商的高通，也终于按捺不住，开始推动旗下芯片产品的涨价。

据彭博社报道，手机芯片大厂高通公司于当地时间7月24日致信客户，警告称计划将产品价格上调“两位数百分比”，即超过10%。据悉，新价格将适用于2026年9月1日之后出货的产品。

彭博社报道高通上调芯片价格（图源：Bloomberg）

高通给出的理由也非常简单——持续的零部件短缺推高了价格，如今公司已经“无力承受供应商更高的报价”。虽然高通公司此前曾积极寻找了替代供应商以降低零部件的采购价格，但最终所有的努力均宣告失败，提价也成了当下保住利润的唯一方案。

存储和晶圆代工价格暴涨，芯片厂商“不堪重负”

众所周知，如今在全球AI应用的持续催动之下，存储产业进入了“史无前例”的超级周期，这也倒逼智能手机和PC市场价格调涨。根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查显示，2026年第三季整体DRAM仍极度紧缺，合约价涨幅预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%。

第三季度的PC DRAM市场，PC OEM库存回补需求将支撑采购动能，但随着笔记本整机库存进一步滚动至高成本原材料，将带动整机渠道价格全面上涨、影响全年出货量。原厂供给虽依照与PC OEM、模组厂约定的2026年供应量逐季交付，不过因原厂持续转移产能给数据中心应用，PC DRAM供应规模将被进一步压缩，这可能会继续带动PC产品价格的上行。

除了存储之外，晶圆代工价格上涨，成为催动终端整机成本价格飙升的另一大“导火索”，这也是高通和联发科等主流手机处理器厂商相继调价的关键理由。比如，7月14日，晶圆代工厂商力积电(PSMC)举行线上法人说明会，该企业总经理朱宪国就曾表示，其7月已将存储晶圆投片价格上调45%，逻辑半导体代工服务价格也有10-15%涨幅。

紧随其后的7月21日，台积电也宣布计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。其中，7nm与更先进制程基本涨幅约5%至10%，视客户和产品而定。如果客户追加高性能计算（HPC）芯片订单、超出原预估需求，台积电将在基本涨幅外，还将额外再加收10-15%溢价，因此部分先进制程订单的整体涨价幅度将高达25%。

除了台积电之外，另一大全球先进制程主流玩家三星电子也已针对4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。

这对于高通这类极度依赖供应链的芯片巨头而言，无疑是巨大的成本压力，即便有其他备选供应商方案，也难以对冲全球范围内的零部件与代工涨价潮。因此，高通此番选择调涨产品价格，实属无奈之举。

安卓机越来越买不起了？

在当下这个智能手机技术创新日渐乏力的时代，更高性能的芯片以及更大的容量也就成了很多消费者换机的“唯一动力”。如今，叠加全球经济下行的影响，智能手机市场的用户对价格几乎是愈发敏感，面对如今智能手机因上游供应链影响而出现的大面积涨价，很多消费者大概率会放弃换机，可能将导致整个智能手机市场在恶性供需矛盾的“死循环”中“弥足深陷”。

这一点，仅从今年上半年的国内智能手机销量数据便“可见一斑”。7月23日，国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2026年第二季度，中国智能手机市场出货量约为6,601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。自3月下旬起，安卓厂商因存储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。

与此同时，“国补”政策对需求的拉动效应逐步减弱。受此影响，今年“618”大促期间，中国智能手机整体销量较去年同期降幅接近15%，显示出短期需求端的疲态。

具体来看，其中仅华为和苹果手机销量实现了同比较大幅度的增长。2026年第二季度，华为占据中国智能手机市场的22.6%，实现同比19.4%的销量增长；而苹果占据18.1%的市场份额，实现同比24.4%的销量增长。

相比苹果和华为来说，其他智能手机厂商的表现皆不佳。根据IDC发布的2026年第二季度中国季度手机市场跟踪报告显示，OPPO和vivo在2026年第二季度均占据了国内16%的市场份额，但销量却分别同比下降了9.7%和11.4%；小米占据12.4%的市场份额，同比降幅明显，整体销量下降了21.7%；荣耀则占据11.3%的市场份额，销量同比下降了9.5%；第七名的Wiko占据1.1%的市场份额，销量同比下滑了49.2%；联想和中兴皆占据0.3%的市场份额，但销量却分别同比下降了10.4%和33.5%。

核心缘由在于，存储芯片和处理器等一系列核心零部件价格的上涨全方位推高了智能手机售价，加之当前以旧换新补贴力度持续减弱，进一步降低了整个市场的购机意愿。

受这一波成本挤压的影响，IDC预计400 美元以下中低端机型盈利空间正持续收窄，各大品牌当下也正主动下调低端机型产能与投放节奏，该价位段市场份额同比大幅缩减 11.8%。相反，厂商纷纷将研发、产能资源向利润空间更充足的中高端产品集中，市场重心加速上移——400–600 美元的中高端价位段份额将同比提升 5.9%，600 美元以上高端市场份额更是大幅扩张 10.4%，行业高端化转型趋势愈发清晰。

不过，即便越来越多厂商将资源聚焦于中高端产品，但依然难以改变整体销量下行的事实。毕竟，低端产品主打的是性价比，本身对手机厂商的利润贡献就不大，而中高端产品主打的是强势性能和极致体验，价格自然也会更高，在此番存储芯片和处理器轮番涨价的推波助澜下，后续价格自然会更高，也必对销量形成进一步的反噬。

IDC中国研究经理郭天翔日前也曾指出，随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。预计2026年下半年中国智能手机市场出货量同比降幅可能扩大至20%左右，这无疑意味着整个智能手机市场或将陷入结构性“寒冬”。

小结

高通的此番涨价，也实属应对供应链整体成本冲击之下的无奈之举。但很显然，这波涨价会直接冲击即将于9月22日的“骁龙峰会”上高通将发布的新一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 与Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。据悉，高通即将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计突破300美元，较上一代上涨约20%，其中仅核心处理器与新一代LPDDR6内存、UFS 5.0闪存的组合成本就可能高达600美元，意味着搭载全套顶级配置的智能手机BOM成本将急剧攀升。

如此，也将对手机品牌厂商构成巨大的定价考验，接下来各大智能手机品牌的顶级旗舰手机价格也势必会水涨船高，从而进一步抑制消费者端的换机需求，整个智能手机市场也将由此迎来一轮新的考验。

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