多项硬件规格全面升级 荣耀Magic9系列新机详细参数曝光

iMobile爱科技 2026-09-14 19:10
多项硬件规格全面升级 荣耀Magic9系列新机详细参数曝光图1

Magic盛典暨荣耀Magic9系列新品发布会定档9月28日于北京举办,全新旗舰系列将迎来影像、性能、续航、交互的全面革新。博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic9与Magic9 Pro Max两款机型的完整核心配置,两款新机均延续高端旗舰质感设计,标配顶级防护规格。

多项硬件规格全面升级 荣耀Magic9系列新机详细参数曝光图2

外观层面,两款新机均采用大R角极窄四等边机身设计,搭配辨识度极高的横向大矩阵后置相机模组,同时新增AI键与独立拍照键,操作体验大幅升级,且全系搭载IP68/69/69K顶级防护。屏幕方面,标准版与Pro Max版分别适配高刷LTPS、自适应LTPO高素质屏,搭配高清方形前置镜头,视觉与自拍体验兼顾。

影像系统是本次升级重点,两款机型均搭载三摄旗舰组合,全系配备双亿像素镜头。Pro Max版进一步升级主摄与潜望长焦规格,感光能力与远景拍摄实力更强,搭配荣耀联合阿莱打造的电影级影像系统,影像创作能力拉满。

性能续航实现跨越式突破,标准版搭载第五代骁龙8至尊版处理器,配备8000mAh大电池与双快充组合;Pro Max版搭载更强的第六代骁龙8超级至尊版芯片,内置8800mAh超大电池,快充功率全面提升。同时新机解锁3D超声波指纹,Pro Max版额外加持3D人脸解锁与双顶级扬声器,综合体验拉满。



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