一企宣布：8英寸Micro LED量产线投产

9月19日，宁波秋水半导体宣布，其全球首创无损技术路线的8英寸Micro-LED混合键合量产线正式全面通线投产。

该产线的通线投产，标志着秋水半导体正式进入到了量产化新阶段。

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据了解，秋水半导体此次通线的8英寸混合键合产线，总投资达1.3亿元，达产后可实现每月产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的稳定量产交付能力，可为高端微显示芯片的国产化替代注入新力量。

技术层面，秋水半导体无损（Damage-free）技术路线，采用了电性绝缘的结构，替代物理绝缘的方式，在没有任何材料损伤的情况下，可实现各像素点的电性隔离。企业表示，该方案可解决大功率数字车灯芯片高温工作环境下的材料寿命问题，以及红光Micro-LED芯片由于刻蚀损伤带来的效率低下的难题。

相关资料显示，秋水半导体成立于2022年，专注于Micro-LED显示技术的研发，目前已发布无损（Damage-free）Micro-LED芯片，并实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线投产。产品层面，秋水半导体核心产品为Micro-LED微显示芯片与模组，应用覆盖数字车灯、微投影、AR 显示等场景。

车载领域，其0.61英寸Micro-LED四万像素车灯模组已完成客户送样验证，并与多家行业头部客户达成战略合作。

AR微显示是秋水半导体另一核心发力方向。今年企业在红光光效提升上取得了关键进展，9月发布首款量产型 8 英寸红光Micro-LED芯片。该产品依托无损 Micro-LED芯片技术，并首次实现8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺打通，可在0.15 立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示；基于该芯片，秋水半导体同步发布013红光光机。此外，秋水半导体表示，年内将启动红、绿、蓝单色芯片规模化出货。

除微显示业务外，据企业在投产仪式透露，其CPO光通讯等应用均稳步推进，在关键应用领域均实现了精准的战略卡位。

附Micro LED微显相关产线/项目进展：

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