技术迭代浪潮来袭，湾芯展展商多款半导体新品集结登场

■立式炉（氧化/扩散/LPCVD/退火）对搬运系统的核心诉求并非单纯速度，而是长行程升降不飘、探入炉管不抖、靠近高温口不变形、千万次循环不产尘。TAZMO NP系列大气搬运机械臂将EFEM机器人精度基因移植至“Z轴长行程+炉口耐热”场景，采用“Z轴升降+R/T轴伸缩旋转”圆柱坐标构型，确保晶圆在高温工艺中精准、平稳地送入细长炉管深处。我司产品核心设计突破。

■臂杆刚度与轻量化平衡：高强度铝合金、碳纤维或高纯陶瓷材料，结合结构力学仿真与精密加工工艺，实现高速运动与抗弯刚度的兼得。

■高温热管理：隔热屏障设计，解决电机及编码器在非对流环境下的散热难题，保障精密元件性能稳定。

■极限空间多轴协同防干涉：底座footprint较老一代缩减15%，控制器体积缩减50%，适配炉区空间拥挤的老厂改造。

■真空/静电兼容末端执行器：真空吸附或伯努利非接触式设计，具备防静电功能，动态搬运不滑片、不碎片。

■该设备专用于2.5D/3D IC集成等先进封装制程，针对12英寸及8英寸ABF、NBF等绝缘树脂类薄膜的贴附工艺而设计，具备高精度层压温度与压力控制能力，有效避免气泡与褶皱缺陷，确保薄膜厚度均匀性及填充一致性，是实现高密度互连布线的关键制程装备。

■设备衔接涂布、曝光、显影及电镀等前后工序，保障RDL（重布线层）与微凸点制作的精度与良率，应用于Chiplet异构集成、HBM高带宽存储堆叠及高端AI芯片封装等前沿领域。

■阳极氧化性能优异，组织均匀致密，含氧量与孔隙率双低，力学性能稳定可靠，已批量应用于国内多家头部设备厂。

■6061SAF 提供 T6/T652/O 多状态选择，产品覆盖全尺寸锻板与锻环。设备腔体及内衬执行 SAF MS600 标准，匀气盘执行 SAF MS601 标准。

■同方内部 SAF 标准同时满足 ASTM/AMS/JIS 等国际通用标准，亦可匹配国外头部设备厂商定制要求。

■自有铸造线保障质量稳定、产能可控，从材料到标准，全面助力半导体设备国产化升级。

■高刚性：采用独有的龙门型结构，保证了高刚性及稳定性，实现工件的高精度磨削加工高精度。

■全系列搭载FANUC系统，实现高精密地智能化控制。

■大承载能力：圆台设计稳固，能承载大重量工件，适合大型或中性工件加工。

■稳定可靠：采用高质量材料和先进制造工艺，确保设备的长期稳定运行，减少故障。

■产品定位：固定龙门结构，集成光学、白光共聚焦与接触式传感器，面向半导体、航天等亚微米级检测需求。

■核心亮点：

• 超高精度：1nm分辨率光栅尺，亚微米级重复定位可靠

• 三传感器复合：适应透明、反光、微小特征测量

• 固定龙门+花岗岩基座：热稳抗震，动态精度高

• 双Z轴可选：多传感器同循环高效测量

■软件优势：

• PC-DMIS集成AI自动抓边，减少人工差异

• 参数化温度补偿，实时修正热膨胀误差

• 支持CAD直连与离线编程

■应用方向：半导体、航天等领域的亚微米级精密检测。

■可支撑2GHz-10GHz超高频、100MHz-1.5GHz超大带宽滤波需求，带内插损低于2dB，相较传统BAW滤波器功率容量提升1倍，在高频通信、大带宽物联网场景优势显著。

■ZESTRON® FA 100 是一款溶剂型清洗剂，可高效去除电子组件上的各类助焊剂残留物。

■专门研发用于各种封装类型，如倒装芯片 BGA，包括 2.5D/3D TSV 堆叠、HBM、BGA 和 SiP。并为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。

■凭借其强悍的清洗能力和极高的污染物负载能力，ZESTRON® FA 100拥有极长的使用寿命，可显著降低运营成本。

■ZESTRON公司旗下的 VIGON® AP 165N，是一款pH中性水基型清洗剂。该产品专为先进封装领域研发，可有效去除倒装芯片、BGA、2.5D/3D TSV及SiP等封装器件上的免洗及水溶性助焊剂残留。

■该产品具备优异的材料兼容性，尤其对铜、镍和铝等敏感金属不会造成侵蚀，能有效保护元器件。同时，它为后续的底部填充、引线键合和模塑成型等工艺提供了绝佳的表面条件。

■该清洗剂特别适用于低底部间隙和最大尺寸为110mm×110mm的芯片，推荐应用于喷淋式清洗工艺，尤其是在线设备中使用。

■IntelliMat材料智能研发平台是一款面向材料研发全流程的智能工作平台，平台包含交互式AI问答、知识库、工具执行、专业技能以及工作流编排四个核心层面，每一层除了通用能力以外，还针对材料研发的实际操作场景进行了工程化设计。

■面向研发人员、工艺工程师、算法工程师、实验人员和管理者等不同角色，封装了配方设计、性能预测、失效分析、工艺优化和报告生成等专用技能，并以自然语言对话、工作流编排和可视化看板提供直观交互。

■整个框架以“数据+AI+计算”为驱动，借助大语言模型打通人机协作与底层工具链，形成一个可进化、可协同的智能研发环境，旨在加速材料研发从传统“经验试错”向“智能研发”的范式转型。

■誊展自主研发高精密气浮平台，采用复合供气式静压轴承，轴承面布满微型气孔，即使局部刮伤仍可稳定运行。

■核心部件由冈本、准立高精密磨床加工，线性定位精度可达0.1 μm，重复定位精度可达0.05 μm。产品兼具高精度、低摩擦、长寿命等优势，并支持行程、负载、结构及控制系统定制，满足精密检测、半导体及微纳加工等应用需求。

■精度：定位精度可达到250nm；重复定位精度可达到100nm；静态抖动20nm。

■面向精密光学对准与耦合工艺的三轴运动平台，可沿X、Y、Z方向实现纳米级精密定位，满足光纤、光芯片及各类光学器件的高精度装调需求。

■平台具有定位精度高、静态抖动小、响应速度快和运行稳定等优势，并支持高速自动寻光与精细对准，可有效提高耦合效率、生产良率及自动化水平。

■产品应用于有源及无源光模块耦合、光纤与硅光芯片对准、精密光学检测，以及半导体、激光雷达和车载摄像头等领域的精密装配与校准。

■气浮Z轴是一种采用高压洁净空气形成气膜支撑的垂直精密运动平台，可配合直线电机、光栅尺及重力补偿系统，实现高速、高精度的升降与定位。

■平台运动过程中几乎无接触摩擦和机械磨损，具有定位精度高、直线度好、运行平稳、振动小、洁净度高及使用寿命长等优势，广泛应用于半导体制造与检测、精密光学装调、晶圆测量、激光加工、面板检测及高端自动化设备等对垂直运动精度要求较高的场景。

■高精度、高稳定性无损测量。

■支持小尺寸光斑定制。

■可用于薄膜厚度均匀性测量，生成多点报表。

■可测量高曲率样品，在极小测量视场范围场景同样适用。

■可测量表面粗糙样品、带图形样品，精准定位待测区域。

■光斑可视，搭配位移台，使定位测量使用更便捷。