高通要砍价，晶圆厂拒绝！

据《The Bell》周五报导，三星电子（Samsung Electronics）与高通（Qualcomm）就三星晶圆代工业务以2纳米制程生产高通应用处理器一事，因双方在价格上存在分歧，相关合约谈判已陷入延宕。

此次延误可能导致量产计划推迟至明年，令外界对三星能否将高通纳入主要晶圆代工客户产生疑虑。尽管三星最新的2纳米制程据悉已克服部分效能与良率问题，而正是这些问题此前阻碍了两家公司恢复合作。

报导指出，双方目前就2纳米制程的讨论并未遭遇重大技术障碍。

高通方面据悉对该制程反应积极，而三星自家的Exynos 2600及即将推出的Exynos 2700晶片均采用2纳米技术，效能评估结果同样获得正面评价。

谈判僵局的核心在于：高通要求压低价格，三星则坚持不让步。双方拉锯已久，由于晶片生产须配合智慧型手机的发布时程，在2026年内完成处理器量产已愈发困难。报导补充，双方或将转而就高通下一代应用处理器展开讨论。

此次争议折射出三星晶圆代工策略的转变。三星过去曾以低价合约扩大客户基础，但在相继拿下特斯拉（Tesla）和博通（Broadcom）等策略性客户后，如今似乎已不再愿意以价格作为竞争手段。

此外，目前与高通讨论中的生产量相对有限，进一步削弱了三星在价格上作出重大让步的动力。

《The Bell》引述三星电子一名官员表示，此次延误使得在年内完成高通处理器生产的难度大增，围绕下一代产品的讨论已在考量之中。

该官员同时表示，在拿下特斯拉和博通等客户后，三星已不再沿用过去的低价竞标策略。

三星与高通均未立即回应置评请求。

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