芯片工程师，太缺了

对于新兴芯片材料制造商IV Technologies的总经理Wayne Yang来说，最大的难题不是寻找新业务——需求空前旺盛——而是去哪里找到足够的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。

Yang告诉《日经亚洲》：“我们目前正在台湾中部扩建一家新工厂，并积极招聘以支持扩张。然而，我们发现我们的客户、同行和供应链合作伙伴也都在积极招聘。”

他说：“我愿意尝试各种渠道，也问过以前的大学同学，看看他们有没有学弟学妹感兴趣。但其中一位告诉我：‘兄弟，抱歉！基本上，所有活着的工程师都已经被大公司招走了。’”

Yang的公司在一个细分领域运营——生产用于芯片制造和先进芯片封装的高质量化学机械抛光垫——但它的招聘问题并非个例。

全球人工智能基础设施的蓬勃发展正极大地推动从存储芯片、印刷电路板到激光器和组装服务等各类产品的需求，亚洲各地的芯片制造商和供应商正启动史上规模最大的扩张计划以满足不断增长的需求。这些扩张计划需要成百上千名工人。

台湾乃至整个亚洲（亚洲是人工智能硬件供应链的中心）的人才争夺战对全球都至关重要。新工程师、建筑工人、销售代表和其他岗位人员的短缺可能会减缓芯片产业的蓬勃发展，而芯片产业的扩张对于满足人工智能的需求至关重要。

作为一家规模相对较小的利基公司，IV Technologies 面临着来自其规模更大的竞争对手的激烈人才竞争，其中包括杜邦公司旗下的 Qnity、日本的 Fujibo，甚至包括其客户台积电和联华电子。但正如德州仪器副总裁兼德州仪器日本、台湾、韩国和南亚区总裁 Luke Lee 告诉《日经亚洲》的那样，即使是他们和其他大型全球企业也难以招到人才。

李先生表示：“整个行业都面临着同样的挑战，不仅是半导体行业，其他相关行业也面临着同样的挑战，因为现在招到足够的人才非常困难。” 他说，在越南等地，企业都在争夺有限的人才资源，而在人口不断减少的台湾、日本和韩国，这一挑战则更为严峻。

在日本，2025年的总和生育率（即一名妇女一生中平均生育的子女数）为1.14，而韩国为0.82。台湾的这一数字仅为0.69，截至今年8月，台湾的人口已连续32个月下降。

GlobalFoundries亚太区制造及新加坡工厂高级副总裁兼总经理Tan Yew Kong告诉《日经亚洲》：“全球半导体人才短缺的挑战是真实存在的，尤其是在先进封装和硅光子学领域，人工智能驱动的产能扩张加剧了对新兴技能的竞争，而传统的招聘渠道既没有建立，目前也不足以供应这些技能。”

今年年初，《日经亚洲》计算得出，亚洲主要芯片制造商已承诺在 2026 年投入超过 1360 亿美元用于建设芯片制造和封装产能——但由于需求强于预期，其中几家公司已经进一步提高了资本支出计划。

全球最大的芯片封装和测试服务提供商日月光(ASE)也位列其中，该公司今年已两次提高资本支出计划，从2026年初的70亿美元提高到最近的105亿美元。

日月光（ASE）首席执行官Tien Wu表示，这是公司历史上规模最大的扩张。“整个硬件供应链正以前所未有的速度扩张。每个人都在打破纪录，这意味着我们的客户面临着巨大的压力，需要加快步伐，他们也在推动我们加速发展。”Tien Wu说道。

“今年这些新的扩张项目我们至少需要招聘3000人，明年至少还需要再招聘1000人。当然，在几乎所有地方，招聘人才都是一项挑战，”Tien Wu补充道。

台湾最大的求职招聘平台“104就业银行”首席人才可持续发展官Weber Chung表示，台湾的人才短缺问题相当严重。

Weber Chung告诉《日经亚洲》，半导体行业几乎所有职位类别的供需比都远高于2，这意味着平均每个求职者都有两个以上的职位空缺。“在某些类别，例如工厂建设，短缺情况甚至更为严重，”他说道，“每个求职者最多可能有12个工作机会。”

曾任空乘人员、计划加入科技行业的Ivy Chen,告诉《日经亚洲》，今年的求职环境与几年前她第一次尝试转行时截然不同。

“几年前我刚想重返职场时，给很多科技公司投过简历，但都石沉大海。今年，我投出的每一份简历都获得了面试机会。尽管我没有任何科技背景，但大多数公司都问我什么时候可以入职，”陈女士说。

一家高科技设施建设公司 United Integrated Services 的一位高管向《日经亚洲》透露了该公司在员工招聘方面面临的挑战。

这位高管表示：“我们在寻找年轻人才方面确实面临一些严重的短缺问题。对于一些关键技术人员，例如电镀技师，他们的平均年龄已经超过50岁了。”

另一位芯片行业高管表示：“我认为招聘对象会是任何能够搬迁、学习并能过来应聘的人。”

