120亿元，深圳重大半导体材料项目开工

9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。

该项目由礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司投资建设，计划总投资不低于120亿元，规划占地面积约15.72公顷。项目将建设数座现代化工厂，项目分两期开发建设，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

资料显示，礼鼎半导体成立于2019年8月，注册资本8.47亿元，主营IC载板的研发、制造及销售，产品广泛应用于智能设备、AI及HPC、存储器、汽车/机器人、网络通信等领域，是国内半导体封装载板领域知名企业。

IC载板是芯片封装中用于连接芯片与印刷电路板（PCB）的关键基础材料，主要起电气互连、保护、支撑和散热作用。因其在线宽、线距、层数等精度上要求极高，被视为“特殊的PCB”或“高端PCB板”。

受益于AI算力、高性能计算和先进封装需求，IC载板市场规模大幅提升，已成为当前PCB产业增长的核心主线之一。深圳宝安区作为全国新型PCB产业第一区，拥有超135家PCB产业链企业。

值得一提的是，这是近2个月以来深圳宝安区落地的第二个百亿级PCB项目。此前的7月23日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司发布公告称，拟投资100亿元在深圳宝安区新建第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。鹏鼎控股表示，此次投资是公司紧抓AI技术发展浪潮、加快推进高端PCB产品生产布局的重要举措。