聚灿光电CPO光芯片海外首批送样进入原型机验证阶段

9月14日，聚灿光电披露，公司首批CPO（共封装光学）光芯片样品已送样海外重要客户，原型机交付节点按期达成，标志着该产品正式从研发阶段迈入客户验证阶段。

近年来，随着AI数据中心的持续扩张，算力集群的能耗与带宽压力日益凸显，传统光互联架构面临严峻挑战，倒逼底层互联技术加速向CPO演进。聚灿光电依托在化合物半导体领域十六年的深厚积累，与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片的开发。

聚灿光电表示，尽管行业头部企业已率先开展送样，但聚灿光电凭借极高的迭代效率跟进，目前已与先行者同处一条跑线。针对此次里程碑进展，聚灿光电董事长潘华荣表示：“客户原型机交付节点按期达成，证明聚灿技术路线和交付能力经受住了重要客户节奏考验。后续将根据验证反馈，持续迭代外延和芯片设计，以最快速度推动产品成熟。”潘华荣强调，Micro LED CPO不仅是单一的产品突破，更是公司长期战略的核心卡位。从外延到量产、从验证到交付，公司已形成可复用能力，这为后续的规模化落地奠定了坚实基础。

在技术平台层面，聚灿光电展现出强大的底层技术延展性。据悉，公司的智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片共享同一底层平台，形成了显著的“一芯四驱”协同效应。此外，公司持续投入建设CPO光互连芯片实验中心，为长期技术演进蓄力。从LED芯片到化合物半导体平台，从照明、显示到光通信，聚灿光电正以“厚积薄发”抢占光互连先机，立足AI算力机遇，打造全新增长曲线。

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