新品接力，精彩继续！这批半导体新品值得关注

■华海清科成功推出国内首台可量产的全自动板级CMP装备Master-P510APEX，现已正式出机导入先进封装量产产线。

■随着CoPoS、FOPLP、TGV等面板级封装技术快速迭代，大尺寸板面全局平坦化、低缺陷抛光已成为先进封装良率突破的关键卡点。该设备的量产落地，标志我国板级封装核心装备实现从技术突破到商业化应用的重要跨越。

■设备针对大尺寸板级封装深度优化，具备超高板面均匀性、高精度平坦化控制与低缺陷抛光能力，可适配多层再分布互连结构规模化量产，依托智能终点检测实现多工艺灵活切换、良率稳定性大幅提升。

■产品补齐国产板级CMP量产空白，进一步完善公司面板级减薄、抛光设备及整体解决方案战略布局，有力支撑国内先进封装产业自主可控发展。

■KYUI系列移动桥式测量机专为对精度与效率有严苛要求的小型、中型工件检测而设计，集成了先进结构设计、超高分辨率计量系统与多重安全防护，致力于为高端制造领域提供稳定可靠的精密测量解决方案。

■高精度花岗岩平台与导轨：一体式000级花岗岩工作台，微米级平面度，工作台与Y轴导轨一次成型，确保测量基准统一性。

■高性能多孔空气轴承：专利多孔设计，刚度、承载能力提高30%，球面结构消除真空吸附，运行更平稳，抗共振能力强。

■超精密光栅：采用高分辨率的RTLC+FASTRACK+VIONiC金属材质光栅系统，支持热膨胀自适应。

■高效传动：高性能伺服电机精密传动，定位精准、噪音低。

■EVOLUTION系列作为德普赛科新一代高性价比标杆产品，以成熟稳定的结构设计、可靠的核心配置与友好的操作性，为中小型工件检测提供经济高效的入门级精密测量方案。

■结构与材料：采用全封闭移动桥式结构与航空铝合金轻量化设计，兼顾刚性与移动效率，保障测量稳定性与操作灵活性。

■低膨胀导轨：三轴采用高品质花岗岩，热膨胀系数低且一致性好，抗时效变形能力强，动态几何误差小。

■多孔空气轴承：专利多孔设计，刚度与承载能力较传统轴承显著提升，球面结构确保运行平顺，适应高效测量需求。

■反射式金属光栅：采用与工件热膨胀系数相近的反射式金属光栅，确保良好的重复精度与长期稳定性。

■同步带传动与气缸平衡：同步带传动系统响应快、跟随误差小，维护成本低。Z轴气缸平衡装置提升定位精度与稳定性。

■轮式巡检机器人应用于1K洁净室内，设计主要从以下几个方面：

■整体设计：整机密封设计，易于清洁，整机防护等级IP66。

■设计及选型：对所有可能产生微粒的部件全面优化，选用不易产生微粒的零部件。

■制造及运输：各零部件采用保鲜膜包裹后运输，采用模块化生产制造，各模块在无尘车间内制造组装。

■整体发送前清洗完毕后使用保鲜膜包裹后装箱。

■新一代干式螺杆真空泵采用自主螺杆结构设计，相比竞品噪音降低 5dB，功耗下降 15‑20%，可实现国产进口替代，运维成本降低 30% 以上，设备支持长时间连续稳定运行。

■产品拥有多型号系列，峰值抽速覆盖 1208‑5800m³/h，极限压力可达≤0.1Pa，适配 380V 三相工业电源，噪音控制优异，满足半导体严苛工况需求。

■广泛适配晶圆刻蚀、CVD、PVD、薄膜沉积、离子注入、光刻、先进封装测试等半导体工艺场景，为各类半导体设备提供可靠真空源，帮助企业降本增效，是半导体制造国产配套关键真空装备。

