面板厂，剑指光互连

回溯过去两年，面板厂商在半导体领域的主要动作更多集中在资产处置层面，不少闲置面板厂房被转售给先进封装企业改造使用。群创将台南Fab4厂房以逾171亿新台币出售给台积电，改造为台积电先进封装厂AP8；台南Fab5厂房则出售给日月光半导体，用于先进封装产能扩建。友达同样进行了厂房交易，新竹Gen3.5厂以68.98亿新台币转让力成，用于高端面板级扇出封装FOPLP扩产。

这一系列厂房交易的受让方，几乎全部聚焦先进封装产能扩建。彼时，面板厂在半导体产业链的定位，更像是资产出让的被动参与者。进入2026年下半年，行业格局迎来根本性改变，头部面板企业不再止步于出售产能，主动下场布局光互连相关技术与产品研发，正式跻身AI算力硬件供应链。

台系厂商中，群创携手康宁开发玻璃光通道Glass Bridge技术，研发面向CPO场景的光耦合封装组件。根据供应链产业传闻，群创有机会成为英伟达、Google光通信元件潜在代工合作方。与此同时群创加入台积电、日月光发起的硅光子产业联盟，参与行业产品规格的共建。友达则整合集团内部资源与产业生态圈伙伴，打造系统级Micro LED CPO光学模组，适配CPO共封装光学、AOC主动式光缆等高速互连场景，相关产品已经向AI产业链完成送样。

大陆面板阵营同样动作密集，京东方组建光互连系统及玻璃基CPO专项攻关项目组，明确开展CPO方向技术预研。TCL华星也与康宁开展光互连方向的技术交流，在8月TCL科技投资者开放日活动上，正式对外披露光通信发展路线。

虽然面板厂集体看好玻璃基光互连赛道，但各家企业技术落地的路线并不完全重合，行业内部逐步分化出三类主流方向。不过各家进军光互连的底层逻辑高度统一，都是依托自身积累的玻璃加工能力，抢抓AI光互连带来的产业机遇。

Micro LED芯片本身具备光电转换属性，既可以作为显示发光源，也能够充当光通信内部的光源与探测器。将Micro LED应用于CPO，主要利用芯片尺寸小于100μm、响应速度快、功耗低、寿命长的特点，完成高速光信号的发射与接收。

来源：数位时代

友达在MicroLED赛道沉淀的光学耦合、异质整合、精密制造三大核心能力，能够直接迁移到光互连模组制造流程中。光学耦合解决光信号进出芯片的精准匹配，异质整合完成不同材质芯片在同一块基板上的集成，精密制造保障大面积基板之上微米级加工精度，而这三点恰恰是CPO模组制造的核心技术门槛。依托上述能力，友达联动生态圈伙伴的光纤解决方案，打造系统级Micro LED CPO光学模组，适配CPO、AOC主动光缆等高速互连需求，产品已经向AI供应链送样测试。

京东方同样布局Micro LED光互连赛道，由控股子公司京东方华灿光电承载芯片研发制造工作，其Micro LED产线项目于2023年中奠基动工，2024年底正式投产，是全球首条实现规模化量产的6英寸Micro LED芯片产线，产线兼顾显示与光互连芯片开发。集团层面，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，并于2026年5月与康宁签署三年合作备忘录，双方组建Micro LED光互连与玻璃基CPO技术联合工作组，协同推进相关技术攻坚与方案落地

依托特种玻璃材料本身的性能优势开展技术创新，玻璃光通道Glass Bridge技术充分发挥玻璃低热膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗的特质，依靠激光精密加工，在玻璃基板内部制备光波导通道，以此完成光信号的传输与耦合。对比传统有机基板，玻璃在高频信号传输场景下损耗更低；对比硅基中介层，玻璃拥有大尺寸面板加工的先天优势，可以直接复用面板厂成熟的大尺寸玻璃产线。

