距离2026全球AI芯片峰会开幕，只剩5天。
经过2个月的筹备与陆续剧透，这场AI芯片年度大聚会，终于要和大家见面了。
60+位重磅嘉宾、2天议程、1场开幕式+3大论坛+5场闭门研讨会+展览区——我们为你提炼出最不容错过的10大亮点。
如果你身处AI芯片、超节点集群、AI 存储技术、先进封装、IC 设计服务、具身智能、大模型与 Agentic AI等一线，这场风暴眼，你一定不能缺席。
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大会10大亮点
亮点一：直击AI芯片8大核心议题
超节点：以高速互联突破单芯片算力与显存上限
大模型KV Cache：缓解长上下文推理显存容量与带宽瓶颈的核心机制 AI芯片架构创新：以底层架构创新重塑计算效率 新型存储器：新介质与新架构协同创新破解存储墙限制 Token工厂异构混训混推：打破算力孤岛，降低单位Token成本 大模型AI芯片：为大模型计算负载优化的专用架构 Agent推理芯片：面向多步调用、长会话、高并发Agent负载的专用底座 具身智能芯片：打通物理世界与数字世界的算力枢纽
亮点二：IEEE/AAIA Fellow重磅开场
大会重磅邀请到中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风在大会开幕式带来开场报告，主题为《大模型驱动的AI芯片创新：从高效计算到智能设计》。
亮点三：国内外大厂专家同台论道
英特尔：英特尔中国区技术部总经理 高宇
Imagination：Imagination应用工程总监 艾克
华为：华为技术专家 宋明聪、华为云中国区AI解决方案专家 王磊
腾讯：腾讯混元高级研发工程师 王德君
新华三：新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总经理 王锋
商汤：商汤大装置资深技术专家 罗伟
亮点四：华为新华三带队！超节点研讨会全天密集输出
2026年被称为超节点量产元年。超节点并非简单的硬件堆砌，芯片侧需均衡算力、显存与互联带宽，系统侧需要解决通信、散热及软硬协同问题。在互连链路上，超节点正从电互连向光互连演进。电互连方案成熟但逼近机柜物理极限，NPO、OCS等光互连技术可突破柜间限制，长期来看，光电融合将是未来发展的主流趋势。
在上述背景下，超节点技术研讨会将于9月21日全天在2026全球AI芯片峰会分会场一同期举行，来自华为、新华三等的12位嘉宾将围绕超节点全栈协同架构实践、整机柜设计、Scale-up互联、智能网卡、通信库、国产超节点生态、NPO、OCS等核心议题带来主题报告、圆桌Panel及现场问答。
亮点五：新生代国产AI芯片企业大集结
自2022年底ChatGPT问世以来，大模型以远超预期的速度从实验室涌入千行百业，算力需求指数级攀升。在此背景下，一批成立于生成式AI、Agentic AI与具身智能多浪潮并行下的新生代国产AI芯片企业加速涌现。
亮点六：8位高校知名学者领衔
胡杨 清华大学集成电路学院副教授 郑嘉琦 南京大学计算机学院副教授、博导 张宸 上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师 黄嘉逸 香港科技大学（广州）微电子学域助理教授 黄嘉逸
刘方鑫 上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师 王智彬 南京大学软件学院助理教授 朱浩哲 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院助理教授 何水兵 浙江大学计算机学院长聘教授
亮点七：16位创始人/联合创始人登台分享
亮点八：顶级投资机构经纬创投出品圆桌讨论
开幕式压轴的经纬圆桌，由经纬创投合伙人童倜主持。携晰见科技创始人杨哲宇、安纳智芯首席科学家孙仲、芯词元创始人詹翊、后摩智能AI系统总工陈仲铭四位嘉宾共同探讨《AI的平民化及端侧模拟计算的未来》这一重要话题。
亮点九：展览区+交流晚宴，不止是听会
除了会议，大会同期也设有展览区。奎芯科技、芯来科技、Imagination、进迭时空、奇异摩尔、星融元、启芯宸光、科华数据、博伦智汇、硅芯科技、先进编译、恒瀚微电子、焱融科技等企业将带来产品方案展示。交流晚宴将在大会首日的晚上进行，以大会嘉宾、持有贵宾票的用户以及受邀人员参与为主。
亮点十：超百家芯片企业赴会
历时2个月筹备，截至目前，已有超百家AI芯片企业的朋友确认赴会。从国际巨头到国产新锐，从芯片设计到算力基建，这不仅是一场技术盛会，更是一次AI芯片核心圈层的年度大聚会。
大会终极议程
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大会报名进入最后阶段
随着大会举办时间临近，报名也已进入最后阶段。大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。
▲大会门票票种及对应权益
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