近日，Manz亚智科技再传捷报！

公司再次获得半导体OSAT客户八位数美元订单，为客户提供 310mm 面板级封装RDL（重布线层）解决方案，助力新一代AI应用的先进封装制造。

随着人工智能（AI）产业持续高速发展，AI芯片对算力、带宽及集成度的要求不断提升，先进封装正加速向更大封装尺寸、更高生产效率和更优成本效益方向演进。市场对能够实现规模化生产、具备量产验证经验，并兼顾成本效益的面板级封装解决方案需求也日益增长。

深耕核心技术，助力PLP量产落地

面对不断增长的先进封装市场需求，我们持续发挥在湿法制程、ECD（电化学沉积）及制程整合等方面的技术优势，助力面板级封装的高量产制造。

从研发验证到量产制造，从310 × 310 mm 到更大尺寸面板平台，我们持续推动面板级封装技术向更高产能、更大规模和更高效率迈进。

量产验证 · 灵活扩展 · 高效降本

面向AI时代不断增长的先进封装需求，我们将持续发挥在先进湿法制程与ECD领域的技术积累，为客户提供更加成熟、可靠且具备规模化潜力的面板级封装解决方案，携手产业伙伴，共同推动下一代AI先进封装制造的发展。

来源：亚智科技官微

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望
2	厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径
3	高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案
4	玻璃基板良率提升全流程管控
5	玻璃基板检测与量测设备全流程方案
6	玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展
7	玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索
8	国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配
9	玻璃基板激光打孔设备最新进展
10	铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索
11	大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略
12	先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用
13	玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案
14	高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用
15	玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶
16	TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化
17	玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择
18	玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案
19	玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新
20	玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展
21	玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用
22	玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践
23	TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用
24	玻璃基板可靠性分析与失效机理研究
25	玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制
26	玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用