展商推介 | 优可测将亮相2026湾芯展

优可测（板石智能旗下运营品牌）成立2017 年，专注于高精度测量仪器和半导体量测设备的研发与销售。公司总部位于深圳，并在中国苏州、武汉、成都，马来西亚槟城等地设有分支机构。

优可测每年将40%收入投入研发，重点深耕“算软智能”、“光机一体”、“系统集成”三大技术方向，形成了完整的3D检测标准化解决方案；推出了白光干涉仪、光谱共焦传感器、膜厚测量仪、闪测仪、超景深显微镜、晶圆三维量测设备、封装基板自动检测设备等多款核心产品；测量精度范围横跨微米、亚微米、纳米、亚纳米，广泛应用于精密光学、新能源、半导体、3C、微纳加工、工业母机、航空航天等领域。

■Elite Pro系列拥有丰富的测量功能，可检测线宽、线距、直径、dimple、pad、盲孔粗糙度、防焊开口等。其具备了高的测量精度，垂直分辨率0.08nm，台阶高度准确性可达0.3%，XY水平分辨率可达0.19um。

■Elite Pro系列还拥有超高的检测效率，单点检测小于12秒，9点法整板检测效率小于3分钟；支持智能阵列寻点，阵列点修改，支持自动测量。

■WPM是一款非接触式晶圆三维自动量测的设备，集成白光干涉、光谱反射、光谱共焦三种模块，可测量Bumping、TSV、RDL Fan-in、Fan-Out、2.5D、3D封装等场景的Topography、EBR、Overlay、RDL Width等。

■精度方面，WPM的RMS可达0.005nm，台阶高度准确性0.3%。自动化方面，WPM支持在线量测及工厂自动化系统，可实现直观的工艺展示及灵活易用的配方。

■WPM的核心优势有：支持晶圆封装工艺的三维形貌量测，基于白光干涉技术的亚纳米级精度测量；支持晶圆封装工艺的关键尺寸及套刻量测，基于光学显微成像的微米级精度测量；支持晶圆封装工艺的膜厚量测，基于干涉和反射的多种非接触光学探头测量微纳级膜层厚度；支持在线量测及工厂自动化系统。