展商推介 | 三叠纪将亮相2026湾芯展

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚微米通孔和50:1超高深径比填充技术，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。目前已形成玻璃基先进封装基板、光通信器件、IPD集成无源器件及3D微结构玻璃的四类产品体系，主要应用在人工智能芯片、半导体与先进封装、光通信器件、射频器件等领域，已经为京东方、华为海思、长电、安捷利美维、成都奕成、三星、英伟达、AMD、博通、盛美半导体、华星光电、中国电科、肖特玻璃等龙头企业供货。

基于玻璃通孔（TGV）3.0技术，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充。具备超高布线密度与优异电气性能，其热稳定性与尺寸精度出色，实现低延迟、高带宽的数据传输，应用于AI高算力芯片封装及HPC(高性能计算）等场景，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

基于玻璃通孔技术（TGV）打造的板级Interposer，尺寸310X310mm，RDL层数4-2-4，L/S 2/2μm,具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

采用先进重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联。产品具备低寄生效应、优异电气性能与良好散热能力，结构稳定、可靠性高，适用于CPO、射频系统转接板、高算力芯片封装及高速数据传输场景。

玻璃基⼆维光纤阵列单元 (FAU)是光电共封装(CPO)系统以及OCS光交换机中实现光互连的关键精密元件。FAU把多根光纤以亚微米级精度固定在高精度V 型槽基板上的无源器件，是光纤与 PLC / AWG / 硅光芯片之间批量、低损耗对接的唯一物理通道。基于 TGV⼯艺开发的 FAU，位置精度≤0.3μm，孔径精度≤0.3μm，⽀持最⼤加⼯厚度5.0mm及各种异形孔结构。

光电共封CPO Interposer在常规TGV封装基板的基础上，整合光波导结构，以实现高集成度的芯片内部光电信号的同步传输和实时转换。在工艺上需要利用离子交换或激光直写的方式完成光波导结构制备，并随后在保护性工艺整合的基础上完成TGV工艺，整体工艺难度大幅增加。三叠纪基于TGV3.0工艺方案，开发了一套完整的光波导和TGV整合工艺方案，实现了单片间光波导和TGV通孔集成的Interposer，完美适配光电共封系统架构。

开发基于TGV工艺的散热微流道组件，配合 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可为算力系统、封装系统提供高效散热模组，减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力差、热失配等问题，解决异质集成兼容性问题。

玻璃基集成滤波器具备低插入损耗、高选择性与小型化优势。实测工作频率为28GHz、插损＜1dB、尺寸小于1λg×1λg，相比传统器件，其体积更小、集成度更高、选择性好，适用于5G通信、射频前端模块、卫星通信系统等对性能与尺寸有严格要求的应用场景。

载网是透射电镜最常用的消耗品，其主要作用是在电镜观察时承载被检测样品。新品依托自研激光精密加工工艺，攻克传统TEM 微栅铜网精度不足、孔径不均、孔缘毛刺、通孔不良等痛点，为透射电镜（TEM）科研表征提供高品质国产样品承载解决方案，主要应用在纳米材料长时高分辨成像与EDS 元素检测与透光电磁屏蔽基底 。