Micro LED下一站：AR与光通信

9月9日-9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心举办。

行家说Display观察到，Micro LED正沿着微显、光通信两大赛道加速落地，成为继直显、Mini LED 背光之后，LED 显示产业新一轮核心战略方向。

本次展会上，数十家产业链企业集中展出 Micro LED AR微显、Micro LED光通信等相关产品与方案。

以下为部分厂商产品：

■ 三安集成：全品类光芯片产品矩阵

三安集成展出覆盖数据中心、车载光通、激光传感、消费电子多赛道的全品类光芯片产品矩阵。

数据中心主力展品包含 50G/100G EML、高功率 CW DFB、100G VCSEL、100G/200G PD，适配 400G/800G/1.6T 高速光模块，100G PAM4 VCSEL 已实现稳定量产，200G PD 具备高带宽、高响应特性，可匹配下一代高速互联需求。

三安同步展示车载光通 VCSEL 与 PD，支持 - 55~125℃宽温工作，满足严苛车规可靠性标准；另有 1550 窄线宽 DFB 面向激光雷达、红光 FP、消费类 VCSEL 等产品，覆盖激光投影、3D 传感等场景。依托 GaAs 与 InP 双材料平台，三安集成实现从高速通信到车载、消费领域的多线布局，现场与模块厂商围绕样品验证、批量交付展开深度交流，是国产光芯片平台的核心代表企业。

■ 兆驰集团：全链条产品

兆驰集团携兆驰光芯片、兆驰光器件、兆驰光联三大业务板块集体亮相，完整展示从光芯片、光器件到光模块的一体化产品矩阵。

光芯片端展出 DFB 激光器芯片、CW DFB 激光器芯片、EML 芯片等自研半导体激光芯片；光器件板块带来 BOSA、ROSA、TOSA、BOX COB 等多款器件产品。200G 及以下低速光模块已实现稳定量产，400G、800G 高速光模块正加速出货，持续完善全系列光模块供给能力。

依托芯片 - 器件 - 模块的垂直产业链布局，兆驰打通上游芯片自研到下游模块封装制造链路，本次在展会现场重点推介高速产品落地进展，面向云厂商、通信设备商开展样品对接与商务洽谈。

■ 诺视科技：芯眸M06、M13E和P13E等产品

诺视科技重点展示了芯眸系列产品，包括M06、M13E和P13E。其芯眸M06已实现商业化落地，采用单绿色显示，像素尺寸2.5μm，分辨率540×280，像素密度约1万PPI，刷新率240Hz，已应用于雷鸟iO等AR眼镜产品。M13E和P13E分别对应单色和多色显示，光机体积均约0.15cc，视场角最高可达30°。其中P13E体现了公司从单色Micro-LED向多色显示演进的产品布局。

■ 鸿石智能：重点展出鸿石云锦平台Micro LED彩色光机

鸿石智能重点展出鸿石云锦平台Micro LED彩色光机产品。

据介绍，该产品搭载0.08 英寸Micro LED微显示芯片，具备640x480分辨率和2.4μm像素间距，三色合光光机体积为0.15cc，重量为0.5克，典型功耗为90mW。

此外，鸿石智能也披露了产品量产进展，目前极光耀影”在客户项目实现量产交付；基于 “云锦” 平台的新一代三色合光Micro LED彩色光机，已进入部分客户项目试产，正在为转量产做准备。同时，鸿石Micro LED产品已导入 20 余个 AR 量产项目，覆盖十余个海内外品牌。

■ 赛富乐斯：展出0.13英寸单色、全彩微显示屏

赛富乐斯携多款已实现量产的新型显示产品与前沿半导体材料解决方案亮相。

AR领域，赛富乐斯带来已实现量产的T1-0.13硅基μLED单色微显示屏、T3-0.13全彩微显示屏，T系列产品可为AI+AR智能眼镜、运动穿戴等终端场景提供高效赋能。

