由于关键零部件的交货时间翻了一番，半导体设备行业正面临供应短缺的困境。
尽管人工智能（AI）的普及带动了半导体和制造设备需求的激增，但由于产能有限，零部件供应链无法满足这一需求。人们越来越担心，这将阻碍半导体行业的整体投资趋势。
据业内人士16日透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。国内某设备公司A（生产沉积设备）的一位高管表示：“我们正面临零部件采购的难题。过去，我们订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，这个时间延长到了十个月。”
据报道，另一家半导体激光加工设备制造商B公司，需要长达40个月才能收到关键的日本制造零部件。 B公司的一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但我们被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。除非我们找到替代供应链，否则很难立即开始设备生产。”
C公司是一家包装设备制造商，该公司已建立国内零部件供应链，但交货也同样延迟。C公司的一位高管表示：“情况比从海外采购要好，但获取零部件的时间仍然比平时长约50%。”这意味着，原本通常需要四个月才能收到的包装设备零部件，现在需要超过六个月才能交付。
零部件供应短缺的最大原因是需求激增。这是因为随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，人工智能半导体和存储芯片的数量显著增加。制造半导体需要设备，而制造这些设备又需要模块等核心组件。普遍认为，零部件供应短缺是由于
零部件制造商未能为“人工智能热潮”做好准备，提前扩大产能造成的。一位
业内人士评论道：“即使零部件行业现在提高产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。”他补充说：“此外，人工智能驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此他们不愿大举投资扩大产能。”尤其值得一提的是，作为半导体设备制造关键支柱的日本零部件行业，在产能投资方面向来保守。
该行业不愿接受中国零部件也是造成这一现象的原因之一，而这又源于中美贸易冲突。人们担心，如果中国产品介入先进半导体制造核心零部件的供应链，可能会限制与美国半导体制造商的交易。由于中国产品凭借价格竞争力在半导体设备零部件市场迅速扩张，寻找替代品变得异常困难。
此外，人们还担心零部件供应短缺会加剧半导体设备交付的延误。据报道，半导体制造商收到设备所需的时间比正常情况增加了一倍。尤其是目前正处于大规模资本投资阶段的全球半导体制造商，其供货时间更长。
一位半导体设备行业人士预测：“由于半导体设备交付延迟，加上设备零部件供应短缺，全球半导体生产基础设施投资延迟的可能性增加。”他补充道：“目前正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也将受到影响。”
（来源：etnews）
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