双红光技术破局，星钥半导体揭晓Micro LED全彩方案

在AR终端市场，Micro LED全彩化探索正成为全产业链的重点命题。

进入2026年，行业进入多技术路线并行突围，合光方案已实现规模化商用，持续优化体积、成本；量子点色转换技术落地验证、量产交付进程提速；三色垂直堆叠技术深耕工艺攻坚，不断突破技术上限。

在这场全彩化突围中，星钥半导体聚焦红光技术的核心关卡，亮出两张红光底牌——展出三元InGaN、四元AlGaInP双红光技术路线。

Si 衬底InGaN 三元红光方案：在芯片小型化、制程兼容性、长期温漂稳定性及规模化成本控制上优势显著，适配消费级大众AR 眼镜量产，助力终端轻量化、低成本普及；
GaAs 衬底AlGaInP 四元红光方案：在发光外量子效率、波长精准度、色彩还原饱和度上表现突出，满足高端显示场景的严苛显示标准。

一路线适配大众市场，另一路线聚焦高端旗舰，星钥半导体“双轨并行”的技术布局，不仅构筑了核心竞争力，更为下游终端厂商提供了多元化、差异化的技术解决方案。

星钥半导体的全彩化探索不止于此，目前，星钥半导体已实现绿、蓝、红三原色全系列Micro LED微显示屏布局。同时，其单色Micro LED芯片已实现批量生产，正同步推进头部客户导入与产品验证工作。

总的来看，星钥半导体已形成单色+双红光+全彩Micro LED微显示屏的完整方案矩阵。

最新消息，9月8日，星钥半导体市场总监陈叠峰将莅临【Mini LED背光画质进阶与Micro AR眼镜趋势分析会】，带来主题分享『叠光汇三色，虚实尽斑斓：以多彩Micro LED，开启下一代AR眼镜视觉时代』。

据了解，星钥半导体是全球首批同步整合大尺寸硅基氮化镓（GaNonSilicon）、混合键合（Hybrid Bonding）、垂直整合 IDM 模式三大核心路径，也是早批具备Micro LED微显示芯片规模化量产能力的集成器件制造商。

产能端，星钥半导体已于2025年建成首条覆盖外延、异质集成、芯片测试全流程的 8 英寸Micro LED 中试量产线，同步启动 12 英寸量产线规划建设。

产线采用8英寸硅基氮化镓LED外延技术，通过成熟的无损去硅技术可达到较高的良率，实现8英寸硅基氮化镓晶圆生产能力1.2万片/年；同时产线与8英寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可广泛适配AR/MR眼镜等近眼显示核心场景。

主讲人

陈叠峰

职位

星钥半导体（武汉）有限公司市场总监

演讲主题

『叠光汇三色，虚实尽斑斓：以多彩Micro LED，开启下一代AR眼镜视觉时代』

演讲亮点

星钥半导体依托大尺寸硅基氮化镓外延平台，以混合键合工艺实现双色、三色全彩堆叠架构，达成覆盖可见光全部波长的色彩输出；搭配深度适配光引擎需求的极简化定制化CMOS 驱动方案，突破单色显示体验瓶颈。技术迭代之外，企业同步构建成熟制造体系，具备高良率大批量交付能力，推动全彩微显示从技术验证走向规模化落地，为下一代轻量化 AI AR 眼镜提供高画质、高可靠的原生全彩显示底座。

嘉宾简介

拥有十余年面板显示技术的市场调研经验，曾参与MLED直显/背光等LED显示相关的产品企划与产线筹建工作，目前聚焦LEDoS显示技术、产品及应用市场的研究，对AR眼镜、ADB矩阵式车灯、可见光互联等应用有独到理解

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