合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行

EDA星球 2026-09-14 08:19
合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图1

2026年9月1日,在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间,上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)举办新品发布会,发布UniVista Verification GOAT(UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit)。该系列产品面向数字芯片验证任务,以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度,依据EDA工具的真实反馈持续修正与复验,并向工程师交付可复查的工程结果。


在发布会上,合见工软研发副总裁吴秋阳、高波分别介绍了公司在硬件验证系统智能化和数字验证智能化方面的产品进展与工程实践。


合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图2

合见工软研发副总裁吴秋阳


围绕工程目标执行任务专业Agent体系

UniVista Verification GOAT包括四类专业Agent:UVS/GOAT面向软件仿真,UVD/GOAT面向验证调试与根因分析,VPS/GOAT面向回归测试管理,UVH/GOAT面向硬件仿真与FPGA原型验证。各类Agent在明确的专业边界内执行任务,既可独立使用,也可参与跨工具、跨环节的组合流程。


同时,这些专业Agent既可与UDA 3.0组合,也支持通过开放接口接入客户自有Agent及既有工作流。

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图3

UVH/GOAT推动硬件验证任务智能执行

作为UniVista Verification GOAT产品家族的重要组成,UVH/GOAT硬件验证Agent围绕工程移植、编译优化、运行调度及调试提效等任务,将专业Agent与硬件验证工具结合,帮助工程师减少重复操作,依据真实工具反馈推进验证任务。


合见工软研发副总裁吴秋阳介绍,合见工软硬件验证产品线经过4年迭代,已进入大规模商业部署。随着设计规模和应用场景不断扩展,工程准备、编译收敛、运行调试及回归管理中的操作复杂度持续增加,对工程师经验和跨环节协调能力提出了更高要求。


合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图4

UVH/GOAT面向UVHS、UVHS-2、UVHP等硬件验证平台,通过专业Agent支持工程移植、编译优化、运行、调试和回归等关键环节,并与UVD/GOAT、VPS/GOAT协同。工程师可以按需使用组合流程,也可以在特定节点引入Agent,减少手工操作与流程衔接的负担。



其核心机制是围绕工程目标形成执行闭环:用户设定任务目标、操作权限与验收标准,Agent规划执行路径、调用EDA工具,再根据编译器和运行系统的反馈调整方案、修正并复验,直到满足验收条件或转交工程师处理。



合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图5


在工程移植与编译阶段,Agent可协助准备工程脚本、配置及约束,分析编译反馈并推进问题修复。在发布会展示的DUT时钟定义案例中,Compilation Agent依据四轮工具反馈逐步修正约束,最终完成编译通过,并完整保留了对应的修改记录与执行证据。


在运行阶段,Runtime Agent可结合测试序列与运行事件推进测试执行,减少人工值守。调试阶段,工程师可用自然语言描述需要观察的信号、触发条件和抓取窗口,由Debug Agent编排波形采集,并与UVD/GOAT协同推进根因分析。


这些能力将AI的分析与规划连接到真实的硬件验证操作。系统同时保留工具日志、文件变更和处理依据,便于工程师回查、复验与验收,使任务执行过程和最终结果都有据可查。

软件验证Agent覆盖仿真、调试与回归管理


当天合见工软研发副总裁高波也介绍了UVS/GOAT、UVD/GOAT、VPS/GOAT以及UDA 3.0的产品能力与协同方式。软件验证Agent与UVH/GOAT共同组成UniVista Verification GOAT产品家族,各自围绕明确的专业任务工作,既可组合使用,也保留独立调用能力。

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图6

合见工软研发副总裁高波

UVS/GOAT面向编译、仿真与定向复验。Agent可分析编译和运行结果,调整脚本、配置与执行选项,并调用仿真器验证处理结果。在仿真停滞分析场景中,可结合仿真状态与设计上下文,区分时间冻结、业务停滞和正常慢运行,推进根因判断与定向复验。


UVD/GOAT面向验证调试与根因分析。其Agent Panel与UVD业务窗口紧密联动,关联设计、波形、日志和源码等工程上下文,调用UVD专业调试引擎完成分析,并将结果及相关证据呈现在界面中,帮助工程师理解和复核问题定位过程。


