新品清单更新！10月来湾芯展解锁半导体创新方案

■蔡司 VersaXRM 5 Insight X 射线显微镜采用光学物镜与 CMOS 相机组合及用于大视野成像的平板探测器，系统兼具大视野成像与光学物镜局部高分辨成像技术优势。

■全新的成像架构设计，拓宽了成像视野范围，并可实现大样品局部高分辨率和高衬度成像。系统大大提高成像效率，平板探测器和物镜均支持快速扫描成像模式，配合深度学习重构，为高时间分辨率三维成像或原位 4D 实验提供更多可能。

■作为蔡司 VersaXRM X 射线显微镜系列产品中的重要一员，VersaXRM 5 Insight 以更全面、更灵活、更智能的三维成像技术，将让更多用户受益，继续引航 X 射线显微镜成像技术的未来。

■专为玻璃通孔（TGV）金属化及异质整合应用开发，满足AI芯片、高性能计算及先进半导体基板对金属化工艺的严苛要求，支持最大600×600mm玻璃基板深孔溅射工艺，具备深宽比达15:1的优异深孔覆盖能力。

■通过优化的溅射源配置与磁场设计，确保Ti/Cu种子层在深孔结构中保持良好连续性与附着品质，为先进封装提供高可靠性金属化基础。

■江西誉鸿锦材料科技有限公司从事第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）系列材料的开发制造和应用。二十余年来专注于GaN材料外延、电子器件、光电器件和器件封装等的研发和生产，拥有坚实的理论基础和丰富的实战经验，掌握氮化镓外延、器件制备和封装等领域的核心技术，本公司的GaN材料外延和器件的性能达到世界先进水平。

■公司的主要产品有高性能肖特基二极管势垒（SBD）、高电子迁移率晶体管（HEMT）、射频/功率放大器（RF PA）、深紫外发光二极管（UVC-LED）等，这些产品广泛用于新能源汽车、数据中心、超算中心、5G通讯及杀菌消毒等领域。江西誉鸿锦材料科技有限公司将致力于实现氮化镓电子器件和高端光电器件领域的“中国智造”！

■三氟化硼（BF₃）为无色、有刺激性气味的不可燃气体，在潮湿空气中剧烈发烟。硼原子为缺电子结构，是应用最广泛的路易斯酸催化剂之一。

■电子级无水氟化氢（E-AHF）为无色、剧毒、强腐蚀性液体，极易挥发，在空气中发烟。产品金属杂质、颗粒含量极低，是制备高端湿电子化学品及半导体刻蚀清洗的核心高纯氟源。

■四氟化硅（SiF₄）为无色、有毒、腐蚀性气体，具有刺激性气味，在潮湿空气中发烟。分子为正四面体结构，是半导体硅基薄膜沉积、离子注入工艺常用的含硅前驱气源。

■三氟化磷（PF3）为无色、剧毒、易燃气体，具有强烈刺激性气味。分子中磷原子上存在孤对电子，既是优良的σ电子给体，又可在高温下分解提供磷元素。

■威斯特气体专注离子注入机特种气体领域，可实现从氢气到五氟化锑合计15款产品的供应，聚焦离子注入工艺用气配套。

■五氟化锑（SbF5）为无色至淡黄色粘稠液体，是一种强路易斯酸和强氧化剂。与氟磺酸或无水氟化氢混合可形成魔酸，酸性极强，能够质子化饱和烃。

■遇水剧烈水解，腐蚀性极强。可用作半导体外延工艺中的硼、磷、砷、锑掺杂剂；在离子注入工艺中制备P型/N型半导体，从而改变材料局部导电性。

■SHXP-5系列高精度大功率传感器专为大功率射频电源及中短波发射系统等测量应用设计，该系列主要对标美国鸟牌Bird 40XX系列传感器，同时吸收了德国R&S的NAP系列传感器的优点，并通过增加检波方式以兼容更多的测试场合。

■SHXP-7系列RF功率传感器是针对光伏、半导体及射频电源等大功率高精度要求而设计制造，需配合SHXP-70DPM数字功率表使用；该系列在校准频率下精度可达1%，能够自动检测连续波和脉冲信号，配合仪表可同时显示正反向功率、驻波比、脉冲数据及图表曲线，并支持通过网口连接服务器传输数据，旨在为光伏和半导体等领域提供大功率高精度的RF功率在线直观监测。    

