泰国也想建晶圆厂了

泰国一家本地行业协会的负责人表示，泰国应该投资半导体制造的前端，以建立完善的供应链，因为该国的目标是在高价值领域赶上区域同行。

泰国是东南亚主要的制造业中心之一，但其半导体产业规模相对较小。根据东盟统计局的数据，到2025年，泰国半导体相关产品的出口额约为140亿美元，而新加坡和马来西亚的出口额分别为1470亿美元和1260亿美元。

前端包括晶圆制造和芯片设计，需要更先进的技术；后端指的是封装和测试等工艺。

“我们需要投资上游领域，以完善整个半导体供应链，”泰国半导体行业贸易协会主席兼Analog Devices（泰国）总经理Wirat Sri-amonkitkul在接受《日经亚洲》采访时表示，他指的是前端流程。

半导体是泰国政府重点扶持的高科技产业之一。泰国总理阿努廷·查恩维拉库尔已成立国家半导体和先进电子委员会，负责制定相关战略，目标是到2050年吸引2.5万亿泰铢（约合750亿美元）的新投资，推动泰国成为区域芯片中心。

维拉特同时也是泰国国家半导体委员会的成员，他表示泰国在半导体制造的后端工艺方面拥有丰富的经验。泰国利用进口材料和元器件生产印刷电路板（PCB）、功能芯片和硬盘驱动器。

“我们100%进口前端芯片，然后将其加工成电子设备中使用的功能芯片，”维拉特说。“因此，我们应该建立自己的上游产业链，打造完整的供应链，从而在我国创造高价值，并减少对进口材料的依赖。”

一些企业已经进入该行业的前端，利用人工智能的蓬勃发展创造半导体需求。

泰国石油天然气集团PTT集团与当地电子制造商Hana Microelectronics合作成立了一家合资公司，计划启动泰国首个上游碳化硅芯片制造项目。

第一阶段投资额达115亿泰铢，将生产用于数据中心服务器的芯片、电子设备的传感器以及电动汽车的电池管理系统。预计将于明年开始商业运营。

但维拉特指出，发展前端业务需要大量资金，外国投资者的投资至关重要。

“投资前端领域需要超过100亿泰铢的巨额资金，仅仅建造一座小型工厂就需要这么多钱，”维拉特说。

Wirat指出，为了构建完整的供应链，投资委员会政府机构应考虑出台更多激励措施来吸引能够帮助该国进行技术转让的外国公司。

“与邻国马来西亚相比，我们的激励措施力度不够，马来西亚向投资者提供配套资金，而越南甚至授予投资者拥有土地的权利来建造半导体工厂，”他说道，并补充说，印度为了吸引外国公司投资半导体业务，提供了高达总投资额 50% 的资金。

除了投资促进激励措施外，Wirat 表示，对泰国而言，发展前端生产所需的人力资源仍然至关重要。

“我们需要开设几个新的研究领域，以培养能够满足未来不断增长的需求的技能型人才，”维拉特说。“工程师负责设计芯片，但我们需要材料科学领域的科学家来执行芯片制造过程中的操作。”

（来源：编译自日经）