■超声波显微镜（SAM）利用超声反射原理，实现器件内部非破坏性缺陷检测，无需破坏样品即可观测内部界面状态。

■设备支持 A/B/C/T/TOF/Tray 多种扫描模式，具备多数据闸门独立增益、深度滑动成像功能，可完成缺陷自动识别与数据统计，并支持一键自动生成检测报告。

■产品包含 DC‑SAM‑S100/S200/S300/S1000 系列，探头频率覆盖 5‑1000MHz，采样频率最高 4GHz，机械重复定位精度可达 ±0.1μm，扫描行程与速度可适配不同尺寸样品，满足多样化检测需求。广泛应用于功率芯片、IGBT 模块、先进封装、晶圆等半导体领域，可有效识别分层、空洞、脱粘等内部缺陷，为半导体封装质量把控提供可靠的无损检测解决方案。

■半导体微焦点离线 X‑Ray 检测设备基于 X 射线透射成像原理，针对半导体封装器件开展非破坏性内部检测，可快速精准识别空洞、键合缺陷、BGA 异常等问题，支持多角度成像检测，保障产品品质。

■设备外形紧凑，检测兼容范围 50*50~610*510mm，辐射泄漏量＜1μSv，安全可靠。可选配微焦点密封射线源，最小焦点可达 5μm；搭配非晶硅 TFT 平板探测器，像素矩阵 2400*3040，成像清晰细腻。

■产品集成度高，一机兼顾 2D、2.5D、3D 多种检测模式。依托 AI 算法赋能，实现智能化检测，大幅降低人工干预。投影数量与分辨率可灵活配置，适配多元检测场景。广泛用于半导体芯片、封装器件内部缺陷查验，为半导体封装工艺质量管控提供高效可靠检测手段。

■老化测试座（Burn-in Socket，含大功率老化测试座）

■老化测试座用于芯片老化（Burn-in）测试，其中大功率老化测试座面向汽车电子、人工智能、GPU/CPU/NPU/APU 等大功率芯片，提供高温寿测独立温控测试环境。

■核心特点：

集成 ICTC 功能，散热器中内置加热器和传感器；

适用于自动加载/卸载测试；

采用 CNC 高精度加工工艺；

提供针对多数 IC 封装的弹簧探针解决方案。

■应用领域：汽车电子、人工智能、GPU、CPU、NPU、APU 等芯片的高温寿测老化测试。

■陶瓷材料都具备高致密度、高硬度、高耐磨性的物理性质，以及良好的耐热性能、优良的机械强度、高温环境仍具有良好的绝缘性、良好的抗腐蚀性等物理性能，是用于制作半导体设备零件的绝佳材料。

■目前我公司生产的陶瓷吸盘适用于各种高性能要求的半导体设备，其制作的陶瓷产品得到了广大客户的肯定。

■专为冷却介质输送研发的冷却输送软管，广泛适配半导体、数据中心液冷系统，可安全输送去离子水、乙二醇、丙二醇混合液等各类冷却液。

■在半导体领域作为Chiller冷水机专用软管，采用过氧化物硫化的EPDM橡胶材质，杜绝硫元素析出，有效避免系统部件腐蚀，保障液冷回路长期稳定运行。

■产品工作耐温区间：-40℃至 100℃，外胶提供红色、蓝色、黑色三款配色可供选型。

■适用于ASML光刻机，为光刻机镜头提供高纯度CDA气体，防止光刻机镜头污染。

■该设备于2025年得到ASML公司官方授权认证，为官方指定用设备。

■福英达2026年上半年研制的一款新型锡膏，并获得了相应的专利授权，具有以下特点：

■焊接后实现“0残留”

■极低空洞率，可在QFN24尺寸焊盘上实现空洞率＜1%

■良好的润湿性能，焊点表面光亮无残留

■良好的剪切强度

■TR7900Q SII-R是专为半导体与先进封装打造的高精度3D自动检测复判站，内建弹匣装/卸载与复判识别标记模组。

■其技术优势在于具备2.5 μm量测等级超高分辨率，结合短波红外（SWIR）成像与AI演算法，不仅能精准检测小至15 μm的各类打线接合、黏晶、凸块及封装胶体，更能穿透检测内部微裂缝。

■设备符合ISO等级5无尘环境标准，全面满足高阶制程对极致良率的严苛要求。