此外还展出可实现量产的6英寸半极性氮化镓晶圆，该产品可为下一代光通信领域拓展全新应用空间。同时，在量子点展区，赛富乐斯还集中展出旗舰系列QD Plus，以及QD MIP、QD Lite模组等大屏。

■ 镭昱：Micro-LED 光互联验证平台、量子点光刻单片全彩Micro LED

镭昱重点展示了与合作方联合打造的 Micro-LED 光互联验证平台，现场呈现了多 Micro-LED 信道通过多芯光纤进行高速信号传递的突破性成果。目前相关方案正积极与系统集成商共同推动终端验证，加速导入下一代AI算力平台。

另外，镭昱集中展出多款与下游伙伴联合推进的光波导与眼镜样机，以及量子点光刻单片全彩技术；同时推出与合作方共同构建的Micro-LED光互联验证平台。

据介绍，PowerMatch® 1系列全彩微显示屏采用高精度的量子点光刻（QDPR）技术，可实现高像素密度（PPI）下红绿蓝三色的晶圆级单片全彩整合。现场，镭昱也展出与下游合作伙伴联合打造的光波导样机，覆盖一拖二衍射光波导、树脂衍射光波导、高透光几何光波导、玻璃基衍射光波导等，系统呈现量子点光刻单片全彩Micro-LED与不同光学方案深度融合的最新成果。

企业表示，目前已与多个欧美头部企业开展深度合作，共同推进多款AR/MR原型样机开发。

■ 芯视元：带来多款LCoS、Micro CMOS驱动背板

芯视元聚焦消费级、车载、智能人机交互等主流应用场景，携全规格LCoS硅基微型显示芯片、Micro LED / Micro OLED驱动背板、“芯光”系列LCoS-SLM空间光调制器及多场景应用方案亮相。

现场，企业集中展出覆盖0.13—0.69英寸的全规格LCoS产品矩阵。其中，0.13英寸LCoS具备640×480分辨率，具备小体积、高画质、低功耗等特性；0.26 英寸LCoS具备1280×720分辨率，拥有一“芯”多能特征。

同时，芯视元还展示出多规格Micro LED / Micro OLED CMOS驱动背板及相关显示模组方案，包括0.13英寸、0.26英寸Micro LED，以及0.7英寸Micro OLED等。

■ 星钥半导体：Micro LED 光互连外延片与 CoW芯片样品等

星钥半导体同时展出 Micro LED 光互连外延片与 CoW（Chip on Wafer）芯片样品。微显示与光互连技术同源，共享硅基 GaN 外延、晶圆加工、混合键合整套制造能力。

据介绍，其Micro LED 光互连采用 "Wide and Slow" 并行架构，面向 AI 数据中心短距高速互联、CPO 共封装光学等新兴场景。依托 8 英寸 IDM 平台，星钥半导体同步开展光互连器件的工艺验证与迭代，推动 Micro LED 技术跨赛道应用拓展。

■ 秋水半导体：乐鱼Micro LED AR眼镜光引擎等

秋水半导体展出8英寸红光microLED产品及模组、绿光microLED AR demo、数字车灯模组等产品。

现场，秋水半导体点亮了近期发布的量产型8英寸红光Micro-LED芯片。据介绍，秋水半导体8英寸红光Micro LED芯片10月启动量产，该产品基于自研无损Micro-LED技术，打通了8英寸AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺，可在约0.15cc体积内实现640×480分辨率红光显示，主要面向AR眼镜等近眼显示场景。

■ 微玖光电：InGaN基RGB堆叠全彩外延片亮相

微玖光电首次参展CIOE，集中展示覆盖外延片、微显示屏、光机及整机解决方案的全链条自研成果。

外延片层面，重点展出4英寸与8英寸GaAs 630nm AR Micro LED 外延片，针对 4µm 以下像素进行专业外延结构开发；与清华大学合作开发的InGaN基RGB堆叠全彩外延片同步亮相。微显示屏层面，针对 AR 近眼显示场景定向开发0.1inch、0.13inch超小像素芯片。光机层面，现场展出搭载VIJO单绿色光机的AR眼镜；面向全彩化落地需求，展出分辨率达640*480的0.4cc彩色光机。

