作者 | 赵芷姗
编辑 | 周伟鹏
然而,这两年AI产业高速扩张,正在大口吃掉芯片厂商的产能。汽车想要拿到够用的芯片,变得越来越不容易。
不少车型卖爆之后,最先遇到的不是市场红利,而是供给跟不上订单的现实难题。
9月12日,华境S宣布推出鸿蒙+版,一次性新增四个配置版本,超级置换价15.28万元起。
新版本采用新的车机方案,搭载鸿蒙座舱HarmonySpace 5.2,配备MoLA2.0大模型,支持十大方言识别、外接拓展屏。因此新版本车机成本是显著提高了的,相应的售价也有变化,对比现款车型多了3000元。
不是迭代,不是切换,8个配置同步在销售,没有停产,只是原来的配置暂时缺货。好处是新版本和现款车型同步销售,可以尽早缓解芯片紧张造成的交付压力。

新推出鸿蒙+版,座舱体验全面升级
华境S自5月8日上市后,销量一路走高,连续4个月稳步增长,7、8月接连拿下插混大型SUV销冠,累计交付已突破25000台。
15-20万价位,全系标配华为乾崑智驾,再加真六座大空间、可以加注92号油的插混动力,精准踩中多孩大家庭的出行需求,订单量快速上涨。

但订单火爆的另一面是,行业芯片产能短缺,开始直接影响新车交付。
面对这样的处境,华境压力陡增。无数用户正期待于在中秋国庆开新车出游,被动等待不是长久之计,必须打开供货的新思路。
在不影响原有4款配置正常销售的情况下,新增鸿蒙+版,全系共计8款配置供用户选择。
4款鸿蒙+版价格如下:
200km乾崑悦享鸿蒙+版15.28万元;
255km乾崑臻享鸿蒙+版16.88万元;
255km乾崑尊享鸿蒙+版17.88万元;
235km四驱乾崑尊享鸿蒙+版19.68万元。
两个版本的底盘架构、笼式车身安全结构、灵犀插混动力系统、全套华为乾崑ADS智驾硬件都一样。
舱内Limera激光雷达、WEWA2.0智驾架构,高速领航、城区领航、全场景泊车等核心能力保持一致,区别主要体现在智能座舱部分,这也是最能体现3000元价格调整的地方。

MoLA2.0车载大模型正式上车,让车机摆脱传统车机简单指令式交互的局限。以往使用语音,往往需要把需求拆分成多条独立指令,现在用户可以直接一口气说完所有诉求,大模型会自主完成任务拆解。
同时,支持十大方言识别,覆盖四川话、粤语、河南话、河北话、山东话、天津话、陕西话、贵州话、长沙话、上海话。
家里长辈普通话有口音,也能直接语音控制车辆,不用手动点屏幕。
鸿蒙+版还新增外接拓展屏连接,安卓平板、手机扫码即可完成联动,既能够实现影音内容分享,也可以在外接设备上对空调、座椅、氛围灯进行控制。
全家长途自驾,后排的孩子、老人不用麻烦主驾,自己就可以调节座舱设置。

现款车型的用户也不用担心,鸿蒙座舱本就是行业第一梯队,智能化的体验不会缺席,官方始终会持续推送OTA更新。
鸿蒙+版和现款车型并存销售,用户可以根据自身需求选择相应版本。

AI挤占芯片产能,华境S解决供货难题
华境S遇到的供给压力,不是个例,而是整个行业共同面临的产业现状。
2026年,AI大模型、数据中心业务高速扩张,对存储、算力芯片的需求爆发式增长。
由于AI服务器订单利润更高,三星、美光、SK 海力士等头部芯片大厂,把大量先进产能向AI业务倾斜,留给汽车行业的产能被不断压缩。
据央视财经报道,过去几个月,车规级存储芯片整体价格涨幅达到180%。
芯片涨价的冲击波不只是落在汽车行业,消费电子同样难逃影响。
9月,华为、小米、荣耀多款主流手机上调售价,部分机型涨价接近千元。开学季,手机、平板、电脑一套数码装备买下来,不少消费者能明显感受到硬件采购成本的上涨。
而对于车来说,芯片涨价带来的压力会更大。一台高阶智能SUV,智驾运算、座舱运行、整车车身与电池管控,全都要消耗大量存储芯片,芯片涨价直接推高整车硬件成本。
据不完全统计,近期,国内已经有十几家新能源车企选择上调售价,或是收紧终端购车优惠,以此消化上游成本压力。
面对芯片紧缺的现实挑战,华境选择双线并行,一方面主动拓宽芯片供给渠道,统筹货源调配,保障现款车型的正常交付;另一方面基于前期储备的成熟座舱方案,加速推出鸿蒙+版,和现款车型并存销售。
鸿蒙+版并不是临时应急之举,新版本供货更稳定,能够补上老版本因为芯片不足带来的产能短板。
新旧版本同步生产销售,整体交付能力和供货效率得到提升,可以承接住现在大量涌来的订单。
新版本推出后,华境S依旧是15-20万价位很能打的大六座SUV。
全系标配华为乾崑智驾,车身安全水准过硬,插混动力兼顾家用和长途,升级后的座舱,也可以更好满足大家庭的用车需求。

芯片紧缺仍在继续,车企要留好后手
AI产业还在持续发展,芯片产能被抢占的矛盾,短时间内很难彻底化解。
对车企来说,上游零部件随时可能出现供给波动,原本规划好的生产节奏,说不准就会被打乱。
这也意味着,车企不能把全部希望押在单一一套零部件货源上面。多渠道寻找供货、扩充产品配置版本,相当于给自己多留一条退路,不至于芯片一缺货就陷入被动。
不过,同时维护两套硬件方案,车企也要承担更高的硬件适配、后期OTA迭代维护成本,十分考验整车厂商的供应链统筹实力。
芯片市场的震荡还会持续,智能汽车行业一边要把智能化体验做得更好,一边也要直面上游供应链的起伏。
华境S鸿蒙+版,就是在市场和订单压力下拿出的务实选择,它既缓解了提车慢的问题,又把车载大模型、多方言识别、多屏协同带给家庭用户。
这种车企多渠道供货、多配置并行的做法,也给行业应对供应链波动提供了一份参考。
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