走进深圳国际会展中心2号馆，新型显示技术展区的观众比预想中更密集一些。思坦科技的展位前围了两层人，最里面那一圈几乎都弯着腰——展台上陈列着0.13英寸到0.50英寸的全系列Micro LED模组，尺寸小到需要凑近才能看清像素结构。
再往里走，就是本届光博会最受关注的展台之一——微玖光电。这次光博会是微玖光电首次参加的展会，他们把外延片、微显示屏、光机和整机方案分三个区域铺开，不少观众在AR眼镜体验区前排着队，等待戴上搭载VIJO单绿色光机的演示设备。
但是，当你从2号馆穿过连廊走到信息通信展时，所呈现的景象又完全不同。这里没有炫目的光影演示，展台上摆着的多是金属外壳的光模块样机、玻璃基板和晶圆样品。长信科技联合参股公司展示了TGV 玻璃基光互联方案及 400G/800G 光模块等新品。行业主流800G/1.6T光模块，大多用磷化铟激光器，适合长距+短距，但成本高。长信+智算光联的方案采用TGV玻璃通孔基板 + Micro LED光源，专门锁定机房内50米以内短距互联（服务器柜内、万卡集群内部）。
智算光联的技术方案跳出了传统激光器光模块路线，采用Micro LED光源阵列生成多路独立调制光信号，依靠微透镜阵列约束光路，配合光电探测阵列完成并行信号接收。整套链路摆脱了对复杂SerDes和DSP芯片的依赖，目标能效可达小于1pJ/bit，在10米以内短距场景具备极强竞争力。展台工作人员在交流时提到，这套方案拥有像素级独立调制能力，通道可灵活开关配置带宽，并行信道可横向扩展，带宽升级无需更换硬件链路。
不远处的芯联集成展台，是这家公司首次参加光博会。展台上陈列的核心技术平台涵盖SiPh、SiGe、VCSEL、MEMS微振镜和Micro LED ASIC，覆盖800G/1.6T/3.2T及下一代光互连场景。展台前围了不少穿工作服的技术人员，他们讨论的是晶圆级三维堆叠的信号路径缩短问题——芯联集成基于12英寸TSV平台以及Hybrid Bonding、TCB集成工艺，实现光芯片与电芯片在晶圆层面的三维高密度堆叠，大幅缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸，为NPO/CPO与下一代光互连提供晶圆级制造支撑。
索尔思带来了50G、25G、400G、800G等系列热门光模块产品，同时也展出了面向智算场景的1.6T光模块前沿样品，展示光通信领域的最新技术成果。通过与工作人员的交流得知，公司有在布局基于玻璃基板的CPO，但这次光博会没有展示。
光博会的热闹背后，不少业内从业者反复在问，全彩Micro LED最硬的那道瓶颈，是不是已经被撬开了？
红光为什么难？
Micro LED的像素化工艺，长期依赖物理刻蚀来分割发光单元。你可以把它想象成用一把极其精细的刀去切割晶体，但刀再细，切口处总有损伤。蓝光和绿光用的是InGaN材料体系，对刻蚀损伤相对耐受；红光用的是AlInGaP，这种材料对刻蚀的敏感程度完全不同，高达97%的发光效率刻蚀之后会直接损失掉。
正因为这一层损失，红光Micro LED的光电转换效率长期在1%左右徘徊。全彩Micro LED喊了这么多年，绿光和蓝光模组已经进入了量产交付阶段，红光却始终卡在实验室指标和量产可行性之间。
秋水半导体的方案不是在刻蚀工艺上继续做微调，而是绕开刻蚀本身。他们用的是混合键合垂直堆栈架构，以电性绝缘取代物理隔绝，从根源上不产生刻蚀损伤。0.15立方厘米的体积里塞进640×480分辨率的红光画面，同步推出的013红光光机，让AR眼镜厂商第一次有了可以量产的红光方案可选。
红光的一小步，折射的是整个Micro LED产业叙事的一次转向。
车载场景的推进比大多数人预想的要快。歌尔光学在光博会上发布了Micro LED万级像素数字矩阵大灯模组，25600像素，光学畸变控制在1.5%以内，现场通过模拟会车场景做了暗室演示——光束在模拟路面上划出精确的遮蔽切线，像素级ADB精准遮蔽的实用精度已经可以对标百万级DLP方案。歌尔光学同时带来了行业首创的双模DLP投影大灯模组，白光照明与RGB彩色投影拆成两套独立光学系统，行车过程中无缝切换。
