IBS CEO预测:2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场,成为物理AI理想技术选择

21ic电子网 2026-09-21 14:03

2026年9月20日,上海——第十一届上海FD-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店浦江楼三楼大宴会厅隆重举行。


在开幕致辞与主题演讲环节,国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones发表了题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的演讲,深入剖析了人工智能对全球半导体产业的巨大推动作用,并指出FD-SOI技术在这一轮增长中的战略价值。

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图 | 国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones致辞与演讲

AI驱动下,半导体市场加速迈向4.7万亿美元

Handel Jones在演讲中指出,生成式AI与代理式AI(Agentic AI)正成为半导体市场爆发的双重引擎。他援引IBS的最新预测数据称,全球半导体市场预计将在2026年达到1.6万亿美元,2030年突破2.6万亿美元,到2035年更是高达4.7万亿美元。

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图 | 半导体市场规模情况

这一增长的核心动力来自数据中心资本支出的急剧扩张。数据显示,全球主要数据中心企业的CAPEX总额将从2025年的5724亿美元激增至2026年的逾1.1万亿美元,同比增长92.5%。其中,亚马逊、Alphabet、微软和Meta四大巨头2026年的资本支出合计将超过7300亿美元。

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图 | 数据中心企业的资本支出情况

“代理式AI正在推动数据中心资本支出达到前所未有的水平,2026年将达到1.1万亿美元,2027年也将保持类似规模。”Handel Jones表示,“这背后是对海量推理token的持续需求。”


token消耗量飙升,中美两国领跑

演讲中展示的数据显示,全球每日AI token消耗量正呈现指数级增长。美国和中国作为两大核心市场,token消耗量从2025年第一季度的几乎为零,预计到2030年第一季度将分别达到2250万亿和3500万亿。中国在token消耗增速上已超越美国,展现出强劲的AI应用活力。

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图 | 中美日均token消耗情况

Handel Jones强调,降低token成本是推动AI普及的关键。他以NVIDIA的GPU系统为例指出,基于Hopper架构的系统每百万token成本为4.20美元,Blackwell架构降至0.12美元,而即将推出的Rubin架构将进一步降至0.01美元。“token成本需要降低两到三个数量级,才能支撑AI工厂的大规模部署。”


物理AI与数字孪生成为下一个增长极

除数据中心外,Handel Jones还特别强调了物理AI(Physical AI)和数字孪生带来的长期机遇。智能眼镜、智能机器人、自动驾驶汽车以及新一代智能手机将成为物理AI的重要载体。他预测,到2035年全球人形机器人产量将达到1178万台,中国将以75%的份额占据主导地位。


在智能眼镜领域,全球半导体市场规模预计将从2025年的16亿美元增长至2035年的596亿美元,中国份额将从19%提升至48%。

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图 | 智能眼镜中的半导体消耗量情况

DRAM与NAND市场:短期波动不改长期向好

针对当前市场关注的存储器领域,Handel Jones指出,DRAM市场将在2030年达到1.1万亿美元规模,但2026年由于DRAM短缺和高价格,个人电脑、智能手机、电视等产品的出货量将出现下滑。其中智能手机出货量将从2025年的12.9亿部降至2026年的9.98亿部。

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图 | 全球DRAM市场规模情况

“然而,代理式AI智能手机将开辟新的增长空间。”Handel Jones表示,“这类手机需要150至200 TOPS的NPU算力,将推动1.4nm/2nm工艺以及LPDDR6/LPDDR7的采用。”


在NAND领域,YMTC表现尤为突出,2026年第二季度营收预计达到约115亿美元,其创新的逻辑芯片堆叠技术备受关注。


代工市场依旧由台积电主导,先进制程持续扩张


代工市场方面,Handel Jones预测2026年全球代工市场规模将达到2262亿美元,2035年突破1万亿美元。台积电在先进制程领域的主导地位将持续巩固,预计2030年将占据90%的先进代工市场份额,其2nm及以下制程晶圆产能将达到每月30万至35万片。

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图 | 部分半导体企业的资本支出情况(含台积电)

FD-SOI是低功耗高频应用的理想选择

作为本次论坛的核心议题,Handel Jones在演讲最后重点阐述了FD-SOI技术的战略价值。他指出,FD-SOI相比体硅CMOS和FinFET具有更低的功耗和更优异的高频性能,截止频率可超过500GHz,且具备出色的线性度,在Wi-Fi 7和Wi-Fi 8应用中可显著降低功耗。


目前FD-SOI已形成28nm、22nm和18nm三个技术节点,其中22nm已实现大规模量产,18nm接近量产。GlobalFoundries的22FDX平台已在2025年实现高量产,验证了FD-SOI在汽车等领域的抗粒子干扰能力。


IBS预测,到2030年FD-SOI在代工市场的占比将达到38.6%,总市场规模约550亿美元。其中22nm FD-SOI成本较竞品技术低2%,28nm节点成本优势更为明显。

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图 | FD-SOI可能在2030年占据代工市场更高份额

“FD-SOI在物理AI应用中具有广阔前景,包括智能眼镜、智能手表、机器人、汽车电子等领域。”Handel Jones特别指出,“对于中国企业而言,FD-SOI是推动物理AI应用落地的理想技术选择。”


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注:本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成(微信公众平台AI配图、豆包)、媒体公开资料、皆已授权。

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