抢跑群创，领先友达！京东方玻璃基产线27Q1达到量产投资条件

作为全球最大面板制造商，京东方切入玻璃基板的路径更具垂直整合野心——目标是掌握涵盖TGV与ABF积层线路的全流程制造能力，而非仅专注于单一工序加工，这与其它跨界“玩家”如群创、友达的分工模式有本质不同。

9月22日，京东方在2026全球创新伙伴大会上展示了最新超大尺寸玻璃基封装载板，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足痛点。

在同日举行的2026年半年度业绩说明会上，京东方董事长陈炎顺等人公开透露了公司玻璃基板业务的最新进展与量产规划。

陈炎顺指出，京东方自2023年开始规划玻璃基封装载板业务，2024年投入近10亿元建设的中试线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道工艺的完整链条。“TGV打孔对我来讲不算最难的”，陈炎顺强调，京东方并非布局单一环节，而是将全流程工艺拉通，具备完备的玻璃载板制造工艺能力。

公司SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光介绍，京东方已实现24层、尺寸超过100×100毫米的玻璃基封装载板产出，并已在厂内通过全部信赖性测试，22层、24层产品已送交客户验证。此前2025年，公司已完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发与送样，并通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。

对于后续相关量产计划，陈炎顺表示，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。

徐晓光补充道，在实现量产之前，还有两大难题亟需解决。一是需与客户完成芯片上代之后的电性能测试，即玻璃基封装载板需与真实CPU、GPU芯片进行Bonding和封装，在封装厂跑通相关工艺，解决信号导通及整体可靠性问题；二是需进一步提升良率，目前良率较今年7月对外交流时已有明显改善，但仍需达到量产投资前所需的良率水平，这涉及后续投多少产能、采用怎样的设备组合等问题。

据摩根士丹利7月1日消息指出，京东方计划2027年投入约50亿元人民币，建设月产能约1.5万片（510mm×515mm）基板的产线，并以2028年量产为目标。预计京东方2028年来自先进封装的营收约为50亿元人民币。

有意思的是，大摩在当天的调研报告中认为，以京东方、群创光电，友达光电三家面板跨界半导体封装企业中，群创光电处于领跑位置。

可以当下的实际情况来看或许并非如此。

先从技术路径来看，京东方定位全链条（TGV打孔+镀铜+ABF增层+后道）制程，目前试验线全线拉通；24层/超100×100mm产品产出；厂内信赖性测试全部通过；产品送客户验证；系统级验证启动。

友达光电锚定TGV+RDL+Glass Cor，7月31日，友达董事会通过新增新台币86.41亿元（约18亿元人民币）投资预算，用于面板级先进封装、Micro LED光通讯及AI相关新技术平台，其中玻璃基板布局尚处于试产线建设的前期阶段，明显营收贡献可能落在2029年后，成熟量产阶段甚至可能延至2030年以后。

群创光电定位为"解决方案提供商"，聚焦TGV工艺环节，嵌入台积电CoWoS/CoPoS供应链分工。群创目前已将其G3.5代线（南科三厂）改造为FOPLP及TGV玻璃基板的生产基地，负责在510mm×515mm玻璃面板上完成TGV工艺，随后交由Ibiden进行ABF基板制程。

在量产时间表方面，群创董事长洪进扬在法说会上表示，TGV玻璃通孔技术的推出时程“不会晚于2028年”，也就是说目前京东方在量产阶段与群创光电处于同一时间线，并领先友达光电两年左右时间。

但相较之下京东方在工艺链条的完整性上更为突出，已覆盖从TGV打孔到ABF增层的全流程，而群创侧重于TGV加工环节，后道工序依赖外部合作伙伴；京东方已推进至芯片封装后的电性能测试和服务器级系统验证阶段，群创的TGV产品仍处于客户验证与技术磨合过程中。

而京东方与群创光电在技术路径上的根本差异，决定了两家企业未来商业化落地上限。

京东方按照原面板业务逻辑走重资产全流程垂直整合路线，目标是做完整的玻璃基封装载板供应商，替代传统 ABF 载板，直接对接芯片厂与封测厂。

群创走轻资产分工协作路线，依托存量产线改造，先从成熟的FOPLP封装切入，再逐步向TGV核心工艺延伸，绑定晶圆代工龙头供应链。

落到最终的判断上：群创赢在“确定性兑现”，即用最低的边际资本开支，率先证明了面板厂可以在先进封装领域赚到真金白银。

京东方赌的则是“上限”——若2027年一季度如期达成量产投资决策条件、2028年量产落地，其切入的将不是FOPLP这一过渡性赛道，而是直接对位ABF载板的存量替代市场，并向上延伸至光电共封装（CPO）的玻璃基底层。

届时，大陆AI芯片先进封装产业链中最薄弱的“载板环节”，将首次出现具备完整定价能力的本土供应商，其战略意义已超出单一公司的商业回报范畴。

如今群创已经回答了“面板厂能否在封装领域赚钱”，接下来京东方要回答的是“面板厂能否在封装领域定价”。

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