企业表示，目前其核心产品已开始导入多家头部客户供应链，正式进入批量交付阶段，自主外延产线即将投产，后续产能将全面覆盖AR近眼显示、车载显示等核心赛道。

■ 思坦科技：展出300万尼特亮度思璟®系列绿光模组

思坦科技携全系列产品矩阵亮相，全新首发车载Micro-LED模组，并展出搭载自研Micro-LED单色模组的AR光波导样机。

AR/XR近眼显示领域，企业重磅展示思璟®系列绿光模组的全新技术迭代成果，据介绍，该模组峰值亮度升级至300万尼特，分辨率可达640×480，具备精准平衡超高亮度、超低功耗与超小体积三大核心优势车载领域，思坦科技思程®、思遥® 两大系列Micro LED车载模组同步亮相。

■ 晶湛半导体：8-12英寸Si基GaN Micro LED光互连光源产品

晶湛半导体展出8-12英寸Si基GaN Micro LED光互连光源产品，在电流密度500A/cm²下实现1.6GHz带宽，功耗低于1pJ/bit。晶湛半导体联合中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，在8-12英寸硅基GaN Micro LED光通信光源上取得关键突破，主要性能指标达到短距光互连实用化门槛，且兼容现有架构与通信协议。

■ 立琻半导体：硅基Micro-LED光互连方案

立琻半导体本次集中展示四大方向产品：全球首创LEKIN-SiMiP@显示芯片、硅基Micro-LED光互连方案、全域户外仿生灭蚊解决方案以及UV LED芯片、封装和消毒模组系列。

据介绍，立琻半导体的Micro LED光互连方案具备高带宽、低功耗、高热稳定性等优势，可满足800G/1.6T光模块需求，能耗仅1-2pJ/bit，较传统激光引擎方案大幅降低；工作温区可达-40℃～125℃。

■ 西湖烟山：“凌霄”、“赤焰”单色光机

西湖烟山半导体展出了"凌霄""赤焰"等面向AR眼镜的单色Micro-LED光机，均集成自研Micro-LED芯片、驱动及光学系统。

其中"凌霄"系列分辨率为640×480，光通量8lm，典型功耗60mW，整机重量仅0.3g，支持MIPI/QSPI接口，工作温度范围-40℃至85℃。

同时，西湖烟山半导体还展示了红绿双色Micro-LED方案，通过在同一显示系统中集成红色和绿色发光单元，推进Micro-LED从单色向多色显示演进。

■ 芯屏半导体：8英寸光刻线通线，12英寸晶圆重构技术亮相

芯屏半导体展会展示了0.12英寸、0.39英寸、0.61英寸等多款硅基Micro-LED芯片。其中0.12英寸产品基于8英寸硅基CMOS工艺及自研晶圆键合技术开发，具备高亮度、高对比度、低功耗和小体积特点，面向AR智能眼镜及近眼显示场景。

■ SAPIEN Semiconductors：MiP像素内内存架构，LEDoS CMOS背板

SAPIEN Semiconductors重点展示了面向MicroLED微显示的3D微像素驱动平台，以及单色、全彩LEDoS CMOS背板。其核心MiP（Memory in Pixel）像素内内存架构将SRAM与控制逻辑直接集成至像素内部，用于提升MicroLED的亮度控制精度、响应速度和系统集成度。

■ Raontech：Micro LED P18/P38/P47

Raontech带来了LCoS、Micro-OLED和Micro-LED三类微显示技术的产品矩阵，并配套自研控制芯片。Micro-LED方面展示了P18、P38和P47等产品，涵盖单色和彩色方案。其中P18有效显示区域约3.2×3.2mm，彩色版本分辨率为720×720；P38提供1280×960单色和640×480彩色版本。

