EDA开放创新合作机制（EDA²）在产教融合、标准研制、评测服务、生态推广等方面全面推进，多项重磅事件落地。本文为您梳理8-9月动态，全览EDA²最新进展。
一
创新加速
产教融合工作
本月进展
学术基金工作进展
EDA²学术基金揭榜项目和自由探索项目2026年8月31日下午在学术基金研讨会上进行了现场答辩程序，与会学术基金专家委员会成员根据评审规则进行了最终投票，根据规则，揭榜项目得票数第一（且满足三分之二A以上），自由探索项目排名前三（排序，且C评级小于三分之一），青年基金项目排名前十（排序，且C评级小于三分之一），将最终给予资助立项。由此选出了资助项目：
揭榜资助项目如下：
自由探索资助项目如下：
青年基金资助项目如下：
资助项目已在IDAS会议上正式发布，下一步秘书处将与各项目申请人签订合同，正式开始项目研究进程。
IDAS2026-EDA²生态展区布展
IDAS2026-EDA²创新&人才生态展区在IDAS会议期间成功展出，效果良好，吸引了较多观众现场参观和咨询。创新板块方面主要展示了创新成果孵化体系:创新课题申报→学术基金支持→优秀成果孵化→种子基金支持→产业落地。人才板块主要展示了基于多元化生态的人才培养体系。
ISEDA2027准备工作
ISEDA2027已确定了具体时间和地点，目前正在制定会议赞助方案。
下月重点规划
学术基金各资助项目签订合同，安排资助付款事宜，开始项目研究过程；
继续推进ISEDA2027准备工作。
二
研发加速
标准制定
本月进展
体系建设进展
发布《包含时序功耗等信息的标准单元库文件格式》、《IP物理集成协议》、《电子设计自动化工具评测规范 第 4 部分：数字逻辑设计与验证工具》、《曲线掩模数据存储格式》等4项标准。
发布《 2026年EDA²团体标准制修订计划 第三批》包含《设计约束格式》、《应用于板级设计的网表格式》、《封装基板设计制造约束文件》3项标准。
标准会议
AI SC 研讨会于 8 月 31 日下午在上海张江集电天地召开，本次会议聚焦 AI 与集成电路设计交叉领域，汇聚国内高校与 EDA 头部企业专家代表，共同探索智能体驱动下 EDA 产业的创新路径。会议围绕 AI SC 技术洞察与实践路线展开分享。来自合见工软、广立微、华大九天、概伦电子、复旦大学等单位的嘉宾依次做主题报告，分别围绕 Agentic EDA 工具重塑、AI4EDA 产业实践、行业标准布局、AI 模拟电路设计、智能体芯片设计方法、基座评测集建设等热点议题分享研究成果与产业落地经验。最后的专题研讨环节，参会人员共同探讨 AI SC 未来技术方向、重点任务与运作模式。本次研讨会打通学术界与产业界，为 AI 赋能集成电路设计的技术落地、标准建设与生态协同搭建高效交流平台。
9 月 2 日下午，汉擎创新论坛在上海张江科学会堂举行。本次论坛汇聚了来自华为、亿方联创、元川微、北京大学、复旦大学、北京科技大学、西安电子科技大学、宁波大学等产业界与学术界的十余位专家，围绕汉擎底座技术生态建设、AI for EDA 前沿探索、开源 PDK 生态等核心议题展开深入交流。论坛现场发布了汉擎 Open PDK，这是汉擎底座生态建设的重要里程碑。与会专家从学术基金、智能体技术、逻辑综合、Agentic EDA 等多个维度分享了最新研究成果与产业实践，为推动汉擎底座的产学研协同创新注入了新动能。
汉擎天地研发平台
在2026年8月31日下午的EDA²学术基金答辩会议的同时，汉擎天地亦发布了汉擎研发平台。汉擎研发平台旨在为汉擎天地ProjectX项目提供统一开发环境，从项目立项、代码库管理、流水线建立、碧玄岩测试配套，到开发平台系统配置、第三方库和底座应用及版本管理、其它项目成果的再利用，开发者无需繁琐的配置即可畅享相同开发环境，创新成果无需额外开销即能无缝衔接。极大便利了产业研究创新。
汉擎底座授权
2026年9月1日，华为在IDAS2026峰会上宣布，依托EDA²正式启动汉擎底座向产业开放，携手构建EDA生态共建共享新格局。
各标准委员会的最新进展
下月重点规划
体系建设：加快推进已立项标准的编制进度。
标准会议：举办HPDK大湾区技术沙龙。
底座研发：根据理事会决议对汉擎TSC重构，并完成底座原始需求评审。
评测中心进展