■射频功率校准车包含SHXP-5系列高精度功率传感器，SHXP-50DPM功率表和油冷负载，这些设备集成装配在移动平板车上。

■功率测试车可以灵活移动到各功率测试工位，客户只需更换各工位的功率输入接口，便可方便的完成各工位功率测试。客户可以定制不同频段的功率传感器（包括400KHz、1MHz、2MHz、13.56MHz、27.12MHz、40.68MHz、60MHz、81.36MHz和100MHz）及不同功率负载5KW/10KW/25KW等。可使用在光伏、半导体、射频电源等领域。

■一款全国产化 USB 千兆网卡芯片，功能丰富、性能强劲、功耗低，广泛适用于 USB 千兆网卡、扩展坞、PC、嵌入式工业主板等电子产品。

■核心优势：

全国产化设计，从芯片到方案自主可控，切实保障供应链安全；

集成 RISC-V CPU，配套完整软硬件解决方案，大幅降低客户导入门槛、缩短开发周期；

高性价比与定制化服务，助力客户快速量产。

■应用领域：信创、工业控制等对自主性要求高的行业，实现国产替代与快速渗透。

■生态愿景：持续完善驱动兼容认证与开放开发支持，构建国产网卡芯片软硬件应用生态，为数字基础设施夯实自主底座。

■三木科技的HAST高压加速老化试验箱采用高温、高湿、高压协同控制技术，专用于汇、半导体、光伏及封装材科等产品的可靠性加速寿命试验。通过非地和饱和感汽环境模拟，大幅缩短测试时间，为用户提供高效、精准的耐候性验证解决方案。

■支持非饱和与饱和蒸汽模式，实现高加速应力测试，大幅缩短传统湿热老化周期。

■采用全闭环温湿度-压力反馈系统，确保试验条件高度稳定可重复。

■舱体采用高强度不锈钢多层焊接，标配机械式安全阀、电子超压保护及爆破膜多重防护，符合压力容器安全标准。

■支持ESD22-A110、JESD22-A118、IPC-TM-650等HAST测试规范，可针对光电、车规级芯片等场景定制测试方案。

■三木科技高低温冲击气流仪：核心是芯片定点温控。设备主机生成可控的高低温气流，经热头、温度附件集中输送至待测产品。

■采用非接触定点气流控温，针对 DUT 芯片实现局部秒级极速温变，不影响周边电路与结构。

■局部气流温控带来的价值

缩短等待：仅改变待测产品及夹具局部温度，降低系统热惯量。

保持连接：探针、线缆、光纤和外部仪器可在温控过程中持续接入。

关注实温：通过DUT传感器反馈器件实际温度，而非只判断气流温度。

便于自动化：温度程序、数据记录及通信接口可集成至研发或生产平台。

■超高产率量产，效率制胜

搭载新型高强度照明系统，大幅缩短步进与对准耗时，200mm晶圆实现110pcs/h超高产率，为规模化量产提供高效光刻解决方案，助力产能提升。

■高分辨率成像，工艺适配性强

高 NA（0.6）投影物镜与创新照明技术双重加持，实现≤350nm光刻分辨率，轻松满足350nm及以上全系列光刻工艺需求，适配各类成熟制程生产。

■超精套刻精度，光刻零误差

精密运动台配置高精度干涉仪，融合先进控制算法，实现≤50nm超高重合精度；可增选IR、3D-Align对准方式，精准匹配不同工艺的精度要求。

■多元对准系统，场景灵活适配

支持正面场像对准、远红外对准、背面对准等多种系统配置，可根据不同曝光场景灵活切换，全方位覆盖各类光刻工艺的对准需求，适配性拉满。

■全兼容精密平台，跨材料全覆盖

专为多元化材料制程挑战设计，全面支持硅基、宽禁带半导体、化合物半导体等各类衬底材料，实现从成熟制程到特色工艺的全流程覆盖。

■人性化操作体系，运维更便捷

搭载专属高性能工作站及多语言系统，以极致人性化的交互设计实现‘零门槛’上手；内置全功能测量评估与维护生态，不仅提供权威精准的检测结果，更赋予专业的维护指导，让复杂运维变得简单高效。

■高精密阀门膜片及密封垫片，表面高光洁无毛刺，严格把控尺寸精度。实现阀门内部无摩擦密封，膜片启闭过程无硬性摩擦剐蹭，杜绝摩擦碎屑产生，阀口贴合严密，做到零泄漏。耐多次往复动作，降低部件磨损，保障阀门长期稳定运行，适配精密流体控制场景。

■对标国外RPS产品

■功率：6KW/10KW/15KW

■频率：350-450KHZ

■压力：1-10Torr  流量：1-10L/S