群创先前传出要与台积电合作先进封装，康宁技术扮演关键要角。群创表示，已累积逾20年的大型玻璃基板黄光、蚀刻、精密加工经验，并成功将既有的LCD面板产线转化为FOPLP（扇出型面板级封装）生产基地。
康宁则在玻璃材料科学，包括离子交换技术、玻璃核心基板与光导通道开发具备全球领先地位，双方在技术概念上高度互补。
双方合作上，由康宁提供先进的玻璃材料与平台概念，群创则利用其现有的大面积面板产线与设备，将精密的半导体／光学玻璃制造放大到「面板级」尺寸，以降低单位生产成本，为日后助力台积电发展面板级封装做好准备。
群创强调，继Chip First与TGV技术布局后，也完成Chip Last关键技术平台，并且透过高密度异质整合（HIPoS）平台，与一站式面板级测试解决方案，实现快速量产目标，要抢攻AI高效运算商机。
群创董事长洪进扬表示，群创采用业界最大面板尺寸620x670mm规格，支援多层RDL的面板级封装及CoPoS-L like先进封装平台，未来将积极进行客户认证并逐步导入量产，携手产业伙伴拓展AI、HPC、光通讯、机器人及车用电子等高附加价值应用。
友达携手康宁，发展510×515mm的大尺寸玻璃核心基板（GCS）技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与友达的RDL制程技术，以因应AI伺服器核心晶片大型化、高密度互连与低损耗的先进封装需求。
友达技术长廖唯伦表示，AI推升产业对运算效能的需求，并重新定义半导体先进封装在整体算力架构中的价值。友达以多年累积的光电整合经验，串连集团资源架构生态圈价值链，加速友达半导体先进封装技术的商品化进程，要为新世代高速互连的算力架构带来更具效率与可靠度的新解方。
往期回顾
Review of previous periods
