全球TOP 10芯片公司，刚刚出炉

人工智能（AI）持续重塑全球半导体行业格局。市场研究公司TrendForce于11日发布最新研究报告，显示全球十大无晶圆厂集成电路设计公司在2026年第二季度的总营收将超过1414.5亿美元，同比增长73%，主要得益于市场对GPU、CPU、ASIC和高速互连产品的强劲需求。

英伟达继续保持其市场主导地位，季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，在前十强公司中的营收份额进一步攀升至64%。除了主要云服务提供商持续扩大资本支出外，Neo Cloud客户、自主人工智能计划以及企业级需求也推动了公司增长。TrendForce指出，英伟达近期积极进军ASIC市场，拓展其NVLink Fusion生态系统，包括投资联发科，以帮助定制XPU客户增强与现有英伟达基础设施的互操作性，同时为未来的汽车人工智能应用奠定基础。此前，该公司对Marvell的投资也已将NVLink Fusion纳入双方的合作之中。

排名第二的博通公司公布季度营收超过188.9亿美元，同比增长高达112%。TrendForce分析显示，OpenAI首款由博通与谷歌共同设计的ASIC芯片已于第二季度开始出货，同时，随着XPU需求的增长，网络业务也实现了快速增长。包括Anthropic和OpenAI在内的六家定制芯片客户预计将继续推动后续的XPU需求。

受益于人工智能时代的到来以及CPU战略重要性的显著提升，AMD第二季度营收超过115.3亿美元，跃升至第三位。其数据中心CPU营收已连续五个季度创下历史新高，稳步从英特尔手中夺取X86服务器市场份额。相比之下，受智能手机芯片需求疲软的影响，高通营收超过85亿美元，下滑至第四位。然而，该公司汽车业务已连续23个季度保持两位数同比增长，并且近期重返数据中心业务，加速了其QCT部门的多元化发展。

台湾领先的集成电路设计公司联发科以约48.1亿美元的收入位列第五。尽管其智能手机业务也面临市场逆风，但该公司上调了人工智能专用集成电路（ASIC）业务的预期，预计到2026年数据中心收入将超过20亿美元，而ASIC可服务市场规模预计到2028年将达到800亿美元。

人工智能计算能力的扩张也推动了对高速互连解决方案的需求。Marvell第二季度营收增长至26.3亿美元，位列第六。其PAM4 DSP芯片引领业界，800G DSP需求强劲，1.6T产品量产迅速。在定制芯片方面，该公司已与谷歌达成合作协议，预计到2029财年将做出重大贡献。

台湾网络芯片设计巨头瑞昱半导体公布第二季度营收近11.9亿美元，位列第七。鉴于市场预期PC市场将在2026年下半年持续放缓，该公司计划利用其现有的强大IP产品组合进军服务器市场，包括10G以太网和服务器控制平面交换机产品线。

受益于市场对人工智能电源管理解决方案的需求，Monolithic Power Systems (MPS) 季度营收达 9.81 亿美元，位列第八。该公司正持续扩大产能，以支持其转型为半导体解决方案提供商的战略目标。

联咏以9.07亿美元的收入位列第九，其收入增长主要得益于持续的客户需求增长。该公司SoC收入占比已超过50%，并将继续投资边缘人工智能和其他机器视觉SoC应用。豪威的半导体设计收入为8.38亿美元，排名第十。尽管存储器价格波动影响了其移动和汽车CIS业务，但运动相机等新兴应用领域仍呈现强劲增长，其模拟IC部门已进军光通信EIC领域，涵盖TIA和驱动芯片。

从整体来看，人工智能已成为集成电路设计行业最显著的增长驱动力。英伟达凭借其GPU和CUDA生态系统的绝对优势，占据了前十大公司总收入的近三分之二。博通和Marvell则通过定制ASIC和高速互连产品，在人工智能基础设施供应链中占据了关键地位。在台湾企业中，联发科正积极从智能手机芯片市场向数据中心ASIC市场扩张，而瑞昱和联咏则分别通过网络IP和边缘AI SoC寻求新的增长点。

值得注意的是，消费电子产品需求尚未出现实质性复苏。高通和联发科的智能手机业务均受到冲击，但两家公司已各自将资源转向人工智能相关领域——高通重返数据中心市场，联发科则加大对专用集成电路（ASIC）的投入——这表明人工智能的应用范围已不再局限于纯粹的云端训练，而是扩展到边缘计算、汽车应用和定制芯片等多元化场景。

TrendForce 的数据也显示，前十名排名的变化几乎与人工智能部署的深度直接相关，而那些未能占据人工智能供应链地位的公司正面临日益激烈的竞争压力。