谛疆科技先进封装项目正式启动
9月16日，谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅顺利举办。
公司创始人蔡孟霖、游族网络董事长宛正等共同为项目揭牌，标志着该项目正式落地启动。无锡高新区新投集团、锡创投、联创资本、青岛城投集团等数十家知名投资机构高管，及多家银行、券商与产业合作方代表到场见证。
仪式上，蔡孟霖介绍了企业发展规划。当前AI产业高速发展，算力需求持续激增，先进封装成为芯片产业变革的核心关键，但行业同时面临产能紧张、成本偏高、国产替代不足等难题，谛疆科技精准布局这一赛道。
据悉，谛疆科技专注2.5D/3D先进封装产业化，核心团队均具备顶级AI芯片量产经验，工艺与设备方案经过多款产品量产验证，可快速适配市场需求。
该项目将分阶段建设规模化产线，搭建2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，聚焦AI、高算力存储芯片领域，提供一站式量产代工服务。
游族网络董事长宛正对项目启动表示祝贺。他指出，AI算力爆发推动先进封装进入长期景气周期，谛疆科技具备稀缺产业价值与成长潜力。游族网络将本次投资作为布局AI产业生态的重要举措，未来将从产业资源对接、投融资合作等方面全方位赋能企业发展。游族网络董秘秦超也高度认可项目团队的专业能力与执行力，对项目长远发展充满信心。
中金公司黄弋表示，谛疆科技深耕2.5D/3D先进封装、搭建国际化量产平台，契合国家集成电路产业自主可控的发展战略。游族产业资本的入局，将吸引更多长期资本入局先进封装赛道，为国产产业链升级注入新动能。
元禾厚望王新宇认为，先进封装产能短缺已成为制约国内AI算力发展的核心瓶颈。谛疆科技团队经验扎实、客户资源优质，叠加产业与资本双重加持，项目发展确定性极强，赛道前景广阔。
未来，谛疆科技将紧跟后摩尔时代技术发展趋势，以技术创新为核心，持续完善技术体系、深化产业协同，赋能AI算力产业发展，致力打造国内领先、全球一流的先进封装创新平台，助力国产半导体供应链自主可控。
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