9月22日，京东方（000725.SZ）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上表示，未来五年京东方投入的研发资金将超800亿元，采购支出将超8000亿元，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联。

京东方董事长陈炎顺：拟投资半导体玻璃基载板量产线图2

陈炎顺还说，未来五年，京东方会发展光电融合的新赛道；未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划，同时将推进光电融合前瞻技术的平台建设与产品规模化应用。

他透露，目前，京东方玻璃基钙钛矿器件的中试线已建成，实现多场景出货；玻璃基封装载板已实现生产工艺通线，产品正在联合开发中；在短距离光互连领域，已依托Micro LED方面的积累，搭建了生态合作平台。

京东方2026年上半年实现营业收入1031亿元，同比增长1.83%；其中，其最大收入来源的显示器件（面板）业务收入817.55亿元，同比下降3.05%，受到存储成本上涨冲击消费电子市场的影响，而其物联网创新、MLED、智慧医工、传感的新兴业务收入分别同比增长4.44%、47.36%、4.31%和88.2%。同时，京东方积极布局钙钛矿、玻璃基封装载板、光互连的潜力业务。

陈炎顺认为，在人工智能时代，传统芯片构架面临“两堵墙”，一是功耗墙，二是带宽墙，打破这“两堵墙”需要光与电的融合发展。在当天的会议上，先进半导体领域专家吴华强教授在演讲时认为，玻璃基封装载板将有助于提高芯片的存储与计算效率，在AI芯片中的应用前景看好，不过玻璃基封装载板仍处于产业化关键阶段，还需要突破TGV玻璃通孔、孔内电镀填铜、叠层布线等众多技术瓶颈。

为了推动光电融合的发展，京东方当天还与AMD、康宁、小鹏汽车、海信视像等合作伙伴一起发布了光筑未来产业倡议，将共拓产业边界。

京东方是全球显示面板龙头企业，持续推动光电融合技术向外延伸，将面板领域大尺寸玻璃成型、纳米级精密加工、大规模制造能力迁移至半导体先进封装赛道。公司重点布局TGV 玻璃通孔、玻璃基封装载板，产品面向 AI 算力芯片、Chiplet 芯粒异构集成场景。早在 2020 年，京东方启动玻璃基载板技术预研，先后搭建晶圆级创新实验平台与板级玻璃载板试验线，试验线已于 2026 上半年实现全流程通线，并完成样品送样与可靠性验证。同时京东方与康宁达成合作，协同攻关玻璃基材与配套工艺。

目前京东方已经打通高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、高层数压合、高密度布线等全套核心工艺，试验线设计产能 1000 片 / 月，完成 20 层大尺寸高层数玻璃载板样品开发，并且通过多项行业可靠性测试。当前产品处于客户联合开发阶段，待量产线落地后，将直接面向国内 AI 芯片、先进封测企业供货，补齐国产高端基板供给短板。除玻璃载板之外，公司还同步布局钙钛矿、光互连等光电融合业务，形成技术协同。

来源：第一财经，侵删

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