Yole：数据中心半导体市场激增，竞争重心转向

预测显示，数据中心半导体市场规模将在五年内达到2000万亿韩元，竞争重心也将从单个半导体的性能转向机架式系统优化。

市场研究公司Yole Group于21日发布的《2026年数据中心半导体趋势》报告指出，数据中心半导体市场预计今年将比上年增长近一倍，并有望持续扩张，到2031年达到1.5万亿美元（约合2000万亿韩元）。

Yole Group分析认为，随着人工智能（AI）推动半导体需求，数据中心内半导体的价值正在迅速提升。报告特别指出，我们正迈入一个全新的时代，即人工智能系统的性能不再仅仅取决于单个图形处理器（GPU）或加速器的性能，竞争的单位也正在从单个芯片扩展到整个服务器和机架。

事实上，NVIDIA 的 NVL576、AMD 的 Helios、亚马逊云服务 ( AWS ) 的 NL72 和谷歌的 Ironwood 等主流人工智能基础设施正朝着将计算芯片、内存和网络集成到单个机架单元的方向发展。

Yole Group 解释说，这些变化表明，优化不仅体现在计算性能上，还体现在系统层面的内存带宽、数据传输速度和能效上。

该公司指出，内存领域预计将是今年增长最快的领域。Yole Group 还指出，由于人工智能加速器的普及和服务器 DRAM 价格的上涨，对高带宽内存 ( HBM) 的需求激增，内存领域正在推动数据中心半导体市场的增长。 该公司还预测，先进封装和光互连的重要性将会增加。这是因为，随着 HBM 路线图的快速发展，用于处理 HBM 的先进封装的产能以及数据中心内部数据传输性能正变得与计算性能同等重要。

此外，电源也被认为是一个可以创造新价值的领域。预计到 2030 年左右，人工智能机架的功耗将接近 1 兆瓦 (MW)，该公司预测，基于 800V 的高压电源、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 功率半导体以及直接液冷技术的应用将会扩大。

Yole Group高级分析师Eric Mounier表示：“人工智能已将数据中心问题转变为系统级问题。如今，性能不再以芯片的形式出售，而是以机架的形式出售，竞争力将取决于内存、先进封装、光学技术和能效的组合方式。”

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