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本次研讨会将聚焦端侧AI实战、方案落地、技术迭代与生态赋能，更有海量专属福利重磅来袭！
【上海场】10月24日（星期六）13:00–17:30 ，上海 · 吉富大楼
【深圳场】11月07日（星期六）13:00–17:30，深圳 · 深圳湾万丽酒店
* 活动安排在周六，不占用工作日。
席位有限，先报先得！
深度：了解2026瑞萨边缘AI战略布局与核心技术优势
重点：展示RA8、RZ/V系列AI处理器全新应用场景
掌握：轻量化端侧AI开发核心逻辑与流程
借鉴：头部企业量产落地案例
【前沿技术解读】瑞萨资深技术专家现场坐镇，全方位拆解全新AI MCU/MPU产品、端侧AI核心技术、行业落地经验，紧跟行业前沿技术迭代。
【一线行业案例】聚焦真实场景，行业头部客户、合作伙伴及科研院校分享和展示工业设备、智能家居、基础设施、机器人、能源电力等多领域的边缘AI落地案例，直观展示瑞萨方案如何解决低功耗、高稳定、轻量化部署等开发难题。
【入门实战培训】现场设置全新升级的AI实操实验项目，以帮助工程师现场实现个人的第一个hello_world工程和AI模型部署为目标。全程手把手教学，沉浸式体验端侧AI开发全流程。
【开发生态赋】现场开放瑞萨应用案例、本土生态资料及业内合作伙伴资源，一站式解决开发者方案选型、开发调试和项目落地难题，为后续项目研发提供支撑。
福利一【瑞萨报名&到场礼遇】
报名有礼：报名成功并到场，会后将抽取开发板及实物礼品
早鸟奖：研讨会当天前30位现场签到：可得RA MCU开发板
现场签到&抽奖：有机会得伴手礼、电子产品、京东E卡、AI开发板等
福利二【EEWorld专属礼】
通过本渠道报名且参会，即有机会获得下方奖品（任选其一）（共计100份）
和瑞萨一起深耕边缘AI，解锁端侧智能新机遇，让AI真正落地发生！咱们上海、深圳见！
点击【阅读原文】也可报名！
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