评测中心依托“1专区3平台”能力，面向客户提供货架组件评测、标准评测、Regression测试以及工具评价等服务，以积分消费机制促进评测中心持续发展。
本月进展
评测中心
8月碧玄岩各项测试服务业务积极展开：
碧玄岩基于自动化&AI测试技术在IDAS展会与多家客户及EDA企业进行技术交流和研讨；
α联合测试8月联合测试活动有序进行中，多家重点工具联合测试积极推进中。测试用例数持续提升；
数据专区case累计数量22997，本月新增用例1222。
测试TMG
电子设计自动化工具评测规范 第3部分：晶圆制造工具，编制中，7 月 25 日更新版草案进行了第二轮评审；电子设计自动化工具评测规范 第4部分：数字逻辑设计与验证工具已公示，意见征集确认中；
基于标准验证能力展开分析研究，基于当前情况，需要增强标准验证文本用例的要求和审核，作为关键资产交付，同时补全之前部分缺少的交付件；已在最新的标准验证环节应用；完成测例和工具验收的标准10个；总共完成测例54526条；新标准liberty和库交换格式测试进行中；新启动团标《IP物理集成协议》的验证工作；
IDAS“汉擎创新”分论坛发布基于汉擎底座智能化EDA QA系统专题演讲，打通需求到测例的AI辅助测试。
下月重点规划
TMG加强自动化&AI测试技术的联合研讨，推动碧玄岩先进测试模式在更多的企事业单位进行应用和创新；
三
推广加速
琅琊格进展
本月进展
组件货架：货架首页架构图改版
Token工厂上线
多元化组件上架情况
下月重点规划
优化琅琊格界面框架，提升平台易用性与用户操作效率。
四
会议平台
IDAS 2026产业峰会
第四届设计自动化产业峰会IDAS2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）于 2026 年 9月1日-2日在上海张江科学会堂盛大开幕，本次大会由 EDA²主办、中国电子技术标准化研究院和上海电子设计自动化发展促进会共同承办。
峰会包括2场主论坛、14场专题论坛、2场闭门研讨会，并同期举办设计自动化产业展会，600+集成电路产业上下游领先企业、2600+人参会，140余位嘉宾发表演讲。EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生，工业和信息化部电子信息司郭力力副司长、工业和信息化部电子信息司集成电路处朱邵歆处长，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任，上海市经济和信息化委员会半导体产业处周乃文副处长，工信部电子司、上海市经信委的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2026峰会。众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。
详情请查看EDA²官方网站的文章以及“EDA平方”公众号系列推文：
https://www.eda2.com/detailDetail?id=2095327201073360898
https://www.eda2.com/detailDetail?id=2095681641297055745
中国芯EDA专项
第三届中国芯EDA专项完成评审，并于2026年9月1日上午在IDAS2026产业峰会开幕式上进行了颁发。本届专项奖自征集启动以来历时近三个月，从企业申报材料评定、工具用户推荐、专家评审等多个维度进行综合评分，遴选出了14款工具，分别获得“金口碑产品”和“技术创新产品”奖。
“技术创新奖产品”由EDA²技术分委会和学术基金专家委员会代表学术和产业从创新性、技术突破等维度严格打分，重点表彰具备底层创新能力的成果，旨在鼓励底层创新、面向产业真实需求，突破传统边界，让产业活力源源不断，本次选出8款技术创新产品，分别是：
奇捷科技（深圳）有限公司的EasyAI ECO Suite，无锡北京大学电子设计自动化研究院的iMoB(Intelligent Model Builder)，复旦大学王志昂研究员团队的面向国产高性能FPGA的AI增强超大规模网表划分关键技术，安徽合昕科技有限公司的面向τ定律的AI增强签核级静态时序分析技术，杭州亿方数创科技有限公司的剑门关工业软件智能验证平台，上海启芯领航半导体有限公司的MimicPro3，杭州芯芒科技有限公司的Mosim仿真软件，上海复鹄电子科技有限公司的AnaSage-SLE。（排名不分先后）
