9月22日，武汉市委召开专题会议，研究推动集成电路产业高质量发展。
会议指出，要抢抓人工智能发展为集成电路产业带来的历史性机遇，创新思路举措，补齐短板弱项，持续深耕存储芯片、化合物半导体、传感芯片三大优势领域，发力布局存算一体、光电融合、三维集成三大前沿方向，全力推进产业链强链补链延链，加快把集成电路打造成为武汉市“首位产业”。
会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。加大招商引资力度，深入实施“梧桐树计划”，聚焦集成电路产业重点发展方向，引进一批上下游配套企业。充分发挥国家先进存储产业创新中心、九峰山实验室、江城实验室等高能级创新平台作用，推动科技成果就地转化和产业化。
在存储芯片领域，武汉汇聚了长江存储、武汉新芯两家领军厂商；在芯片设计与光通信环节，集结了中国信科、光迅科技、烽火通信等行业巨头，以及敏芯半导体、芯动科技、梦芯科技等一批细分赛道知名企业。
在化合物半导体及设备材料领域，依托九峰山实验室等核心科研力量，武汉正加速在氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料上抢占技术制高点。同时，精测电子、九同方微电子等本土企业在半导体检测设备、EDA（电子设计自动化）软件等关键环节的研发亦持续突破，极大提升了产业链的自主可控能力与本土配套率。
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