■ 新益昌：光通讯共晶机、硅光耦合设备等

展会期间，新益昌携光通信封装设备集中亮相，包括HAD8016S多芯片泛用型固晶机、HAD8018T光通讯共晶机、HLC8026硅光耦合设备、KAW916平面焊线机等。

其中，HAD8016S多芯片泛用型固晶机是多产品免停机切换固晶设备，可应用于COB、功率模块、多芯片模组量产；HAD8018T光通讯共晶机是高精度氮气保护共晶设备，保障 COC/COS/BOX/FC 工艺焊接可靠性；HLC8026硅光耦合设备通过纳米级光路对位，花岗岩气浮底座抗环境震动，实现COB/BOX/CPO 光路耦合一站式方案。

■ 智立方：首发芯片测试机DT01、高精度固晶设备PDB-10

本次光博会，智立方集中展出覆盖排巴、芯片AOI检测、芯片测试、固晶、分选、倒装贴片关键工序的主力设备，半导体芯片从预处理、外观检测、性能测试，到固晶分选、倒装贴装等工艺解决方案，赋能光芯片、先进封装产线提质增效。

本次光通信领域首发新品芯片测试机DT01，以及高精度固晶设备PDB-10。DT01搭载双温测试载台，温控精度可达±0.1℃，单颗测试效率≤6s，保障高产能输出；PDB-10专为光通信封装开发的高速高精度固晶解决方案。固晶XY精度达≤±3μm，角度精度≤±0.05°，量产效率最高UPH2000，适配COB、BOX主流光器件封装工艺，支撑光模块规模化生产。

除此之外，PPB-F300、AOI-LD420等产品可赋能光通信、高功率激光单芯片。

■ 轴心自控：光模块全流程智能制造系统解决方案

轴心自控展出了光模块全流程智能制造系统解决方案，完整覆盖部件 & 壳体预加工、主板点胶组装、成品组装与检测全链路，集成点胶、组装、锁附、AOI、端检、擦拭等多元工艺能力，精准适配 800G、1.6T、CPO 等新一代高速光模块生产制造需求。

依托自研点贴核心技术，该方案可实现±5μm 组装精度、99.5% 高良率，UPH 可达 200‑400+，同时支持多规格产品快速换型，打造柔性智能制造整线能力。

■ 拓谱光技：重点展出SR-5100高精度高光谱仪

本届CIOE展会，拓谱光技重点展出SR-5100高精度高光谱仪。

据企业介绍，该设备拥有500万像素高分辨率，以及170亿cd/m2高量程；配置2448×2048像素，测量波段380–780nm，光谱数据步进1nm，分光模式下，每个像素输出一条完整的380–780nm光谱曲线，无需空间扫描即可获得由空间维度（X×Y）与光谱维度（λ）构成的“光谱数据立方体。同时，该设备采用分光模式与XYZ滤镜模式双模切换架构。

■ 万福达：高精度固晶机、共晶机及耦合核心装备等

万福达展示了高精度固晶机系列、共晶机系列及耦合核心装备，覆盖光通信、存储、功率半导体等多领域需求的高端装备产品线。

高精度固晶机系列包括WFD19H-DBM 多芯片高精度固晶机，覆盖光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等应用；WFD18H-DBS 高精度固晶机，专为光模块核心器件而生，覆盖 VCSEL、PD、TIA、LDD 等芯片的高精度固晶；WFD18H-TO 固晶机，面向 TO 封装器件（PD、EML 等组件）等。

共晶机包括WFD20H-FC-TEB 四芯片倒装共晶机、WFD26H-EB 微米级高速共晶机，适用于光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器等领域；耦合设备专为硅光模块时代设计，直面波导模场直径仅 3μm-5μm 带来的高精度耦合难题

END

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