“金口碑产品奖”首次采用用户评审机制，邀请头部设计、制造、IDM企业用户根据实际使用体验打分，以用户提交的真实使用反馈作为唯一评审依据，是真正经得起市场检验的口碑产品，本次选出6款金口碑产品，分别是：
上海概伦电子股份有限公司的一站式模型提取验证平台MS-MeQLab™，北京华大九天科技股份有限公司的Argus 3D，上海合见工业软件集团股份有限公司的UVS+，深圳鸿芯微纳技术有限公司的布局布线工具Fantaisie®，杭州行芯科技有限公司的GloryBolt，杭州广立微电子股份有限公司的QuanTest YAD。（排名不分先后）
EDA²2026年度会员大会
8月31日，EDA开放创新合作机制（简称“EDA²”）2026年度会员大会在上海·张江集电天地隆重举行。EDA²理事长、北京大学王润声教授；EDA²秘书长、复旦大学曾璇教授；EDA²理事长单位、理事单位以及会员单位的代表，各委员会、分委会主任与副主任，各工作组组长与副组长等，以及来自EDA产业上下游的专家学者出席了本次会员大会。本次大会日程安排紧凑有序，上午聚焦核心议题：第一届工作汇报、第二届启动仪式、任命仪式、工作规划汇报、颁奖仪式、圆桌论坛；下午并行举办三场专题研讨会，分别为技术管理委员会研讨会、EDA²学术基金研讨会和AI SC研讨会，分领域展开深入交流。
详情请查看EDA²官方网站的文章以及“EDA平方”公众号推文：
https://www.eda2.com/detailDetail/?id=2094596319400226818
五
产业热点行业动态，洞悉当下 EDA 发展趋势
芯聚张江，致远未来 | IDAS 2026设计自动化产业峰会圆满落幕
IDAS 2026设计自动化产业峰会于9月1~2日在上海张江举办，汇聚集成电路政产学研用多方代表，围绕韬定律、STCO、AI4EDA、Chiplet等热点议题展开研讨。峰会设置多场专题论坛，为上下游搭建交流协作平台，凝聚产业合力，助力多元化EDA生态建设与技术成果转化。上海市持续出台EDA/IP扶持政策，建设产业创新平台，推动本土EDA技术攻关与产品落地，目标打造国际一流设计自动化产业高地。
Cadence以设计赋能AI基础设施，用AI革新设计范式
Cadence聚焦AI算力时代芯片设计变革，将AI深度融入EDA全流程，面向AI基础设施推出整套设计解决方案。针对AI芯片高算力、高带宽、多芯粒异构集成的复杂需求，借助AI‑EDA工具优化PPA、加速验证收敛，提升多物理场分析能力。方案覆盖芯片、封装、系统协同设计，适配大算力芯片、数据中心硬件开发，通过智能化设计范式降低研发难度，助力客户高效完成AI硬件产品落地，应对先进节点设计挑战。
开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软，用智能体AI加速芯片设计
新思科技联合AMD、微软推出基于AI智能体的芯片设计工作流，部署于微软Azure平台，面向下一代AI芯片研发进行验证评估。依托AgentEngine智能体技术，构建自动化调试闭环，自动识别、定位、修复设计缺陷，可大幅压缩整体开发周期。方案打通芯片实现、验证全流程，赋能复杂AI与HPC芯片项目，借助云平台能力提升工程自动化水平，降低流片风险，推动AI驱动芯片设计范式落地。
新思科技与英特尔代工深化合作：面向Intel14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”
新思科技与英特尔代工深化合作，完成Intel 14A工艺AI驱动EDA流程认证，将DTCO拓展到系统感知协同优化。融合多物理场分析，实现电源、热、电磁效应早期分析；3DIC Compiler适配英特尔EMIB、EMIBT先进封装，支持多芯粒统一仿真。同步落地面向14A的高速接口IP与基础IP，助力AI/HPC芯片，提升首次流片成功率，加快客户设计收敛与流片进程。
李强签署国务院令公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》