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群创与康宁合作推进的Glass Bridge技术，依托康宁的特种玻璃材料与激光精密加工能力，开发适配硅光子SiPh平台的玻璃光耦合封装组件，瞄准CPO应用场景。康宁是这条技术路线的核心推动者，2026年上半年，康宁发布Glass Bridge光耦合组件，该产品基于离子交换光波导工艺，主要解决光纤与硅光子芯片之间的耦合难题。从技术蓝图来看，未来可将Glass Bridge光波导方案与TGV玻璃通孔载板做整合，实现单块玻璃同时承载电互连与光信号传输的光电双功能架构。

TGV玻璃通孔工艺，也是玻璃基先进封装的基础。该技术利用超快激光，在玻璃基板内部加工出微孔，后续通过电镀铜填充微孔，实现基板层与层之间的电气互连。在CPO产业浪潮下，TGV玻璃基板不再局限于电气互连，具备演进为光电双功能载体的潜力，在TGV电通孔基础上进一步集成光波导、光耦合结构。单块玻璃基材可同时支撑电气封装与光互连两大方向，这也构成面板厂商切入光互连赛道的底层逻辑。

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京东方的玻璃基封装基板试验线已于2026年上半年实现全自动化通线，打通高深宽比TGV钻孔、无空洞深孔铜填充、高密度布线、低应力切割等全套工艺，据产业信息显示，其20层大尺寸玻璃载板样品，已送往部分算力芯片客户开展技术验证。同样选择TGV路线的还有TCL华星，不过目前还在开展前期技术预研，与康宁就封装基板、光互连相关技术开展技术层面交流。

面板企业跨界入局光互连，本质上是自有制造工艺的第二次复用。

群创积累的玻璃加工、切割与大尺寸基板处理经验，可迁移应用于玻璃光通道基板的开发；友达的Micro LED巨量转移、异质集成平台，可以从显示模组延伸到光互连模组制造；京东方、天马掌握的大尺寸玻璃基板制造与精密加工能力，构成TGV玻璃基板量产落地的基础。对于面板厂商而言，核心资产并不只是屏幕产品本身，而是沉淀下来的玻璃材料处理、精密制造、光电一体化整套能力。这套能力可以从显示业务延伸到先进封装，再进一步拓展到光互连赛道，每一次业务延伸，都建立在已经成熟的底层技术之上，迁移成本持续降低，产品的附加价值不断提升。

同时，面板厂商具备的光电复合系统搭建与大规模良率管控经验，同样适配光互连制造的要求。面板制造的核心难点，就是在大尺寸玻璃基板之上完成电学、光学薄膜精密沉积，管控基板热翘曲变形，完成大面积缺陷检测和产品可靠性验证。这套全链条积累的产业经验，可以应对CPO模组制造过程中的几大关键难题：高速电信号损耗、光路耦合偏移、温度变化带来的可靠性波动。面板行业长期打磨的大面积、高良率、低成本制造体系，正在和先进封装追求的高密度、高可靠、高精度制造目标产生交汇。

但跨界挑战客观存在，面向显示的玻璃基板，和AI芯片封装使用的玻璃基板技术标准存在本质差异，企业需要攻克微裂纹、热失配、信号劣化等技术瓶颈，原有产线设备不能完全兼容，还需要采购半导体级生产机台，产业跨越仍然存在不小门槛。

而在这场集体转型的产业进程中，康宁扮演了十分重要的角色。它深度参与多家面板厂商的技术研发，串联起不同的技术路线。某种程度上，康宁作为玻璃材料供应商成为面板厂商切入AI供应链的能力放大器。面板厂商熟悉玻璃材料，但缺少半导体级封装标准积累，拥有大尺寸产线，却欠缺CPO光路设计能力，康宁输出的架构与成套技术方案，恰好补齐这些短板，让面板厂商最擅长的玻璃材料，拿到进入AI供应链的入场券。

面板厂入局光互连赛道，代表显示产业积淀的制造能力正在向外溢出，深度融入AI算力硬件产业链。大尺寸玻璃先进封装本身已经是确定性较强的增量赛道，一旦光电共封装产业如期迎来大规模落地，手握玻璃基板和光电集成能力的面板厂商，有机会成长为AI互连硬件领域不可忽视的供给力量。但我们也要清醒看到，面板厂商在高端封装、光通信领域的技术积淀仍然有限，还需要跨过客户认证、产品良率、长期可靠性三重现实考验。