企查查显示，合肥中科岛晶科技有限公司（以下简称“中科岛晶”）完成A轮融资，投资方为欧菲光。同时，公司在TGV（玻璃通孔）玻璃基封装领域取得商业化进展，部分产品已进入客户定点试产阶段并实现小批量供货。

在今年8月份，欧菲光发布公告称，公司近日通过"受让老股+增资"方式，取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权，成为中科岛晶的控股股东。

9月11日，欧菲光在投资者互动平台表示，中科岛晶部分玻璃基封装产品已实现小批量供货，但相关业务收入占公司整体营收的比重较小。

11月4日，欧菲光进一步介绍，中科岛晶目前已形成玻璃基新型显示芯片封装、先进封装玻璃芯板、玻璃基光纤阵列单元精密加工及玻璃基MEMS传感器晶圆级封装四大业务板块。其中，新型显示芯片、MEMS传感器已完成客户送样，部分型号实现小批量供货。

据悉，中科岛晶成立于2023年4月，专注于TGV玻璃基三维封装技术及相关产品的研发、生产和服务，核心团队具有中国科学院合肥物质科学研究院相关技术背景。

围绕TGV技术，中科岛晶目前布局四大业务板块，分别为玻璃基新型显示芯片封装（Micro LED、Mini LED等）、先进封装玻璃芯板、玻璃基光纤阵列单元精密加工，以及玻璃基MEMS传感器晶圆级封装。

中科岛晶获欧菲光A轮投资，持续布局TGV玻璃金属通孔技术图3

其中，TGV技术通过在玻璃基板上加工垂直通孔，并进行金属填充及线路互连，实现不同层之间的电气连接，可用于高密度三维封装及异质集成，为新型显示芯片、先进封装和光电器件提供新的封装方案。

从融资历程来看，中科岛晶成立3年连获3轮融资。此前已获得两轮天使轮融资：2023年11月20日，合肥市种子基金参与投资；2024年3月8日，肥西紫蓬基金参与投资。此次引入欧菲光，标志着公司融资进程进一步推进。

来源：企查查等，侵删

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