8月6日，欧菲光发布公告称，公司近日通过"受让老股+增资"方式，取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权，成为中科岛晶的控股股东。本次交易中，公司分别受让肥西产业优选创业投资基金合伙企业及合肥市种子基金合伙企业持有的中科岛晶部分股权，同时对中科岛晶进行增资。
这是公司继6月设立机器视觉公司、7月成立欧菲光学微纳器件公司、参股芯光联之后，在光通信赛道的又一关键落子。
据了解，合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年，公司依托中国科学院智能机械研究所智能微系统实验室的科研积淀，核心团队由中科院博士后及资深研究人员组成，在玻璃基先进封装领域深耕近十年，积累了从核心工艺开发、工艺优化到落地量产转化的全链条技术与产业化经验。
业务层面，中科导晶已与多家头部企业建立合作关系，一期产能已就位。创始人李山作为中国科学院博士后，带领团队攻克了玻璃微孔加工、玻璃微孔金属填充、玻璃结构加工、玻璃基多层布线与植球等核心工艺，是国内少数掌握TGV全工艺链条的解决方案提供商。
中科岛晶具备完善的玻璃微结构制作和玻璃通孔TGV系统封装技术：
1. 玻璃穿孔技术（TGV工艺）
合肥中科岛晶实现玻璃微孔孔径小于20um的批量化制作，同时可实现孔径小于30um的金属高致密通孔（浆料填充、保形填充、电镀填实）。
合肥中科岛晶建立了面向玻璃、 硅、 陶瓷（静电卡盘）等特殊材料的异形孔、 凹槽、 定制图样等微结构的精细化制作。
3. 高隔离、高真空导电硅TGV晶圆
合肥中科岛晶基于玻璃高温回流技术 、重组玻璃、 硅异质材料构建导电硅TGV新型晶圆 ，满足高隔离和高气密性需求。
，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏
活动推荐：
第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛 | ||
序号 | 演讲议题 | 演讲嘉宾 |
1 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 | 华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 |
2 | 专门针对TGV金属化的全流程技术 | 深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 |
3 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 |
4 | 先进板级扇出封装创新与应用 | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良 市场总监 |
5 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 | 浙江大学副教授郝寅雷 |
6 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 | 杭州沐芯联科技有限公司 创始人严宏 教授 |
7 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 | 蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州 |
8 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择 | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授 |
9 | 议题待定 | 天津巽霖科技有限公司 |
10 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
11 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 | 中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家 刘明辉 |
12 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 | 嘉宾待定 |
13 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 | 嘉宾待定 |
14 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 | 嘉宾待定 |
15 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 | 嘉宾待定 |
报名方式
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