科技驱动・投资未来｜第二十八届高交会主旨论坛 2026深圳科技投资大会即将开幕

本次大会拟邀政府相关领导、行业专家、科技领军企业家、国内外顶尖投资机构代表出席。

从顶级学者到科技巨头掌门人，从产业资本到国际长期资本——这场大会的嘉宾名单，就是中国科技创新与资本力量的“全明星阵容” 。

本次大会围绕当下硬科技发展核心痛点，聚焦三大核心方向展开深度研讨：

• 研判科技产业宏观趋势：解读国内硬科技发展机遇，结合 “十五五” 规划布局，研判全球科技产业变革方向；

• 探讨资本与科创企业长期价值共创：国资、市场化基金、国际长期资本同台，探讨如何赋能硬科技企业成长；

• 探索科技-产业-资本长效协同机制：打通科研成果、产业落地、资本赋能链路，加速前沿技术从实验室走向产业化市场。

大会现场还将重磅发布《2026科技产业与投资趋势白皮书》，输出权威行业洞察，为科创企业、投资机构提供参考。

本次大会的两大圆桌对话，分别聚焦“资本与科创企业的长期价值共创”和“科技、产业与资本的长期协同”——这正是当前科技创新领域最核心的两大命题。

场景示意图（概念演示，非实拍）

✅大会主题：科技驱动・投资未来 
✅举办时间：2026年11月26日
✅举办地点：深圳国际会展中心（宝安）

                     红树林C厅 
✅大会定位：第二十八届高交会主旨论坛，科技

                     产业与资本高层次对话平台 
✅参会规模：500+位政企学研资重磅嘉宾

✅参会方式：受邀请嘉宾可通过邮件、微信或

                    展会联络人反馈参会回执

✅会务联系人：丁瑜

✅联系电话：0755-88102141、13723499588

✅邮箱：dingyu@zhenweiexpo.com

✅官方网站：www.chtf.com

⚠️ 温馨提示： 涉及参会嘉宾的证件、行程、车辆、住宿、饮食等详细接待信息，待确认出席后由会务人员另行对接。