英特尔14A工艺，备受青睐

英特尔需要在2027年初之前找到一个核心客户。

据Piper Sandler的一份研究报告显示，亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通正在评估英特尔的14A芯片制造工艺。如果这些洽谈最终达成生产合同，英特尔或许终于能够获得支持其代工业务所需的外部客户。据报道，这些客户的兴趣让英特尔获得了迄今为止最强的机会，从而确立其作为尖端芯片可靠供应商的地位，尽管目前还没有任何客户宣布承诺。

英特尔多年来一直致力于将其制造部门打造成为台积电的有力竞争对手。如今，其14A工艺是关键的考验。Piper Sandler表示，英特尔需要在2026年底或2027年初签下一家核心客户，才能按计划在2028年实现量产。

Piper Sandler公司写道：“14A代工厂的数据预示着良好的前景，只待主要客户。”该公司表示，由于英特尔的技术成果似乎正在提升，台积电产能紧张，且客户希望在台湾以外获得更多制造和封装选择，因此美国主要芯片公司正在评估该工艺。

台积电仍然是先进芯片领域的主要代工制造商。Piper Sandler表示，其产能已排至2028年，这为其他供应商创造了机会。但这并不意味着英特尔已经赢得了任何订单——评估一项工艺与将一条主要产品线投入该工艺是截然不同的两件事。不过，已公布的客户名单表明，英特尔至少正在与它需要接触的公司进行洽谈。

目前，美国正大力推动芯片生产扩张。大型科技公司正更加密切地关注供应链风险，而华盛顿方面也敦促业界增加国内产能。英特尔已在美国拥有晶圆厂，并正在扩建产能，但其能否证明进一步投资的合理性，将取决于客户的承诺。

Piper Sandler将英特尔近期200亿美元的股票发行与此计划联系起来。该公司表示，这笔资金可用于购置一座月产能2万片晶圆的14A晶圆厂的设备。据估计，建设这样一座工厂的设备总成本约为100亿美元。

根据这份文件，英特尔的Fab 62工厂主体结构已接近完工，但仍需添置设备。一座晶圆厂只有在配备了光刻、沉积、蚀刻、检测以及其他制造工艺步骤所需的专用工具后，才能开始生产芯片。

英特尔首席执行官陈立武曾表示，如果没有明确的客户需求证据，英特尔不会扩大尖端制造工艺的规模。今年7月，他表示，如果公司未能获得重要的外部客户或达到关键的客户里程碑，则可能会停止14A及后续工艺技术的应用。

“如果我们无法获得重要的外部客户，也无法实现英特尔 14A 的重要客户里程碑，那么我们未来开发和制造英特尔 14A 及其后续前沿节点将不再具有经济效益，”谭说道。

英特尔表示，14A工艺仍按计划于2028年进行早期风险生产。风险生产是指制造商在量产前开始生产早期芯片以验证工艺的阶段。谭先生曾表示，英特尔相信其时间表能够使14A工艺与台积电的先进节点产品展开竞争。

英特尔的 14A 名称指的是其埃级工艺的命名方式，并沿用了该公司之前的 18A 工艺节点。这些标签不应被视为芯片性能的实际尺寸。工艺节点名称已成为市场营销的代号，并且在英特尔、台积电和其他制造商之间并不完全通用。

因此，很难准确预测英特尔14A工艺推出后与台积电的竞争格局。英特尔现有的18A工艺，其实际性能通常被认为比其名称所暗示的更接近台积电较早的3纳米级工艺。到2028年，英特尔可能将与台积电的N2工艺或其更新的A16工艺展开竞争。

目前，关键问题不在于英特尔如何给14A贴标签，而在于该公司能否将客户评估转化为实际合同。自2021年以来，英特尔一直在努力构建代工业务。如果能找到一位14A的指定客户，这将是该战略取得成效的最有力证明。

（来源：编译自techspot，谢谢）