思坦科技的展台则是另一种节奏。作为参展厂商之一，思坦科技现场展出全尺寸Micro-LED产品矩阵，覆盖车载、AR/XR及创新应用场景。思程®二代白光模组实现了业界最小的像素Pitch，分辨率超过10万像素，面向动态光毯、迎宾投影、ADB自适应远光等前装场景。更关键的是，其器件已完成AEC-Q102-003全套可靠性摸底验证，如果认证顺利通过，将成为国内首家突破该车规领域的企业。
车规认证这件事，在展台之外的意义可能比展台上更大。它意味着Micro LED不再只是“技术演示产品”，而是开始进入汽车供应链的验证体系。
但Micro LED的故事，今年已经不能只在显示的框架里讲了。
9月9日下午14号馆14B会议室的那场由中国玻璃线路板产业联盟、JM Insights联合CIOE光博会和IICIE国际集成电路创新博览会共同主办的2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛，则把Micro LED进一步带入到传统光通信的视野。包括Aledia、沃格光电、灵明光子、中科院苏州纳米所等企业和科研机构，深度分享了Micro LED在CPO领域的应用前景及挑战。
把“2026年定义为Micro LED光互连的落地元年”，这句话在论坛现场被反复引用。底气来自一个很具体的产业逻辑：AI算力集群的规模越大，传统电互连的代价就越重——每次数据交换都需完成“光→电→光”的往返转换，交换延时和功耗随集群规模攀升。Micro LED的低功耗、高并行度特性，在短距互联场景下的价值陡升。
晶湛半导体在2号馆的展位提供了一个更具体的技术注脚。这家公司实现了1.6 GHz高速低功耗Micro LED光互连产品，瞄准的正是数据中心服务器内部和机柜内部的短距互联场景。而镭昱光电在展会上展示的Micro LED光互联验证平台，现场呈现了多Micro LED信道通过多芯光纤进行高速信号传递的成果，目前正与系统集成商推动终端验证。
智算光联展台上的技术路线选择，某种程度上代表了国内产业链的一种务实策略。他们跳过了传统磷化铟激光器路线，用Micro LED光源阵列加微透镜阵列的组合方案，专攻机房内短距算力互联。展台工作人员在交流时也很坦率地谈及，面向下一代智算中心的光电一体化解决方案已经在本次展会完整展出，但真正规模化量产还需要等待产线验证的进一步推进。
但这条路远没有到可以庆祝的时候。
Micro LED CPO的巨量转移良率门槛要求在99.999%以上，而当前行业整体水平仅约99.9%。光耦合对准偏移超过0.5微米，光功率即衰减过半。利亚德披露其核心制程巨量转移环节良率达到99.99%，这已经是行业里相当领先的数字，但距离CPO场景的苛刻要求仍有差距。华灿光电的巨量转移与MPD封装良率突破90%，MPD产品已稳定上量，但在更高精度的光互连场景下，这个良率还需要爬坡。
良率之外，标准体系的滞后同样在拖后腿。四项Micro LED国家标准直到2026年7月才完成编制，填补了国内标准空白。标准真空带来的直接后果是测试方法各异、评价体系混乱，产业链上下游的协同效率被大幅拉低。
回看这届光博会，最值得记录的或许不是某一项参数又刷新了纪录，而是一种整体性的节奏变化。思坦科技的展台上，观众弯着腰端详那排从0.13英寸到0.50英寸的模组，像在看一组正在被逐一兑现的承诺。微玖光电的展台前，产业端体验者摘下AR眼镜后的反馈很直接——“展馆这么杂的光源环境下，画面还是清晰的”。智算光联的展位前，拥挤的观众插空探看前沿展品，围着高速光互联方案热烈洽谈对接，攥着资料和行业伙伴蹲在展位角落交流算力互联的落地思路。
一位参展企业的负责人在展台交流时说得直白：“过去几年大家比的是谁的技术指标更漂亮，今年比的是谁先量产出货。”
JM Insights正打造产业信息交流平台，加交流群请添加微信JM_Insight，敬请注明您所在公司及主营业务，添加后附名片即可。
往期回顾
Review of previous periods
●
