聚灿光电官宣：CPO光芯片海外首批送样

9月14日，聚灿光电（300708）于其官微宣布，首批CPO光芯片样品已在近日正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成，从立项到送样仅数月。

据介绍，聚灿光电基于化合物半导体技术积累，与相关客户合作推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样后，相关产品进入客户验证阶段。

聚灿光电董事长潘华荣表示，客户原型机交付节点按期达成，后续将根据验证反馈，持续迭代外延和芯片设计，以最快速度推动产品成熟。

技术平台上，智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片共享同一底层平台，形成“一芯多驱”协同。聚灿光电表示，将持续投入CPO光互连芯片实验中心，为长期发展蓄力。

此前，聚灿光电与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所正式签署合作协议，共建 “光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”，将重点攻关光互连Micro-LED芯片和空间光伏关键技术研发。

聚灿光电表示，现已完成技术、产品、产能储备，全力备战CPO规模化商用，打造全新增长曲线。

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