高波展示了UVD/GOAT在60个调试Benchmark上的评测结果。其中约70%的案例使用UVM验证方法学,DUT为开源IP RTL,规模从几千行到几万行不等,全部运行在红区离线环境下,以30分钟内完成RCA收敛为通过标准。在该评测设置下,UVD/GOAT的根因定位表现优于所对比的开源Agent方案。


VPS/GOAT面向回归测试管理。在VPS回归管理平台基础上,提供智能用例配置、调度、失败分类以及覆盖率分析等能力。当回归出现失败时,VPS/GOAT可启动调试流程,调用UVD/GOAT进行问题定位,并将结果反馈到回归管理界面,减少工程师在回归结果与调试工具之间的手工切换。


UDA 3.0则为设计验证任务提供规划、代码生成与工具调用能力,支持通过Skills和MCP接口扩展功能。通过与合见工软EDA工具深度集成,UDA可利用设计数据库、波形数据库、覆盖率数据库和工具日志等信息,获取任务所需的工程上下文。


高波提供的评测显示,在RTLLM v2评测集上,基于某开源模型的单次代码生成任务中,UDA的RTL代码生成通过率为88%,OpenCode方案为72%,相差16个百分点。该结果反映了UDA在所述评测条件下的代码生成表现。

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图7

开放协同与工程证据支撑任务验收

UniVista Verification GOAT采用开放协同方式。各专业Agent既可与UDA 3.0组合,也支持通过开放接口接入客户自有Agent及既有工作流。用户可按任务需求选用相应能力,自主掌握流程、权限与验收规则。


合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图8

合见工软CTO贺培鑫表示,生成式AI正快速重塑芯片设计的生产方式,AI赋能EDA的核心价值在于将验证目标、专家工程方法、真实工具反馈与可回溯证据连接起来,形成完整的任务闭环。

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图9


在这一协同机制下,Agent承担授权范围内的分析、工具调用与执行任务,并保留可复查的工程证据;工程师负责关键决策与最终签核。编译错误处理、失败用例分诊和跨工具调试中的部分重复工作由专业Agent承担,工程师则可以将更多精力投入复杂问题分析与关键决策。


面向未来,合见工软将持续提升专用Agent对复杂任务的适应性、运行稳定性和规模部署能力,并在客户数据隔离、权限受控和过程可追踪的前提下,推动验证经验形成可治理、可验证、可复用的工程资产,帮助客户更高效、更可信地推进复杂芯片验证。


如需了解UniVista Verification GOAT的产品信息及适用场景,

欢迎联系合见工软产品与技术团队。



  关于合见工软 


上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)和IP领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。


了解更多详情

请访问www.univista-isg.com。


来源:

免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将立即删除内容!本文内容为原作者观点,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图10
合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图11




































































往期推荐:









关于EDA星球
EDA星球是一个提供EDA基础知识,学习IC设计的公众号。关注公众号可获取更多资讯。
合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行图12
↓↓↓ 更多精彩请点击“阅读原文”!

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
IC 芯片 合见工软
more
Micro LED下一站:AR与光通信
全球IC设计公司TOP10:AMD击败高通!
Anthropic CEO 呼吁“踩刹车”:引入第三方驻场审计,试图在AI狂飙中重建信任
从“一张卡通图”到1亿美元融资:Maven Robotics如何用工业实战逻辑重塑仓储自动化
OpenAI、Anthropic 再次发出「AI 末日」警告;小米澎程今日全国交付;Deepseek 灰度测试 AI 语音对话 | 极客早知道
法拉利发布296 GT Modificata赛道版,纯燃油V6引擎爆发730马力
荣耀Magic9首发安卓方形前摄,联手阿莱重塑影像标杆
Anthropic再签百亿美元算力大单,Rum集团入局AI基础设施版图
Anthropic指控中国AI巨头发起大规模“蒸馏攻击”,阿里与月之暗面卷入其中
YC掌门人反调Anthropic:美国AI实验室也应“蒸馏”前沿模型,警惕单一巨头垄断
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号