一位日本芯片生产工具供应商的高管表示，日益激烈的人才争夺战令整个行业头疼不已。“一位刚毕业、在我们公司工作仅一年半左右的员工，就被竞争对手以高出30%的薪水挖走了……而我们公司的薪水在业内已经算是相当高的了。”这位高管说道。

这位芯片工具行业的高管表示，如今，一名仅有两年经验的设备工程师就能拿到每月高达10万新台币（约合3150美元）的薪水，还不包括奖金。“这样的薪资水平，以前至少需要六七年的工作经验才能达到……由此可见，台湾的人才竞争有多么激烈。”

为台积电和美光科技提供芯片封装设备的 Grand Process Technology Corp. 董事长Hoton Chang告诉《日经亚洲》，由于公司需要将产能至少提高 50%，招聘已成为快速扩张的最大瓶颈之一。

“实际上，我不得不增聘人力资源专员来帮助我们招聘更多员工。我们不仅去学校招聘，还积极联系当地社区寻找工人，”Hoton Chang说。“今年年初以来，我们已经有大约200个职位空缺。我们一直在增加人手，但不知何故，数百个空缺职位仍然存在，因为每个部门都在要求增加人手。”

Hoton Chang表示，公司还计划雇用一些外籍工人，并逐步将生产班次从每天一班增加到 1.5 班，最终增加到两班。

Hoton Chang说：“我们也要求所有员工联系他们的朋友和熟人，如果他们成功推荐人加入公司，我们将提供推荐奖金。”

并非所有人都如此悲观。英伟达、亚马逊网络服务公司和Meta等公司领先的散热解决方案供应商Auras Technology的董事长Steve Lin表示，由于人工智能数据中心建设需求激增，该公司员工人数已从2023年的约100人激增至400人。

Steve Lin告诉《日经亚洲》：“当然，我们在寻找足够的人才方面也面临挑战，但我相信，只要价格合适，我们就能找到任何人。”

与此同时，台湾当局也介入提供帮助。近期已成立近10所半导体学校，并与芯片公司合作培养所需人才。

过去，台湾科技公司优先考虑毕业于岛内四所顶尖大学的求职者。如今，科技行业已基本摒弃了这种偏见，扩大了潜在人才的来源范围，许多公司还与大学或其他培训机构合作，培养更多工程师。

尽管做出了这些努力，但该行业对劳动力的需求依然巨大。仅台积电一家就计划今年在台湾招聘约8000名新员工，同时还在加大力度为其在美国和其他地区的新工厂进行海外招聘。其全球员工人数已从2022年初的65931人激增至2026年初的91353人，四年内增长超过38%。

台积电发言人告诉《日经亚洲》：“我们欢迎对半导体行业充满热情且英语流利的优秀人才。此外，我们也在招聘生产线操作员。”该发言人还表示，这些职位的候选人不仅包括大学毕业生，也包括高中毕业生。

台积电本周联合众多供应链合作伙伴，包括厂房建设商、设备和材料供应商，共同举办招聘会，旨在吸引更多人才加入芯片行业。此外，这家芯片制造商还将首次派遣两位高管回到母校，与学生们直接交流，鼓励更多年轻人投身芯片制造行业。

人工智能带来了另一项挑战。虽然这项技术尚未取代芯片行业的人类，但它正在重塑企业所需的技能。根据104 Job Bank的一项调查，过去五年台湾半导体行业与人工智能相关的工作岗位增长了67%，而如今，在越来越多的职位类别中，五分之一的新职位都要求具备某种形式的人工智能能力。

“我们要求所有新员工都必须学习如何使用人工智能、智能制造技术和数据分析，”领先的英伟达和AMD基板供应商Kinsus Interconnect Technology的首席执行官兼总裁Scott Chen告诉《日经亚洲》。“过去五年，我们一直致力于培养年轻员工。从他们入职的第一天起，他们就会接受智能制造方面的培训，包括数据分析和智能生产。”

GlobalFoundries高级副总裁Tan Yew Kong也观察到近年来招聘方式的变化。他表示：“受人工智能、数字化以及先进封装和硅光子学等新兴技术的驱动，半导体行业的人才需求正以远超传统招聘流程的速度发展。除了技术专长之外，企业越来越需要具备适应能力、学习敏捷性和数据素养的员工，才能在更加数字化、数据驱动的环境中蓬勃发展。”

招聘热潮也带来了一些意想不到的趋势。

“不仅仅是工程师。我们也看到对各种辅助人员的需求强劲，从厨师、消防员到保安，他们都渴望加入芯片或科技公司，”104 Job Bank 的 Chung 表示。“有趣的是，我们还看到整个芯片行业对财务和会计专业人员的需求显著增长。”

根据104 Job Bank发布的《2026年半导体人才报告》，截至6月份，半导体行业财务和会计经理的薪资年增长率超过15%。工厂经理的平均薪资也比上年同期增长了近10%。