先进封装，今非昔比

决定半导体技术霸权之争走向的关键轴心正在发生转变。过去，半导体行业的重心一直集中在以微加工为代表的“前端工艺”上，而如今，焦点正迅速转向决定技术成熟度的“先进封装”。
 
近期举办的一系列围绕“先进封装”的会议和论坛，都表明培育封装产业是刻不容缓的时代任务。
 
都在证明，先进封装是实现半导体“超大差距”的关键所在。过去，封装通常被视为辅助性环节，局限于“后端工艺”或“测试”领域，仅仅负责组装和保护芯片。然而，随着人工智能（AI）时代的到来，情况发生了彻底改变。

随着大型语言模型（LLM）和人工智能的计算能力呈爆炸式增长，仅靠芯片的物理小型化已达到极限。如今，从提升计算速度、确保超高带宽、实现低功耗到改善热控制和散热效率（这些都是人工智能半导体的核心要素），半导体的实际系统性能和生存条件都取决于封装阶段。

然而，面临的现实却十分严峻。先进纳米技术中心主任吴在燮表示，韩国数十年来一直固守传统的、以存储器为中心的封装技术，而全球主要国家早已遥遥领先。在全球后端（OSA ）市场，台湾主要企业的市场份额接近40%，而韩国的份额却始终徘徊在4%左右。

竞争对手国家凭借雄厚的国家补贴和税收优惠，已经建立起了稳固的生态系统。如果我们在先进封装领域失去主动权，而该领域尚未建立全球市场标准，那么我国半导体产业将永远无法摆脱追随者的桎梏。
 
时不我待，必须迅速制定涵盖技术发展方向、人才培养和公共资金投入的全面国家应对措施。在努力整合和规范分散的研发项目的同时，我们必须大力投入公共资金，建设示范晶圆厂基础设施，实现核心材料、零部件和设备的国产化（小步长），确保已开发的技术能够最终实现商业化。
 
此外，我们必须超越短期人才培养的局限，持续输送领军人才，以应对市场不确定性，引领下一代技术发展。我们必须牢记，对先进封装采取大胆、多方位、全力以赴的应对措施，才是使我们来之不易的半导体黄金时代更加辉煌、长久保持下去的最可靠投资。

来自半导体封装行业的产业界、学术界和研究机构的专家强调，必须通过扩大对“公共晶圆厂”的投资和利用，在先进封装领域占据主动地位。他们呼吁半导体生态系统中的关键参与者激活合作中心，以验证和推进技术发展。这些专家

在近日于首尔科学技术会议中心举行的“2026半导体封装发展政策论坛”上表达了上述观点。该论坛由韩国微电子封装学会、韩国科学技术联合会、韩国电子信息工程师学会、下一代智能半导体项目组、韩国半导体产业协会、韩国PCB及半导体封装产业协会以及《电子时代》杂志联合主办。

韩国半导体产业协会执行董事安基铉指出：“半导体无晶圆厂、代工厂、后端（OSAT ）以及材料、零部件和设备（MPE）企业必须建立一个共享的先进封装测试平台，以便不断调整技术和需求，使其与半导体制造商保持一致，并评估量产性能。” 他补充道：“我们企业面临的障碍并非研发，而是缺乏后续量产条件的可靠数据。”

这意味着需要确保公共晶圆厂能够作为共享测试平台，并建立半导体和MPE企业可以合作的生态系统中心。

事实上，国家纳米技术中心（NNFC）目前正在建设韩国首个能够处理300毫米晶圆的公共先进封装晶圆厂。从今年开始，该中心计划逐步开放封装工艺所需的关键服务，例如电镀。然而，专家认为，为了完善基础设施，必须扩展适用于公共晶圆厂的先进封装技术基础。

韩国国家纳米技术中心主任朴兴洙表示：“公共先进封装晶圆厂目前主要集中于前端晶圆加工，未来需要逐步拓展至后端工艺和键合领域。”后端工艺和键合是实现3D半导体的关键技术。在公共晶圆厂中支持这些工艺对于确保下一代封装技术的竞争力至关重要。

韩国业界相关人员建议，未来政府应重点支持公共晶圆厂，包括加强后端工艺核心设备的建设，开展芯片封装（CoW）和混合键合工艺的行业需求调查和概念设计，并确保后续基础设施建设的及时预算到位。

此外，他还提出应加强区域半导体封装中心之间的联系。特别是考虑到南部地区已计划投资建设公共封装基础设施，因此需要制定措施最大限度地利用这些资源。

韩国电子通信研究院（ETRI）院长崔光成表示：“如果（南部地区的）先进封装基础设施能够与NNFC公共晶圆厂区分开来，同时又能相互连接，那么人力和资源有限的韩国将能够具备足够的竞争力。”他还补充说：“在一个地区发展先进封装基础设施是困难的。”