证券公司预测，三星电子明年将在高带宽内存（HBM）市场占据份额首位。随着DRAM供应短缺加剧，客户为确保货源而展开的竞争预计也将愈发激烈。
9月22日，大信证券（Daishin Securities）分析师Ryu Hyung-geun维持了对三星电子的“买入”评级及56万韩元的目标价，并指出：“在供需缺口扩大的背景下，市场周期将进一步延长，HBM的竞争力也将随之提升。
他分析认为，供需缺口之所以扩大，是因为存储半导体需求超出了预期。这主要源于许多客户在商讨明年供应及洽谈新增或追加长期合同时，提出的采购量超过了此前预测。分析指出，签订长期合同能提高需求可见度，从而降低存储半导体市场周期波动带来的风险。
Ryu分析师解释道：“在当前产能扩张受限的阶段，激烈的采购竞争可能会推高短期价格的上限。”
他预计，三星电子将通过“滚动式”模式（即每年将合同期延长一年）确保总计五年的需求可见度。他还预测，鉴于部分客户要求签订10年期合同，未来可能会出现合同成功延期的案例。
此外，他还预测随着HBM销量的增长，公司的盈利能力也将提升。分析强调，该公司通过积极提价确立了价格优势，同时保持了对单一客户的低依赖度。下一代“1c” DRAM工艺的良率正在迅速改善，目前前道工序良率估计已达80%左右。
Ryu分析师预测，随着企业价值的提升，该公司将占据市场份额首位。
持续加强的股东回报政策也可能对股价产生积极影响。鉴于市场对三星电子上月公布的股东回报政策反应平淡，预计该公司未来很可能会积极考虑股票回购及注销措施。据估算，如果将用于股东回报的剩余资金全部作为特别股息发放，今年的每股股息（DPS）将达到13,014韩元。下一份股东回报政策预计将于明年1月公布。
分析师Ryu表示：“过去，存储半导体行业的股东回报往往缺乏规律性，但如今我们可以期待其具备持续性。”他补充道：“由长期合同带来的周期性风险缓解，正是促成这一转变的关键催化剂。”他还指出：“市场对持续性（而非一次性）股东回报的预期，有望推动企业价值的提升。”
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