美学者断言芯片管制“高度有效”，中国先进制程突围仍面临三重瓶颈

【区角快讯】塔夫茨大学副教授、《芯片战争》作者克里斯·米勒在近期访谈中，对美国对华半导体出口管制的成效给出了明确判断：效果显著。若以算力为衡量标尺，台积电代工的高端AI芯片占据全球约95%的份额，而中国大陆今年预计产量仅占几个百分点，其中绝大部分产能来自华为。

米勒将这一悬殊差距的核心原因指向设备封锁。由于无法获取阿斯麦的EUV光刻机，中国在7纳米及以下先进逻辑工艺上，只能依赖DUV设备进行多重曝光。这种替代方案导致工艺步骤繁杂、生产周期拉长，单片晶圆的有效芯片产出率下降，进而推高了制造成本。他更提出一个引人深思的反事实假设：倘若七年前美国允许出售这些关键工具，全球格局或将截然不同，中国本有望成为顶级高端芯片生产国之一。

在具体产品层面，华为昇腾910C的单芯片性能虽仍逊于英伟达H100，但华为采取“超节点”策略，通过多芯片互联聚合算力来弥补短板。此外，集成144GB高带宽内存的昇腾950DT，其内存带宽高达4TB/s，显示出架构创新的潜力。

面对中国产业的快速追赶，华盛顿方面显然难以安坐。美国国会已推动《远程访问安全法案》，试图将管制范围从实体芯片延伸至算力的远程访问。该法案已于2026年1月在众议院以369票赞成、22票反对获得通过，目前正等待参议院审议。

米勒同时指出，半导体创新重心正从消费电子转向数据中心与AI架构。尽管中国可通过先进封装技术，利用成熟制程晶粒组合出高带宽模块，从而部分规避制程限制，但封装所需的高带宽内存（HBM）供应依然被韩美厂商垄断。行业估算显示，2026年中国大陆半导体整体自给率约为35%，但在14纳米及以下的先进逻辑领域，自给率仅为15%左右，主要缺口集中在EUV设备、HBM供应及先进封装三大环节。