面板大厂切入英伟达、谷歌CPO供应链

经查阅，群创切入CPO供应链的核心技术载体，是与康宁联合开发的Glass Bridge（玻璃桥）玻璃光通道技术。该方案依托特种玻璃低热膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗的材料特性，通过激光精密加工在玻璃基板内部制备光波导通道，解决光纤与硅光子芯片之间的高效耦合难题，是CPO架构中连接光引擎与交换芯片的关键组件。

在这条技术链路中，康宁负责核心玻璃材料配方与离子交换光波导工艺，群创则依托自身在玻璃基板切割、精密加工、黄光制程的量产经验，承担组件的制造与封装环节。2026 年6月，康宁在首尔AI数据中心光通信技术大会上正式发布Glass Bridge全套技术方案，同时展示了集成TGV（玻璃通孔）与光波导的下一代CPO架构，群创作为核心制造合作伙伴同步进入产业视野。

除光互连组件外，群创同时布局玻璃基封装基板赛道，通过与台积电的合作开发CoPoS玻璃芯基板，适配英伟达下一代GPU的先进封装需求，形成 “光互连+封装基板” 双轨切入AI算力供应链的格局。

从当下的情况来看，群创有两种路径打入英伟达供应链。

其一是直接供应CPO光互连组件方式，今年3月产业曾传出英伟达向群创下达光互连组件工程试单，随后谷歌云跟进同类试单的消息。在该合作中，英伟达这一侧对应 Spectrum-X以太网光子交换机平台，谷歌这一侧对应其TPU算力集群的数据中心光互连升级，二者均属于AI算力基础设施的核心配套。

其二是通过台积电间接服务英伟达GPU业务。2024年群创曾出售台南Fab4厂房给台积电改造为先进封装厂，双方同步开启玻璃基板联合研发，目标适配英伟达新一代Rubin架构GPU的CoPoS封装需求。

2026年6月台积电正式对外发布CoWoS/CoPoS玻璃基板开发计划，官宣联合群创、揖斐电开展玻璃芯基板验证，样品规格匹配英伟达GB300 GPU。群创在其中供应大尺寸无碱玻璃大板基材，由台积电完成后续封装制程，最终交付英伟达。

按照产业规划，该路线预计2027年第二季度交付小批量试样，2028年随台积电嘉义AP7厂量产才会进入规模放量阶段。