国务院公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，共6章54条，2026年10月15日正式施行。新规扩展保护范围，完善申请审查流程，增设权利恢复，规制虚假申请；强化布图设计专有权保护，明确侵权判定标准，加大侵权赔偿，引入惩罚性赔偿。同时完善成果转化、转让许可、共有人权利规则，强化公共服务与科研人员奖酬，通过完善知识产权制度保护芯片创新，助力我国集成电路产业高质量发展。
日本正式断供半导体设备，8月1日起生效
日本第三轮半导体设备出口管制新规8月1日落地，将先进封装全链条核心设备纳入管制清单，实行逐案审批，实质限制对华出口。这是继前两轮针对晶圆制造设备、光刻胶材料之后的又一轮升级，管制覆盖Chiplet、3D堆叠、TSV、CoWoS相关封测设备。管制加剧国内先进封装供应链压力，倒逼国内加速设备自主替代，同时国内产业链需要加快国产设备验证导入，降低外部技术封锁带来的项目风险。
扩产提速、业绩狂飙！2026年国内集成电路产业全速突围，迈向全链条自主可控
2026年国内集成电路产业高速发展，国内晶圆厂、存储企业大规模扩产，中芯国际、华虹、长鑫、长江存储加速产能建设，带动设备材料订单释放证券时报。国内芯片产量大幅增长，AI算力需求拉动存储、逻辑芯片景气上行。产业链多环节实现技术突破，设备、材料、EDA、IP持续推进国产替代。面对外部出口管制压力，国内加速构建自主供应链，从设计、制造、封测到设备材料全链条突围，推动中国芯产业规模与技术实力同步提升。
国内EDA龙头业绩出炉
2026上半年国内三家主要EDA企业披露半年报。华大九天营收5.66亿元，同比+ 12.95%，本土市场份额第一；概伦电子营收小幅增长；广立微软硬件业务受益下游需求，营收、利润大幅增长。EDA行业趋势指向Chiplet、3DIC，多物理场仿真与EDA深度融合，适配韬定律的工具链成为发展重点。
合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相
在IDAS 2026峰会上，合见工软发布下一代EDA创新矩阵，正式落地Agentic EDA智能体战略，同时推出国内首款商用级3DIC物理设计工具UniVista 3DIC Designer。智能体套件覆盖数字验证、DFT、PCB系统全流程，3DIC工具适配国产先进工艺，支撑逻辑折叠技术。本次发布填补国内多项技术空白，产品实现架构级革新，标志国产EDA从跟跑迈向并跑，为Chiplet、三维堆叠芯片提供关键本土工具底座。
概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同
概伦电子战略投资启芯领航，补齐数字前端验证与高速接口IP短板，完善“EDA+IP”双核心底座。概伦拥有器件建模、电路仿真优势，启芯领航擅长硬件仿真原型验证、高速接口IP。双方技术打通，叠加此前与鸿芯微纳在数字后端的合作，构建覆盖工艺开发、电路仿真、硬件验证、高速IP的完整方案，面向AI算力、HPC、车载芯片，降低研发门槛，缩短流片周期，加速本土高端芯片产业化与产业链自主可控进程。
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如需沟通合作、咨询详情，可发送邮件至 EDA² 秘书处：
📩 contact@eda2.com
END
EDA开放创新合作机制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）。EDA²是在实现集成电路电子设计自动化多元化供应、打造长期竞争力的共同愿景下，由从事集成电路电子设计自动化的研究、设计、验证、测试、应用和服务及上下游的企事业单位、大学和科研院所、专业机构等单位自愿组成，专注于推动集成电路电子设计自动化产业发展的合作机制。
EDA²立足全球视野，以优化产业链、服务行业、推动创新、促进应用、加强协同为宗旨，通过整合技术、人才等产业资源，努力构建先进完善的集成电路电子设计自动化行业研究、产学研连接、前瞻研究、标准研制、测试认证、开源开发、人才培养的产学研生态发展平台，充分发挥各方面优势，实现共赢共进。
