英伟达加速布局玻璃基板，2028年或成量产关键节点

【区角快讯】当摩尔定律逼近物理极限，封装技术的革新便成了延续算力增长的救命稻草。近日有消息指出，英伟达正紧锣密鼓地评估玻璃基板方案，并已携手德国设备商SCHMID等伙伴展开深度合作。这家芯片巨头向韩国、日本及中国台湾地区的基板制造商下达了“军令状”，要求其在两年内攻克开发难关，力争在2028年前实现技术落地。

SCHMID在上半年财报说明会上透露，其正与英特尔、英伟达及AMD供应链中的核心供应商联手，共同研发玻璃基板专用设备。不过，SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier也坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化工艺仍是拦路虎，客户认证流程尚未走完。此前，英伟达CEO黄仁勋曾与SK集团会长崔泰源会晤，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时也在极力推动台积电跟进此项技术。这一系列动作清晰地表明，英伟达对玻璃基板的评估已进入实质阶段，旨在为下一代GPU性能跃升铺路。

回溯至今年5月，英伟达已与康宁达成多年期战略合作，不仅投资最高27亿美元并获得认股权证，还促使康宁在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专门服务于超大规模AI数据中心。作为新一代半导体封装材料，玻璃基板意在取代传统有机基板。随着AI芯片功耗与发热量激增，有机基板在耐热性和抗翘曲方面已显疲态。

相比之下，玻璃基板凭借卓越的平整度与刚性，有望将芯片运行速度提升约40%，同时将功耗削减近半。其低热膨胀系数确保了高温下的形态稳定，这对高性能AI芯片至关重要。此外，玻璃优异的介电性能和低信号损耗，使得超高速信号传输更加稳定；在大尺寸封装中，其微小变形量允许集成更多芯片与HBM。华创证券认为，面向先进封装的玻璃芯基板前景广阔，堪称“星辰大海”。随着AI/HPC与HBM驱动高端封装扩容，面板级封装趋势将进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的优势，CPO及高频RF领域也有望开辟新应用边界。从产业链视角看，虽然玻璃原片国产化尚处早期，但在TGV成孔、电镀金属化及RDL曝光等环节，国内部分企业已实现设备出海或小批量复购，逐步放量迹象明显。