长鑫存储,第五代DRAM技术平台量产

全球半导体观察 2026-09-20 19:43


2026年9月20日,长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台(以下简称“G5平台”)实现量产。


依托创新的四重曝光技术,G5平台把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米。通过变革工艺流程、采用新材料,存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅(HKMG)工艺,成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。


据长鑫存储介绍,G5微缩工艺的突破推动存储密度实现跨越式提升:每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%,在产品能效、成本控制上均具备显著优势。


本次大会同步展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品,单颗容量均为24Gb,较上一代同类型产品提升50%,分别采用496Ball、245Ball封装规格,可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求,目前均已进入规模量产阶段。


事实上,在此前的9月16日,号称全球首款AI智能体手机的努比亚NaviX Ultra正式发布。长鑫存储在其官方微博发文称,努比亚NaviX Ultra搭载长鑫最高速率10667Mbps的LPDDR5X内存。这也是国产10667Mbps高速率LPDDR5X芯片首次量产应用。


资料显示,长鑫存储成立于2016年,专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。2026年7月27日,长鑫存储成功登陆科创板。


受全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求,价格呈现大幅上涨趋势,带动长鑫存储主要DRAM产品销售毛利大幅增长。


2026年上半年,长鑫存储实现营收1503.1亿元,同比大增873.64%,归属于上市公司股东的净利润776.05亿元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润787.93亿元。


  





关于集邦咨询

长鑫存储,第五代DRAM技术平台量产图3

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

长鑫存储,第五代DRAM技术平台量产图4

让更多人看到


长鑫存储,第五代DRAM技术平台量产图5

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
存储 长鑫存储
more
长鑫存储突围HBM封锁,押注3D DRAM定制化赛道
长鑫存储产能将逼近美光!
惠普、华硕、宏碁已导入长鑫存储芯片
长鑫存储起诉美防部:从“黑名单”到法庭,国产DRAM的突围战
曝长鑫存储拿下腾讯200亿大单
突发!长鑫存储起诉美国防部
579 亿元募资完成,长鑫存储迈入 DRAM 发展新阶段
长鑫存储市占,首破10%
突发!长鑫存储签下200亿大单,腾讯成国产DRAM最大客户
长鑫存储获腾讯200亿大单
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号