存储芯片Q3价格超预期!

存储世界MWorld 2026-09-29 17:09

存储芯片Q3价格超预期!图1

分析师预测,今年第三季度DRAM和NAND闪存的价格将略高于最初预期,且受供应短缺影响,价格将保持坚挺。

尽管韩国国内存储器出口保持着三位数的同比增长率,但全球企业仍在扩大设施投资,尤其是在DRAM领域。

韩亚证券分析师Kim Rok-ho在28日发布的题为《市场形势稳健,存储器价格超预期》的报告中预测,第三季度DRAM和NAND的价格均将略高于该机构此前的估算值。

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Kim建议关注存储器价格的上涨趋势,而非因汇率下跌导致的估值下调;他指出,针对存储器以及半导体材料、零部件和设备行业的“增持”策略依然适用。

截至9月20日,存储器半导体的日均出口额为15.4亿美元(约合2.0957万亿韩元),较去年同期增长262%。

即便与9月10日录得的13亿美元(约合1.7691万亿韩元)的初步数据相比,受DRAM、NAND和固态硬盘(SSD)出口增长的推动,日均出口额仍呈现增长态势。

从产品类别来看,DRAM日均出口额同比增长530%,达到7.6亿美元(约合1.0345万亿韩元);NAND出口额增长240%,达到1.1亿美元(约合1492亿韩元)。

多芯片封装(MCP)出口额增长135%……达到5.6亿美元(约合7623亿韩元),而SSD出口额则激增203%,达到1.5亿美元(约合2041亿韩元)。与上月日均水平相比,存储器出口总额下降了2.6%。

尽管DRAM出口增长了1.5%,但NAND、MCP和SSD的出口分别下降了19.7%、4.1%和48.1%。

Hana Securities评估认为,从同比数据来看,各类存储器产品均录得三位数增长率,保持了强劲的出口态势。

不过,该机构指出,季度最后一个月的初步数据(基于截至20日的数据)与全月最终结果之间可能会出现显著波动,因此有必要核实9月份的最终出口数据。

存储器价格指标也表现强劲。

Hana Securities提供的数据显示,DDR5 16Gb现货价格自2025年下半年以来大幅上涨,近期已达到50多美元的高位区间。

固定合约价格也逐步升至45美元左右,尽管仍低于现货价格。

由于现货价格高于固定合约价格,现货价格溢价保持在正值区间。

市场对美国和中国台湾存储器制造商的预期走势一致。

美国美光科技(Micron)的股价在过去一周上涨了6.5%,过去一个月上涨了16%。

受DRAM合约价格反弹预期的推动,台湾南亚科技(Nanya)和力积电(PSMC)的股价在一周内也分别上涨了3.1%和1.1%。

Hana Securities指出,有必要关注定于10月1日早间(韩国标准时间)发布的美光财报中的价格及营收指引。

尽管由于长期供应合约占比高,美光的价格上涨幅度可能有限,但受供应短缺影响,非合约交易的价格预计将保持坚挺。

在价格和销量均受限的情况下,一个关键的观察点是美光的营收指引将超出当前市场预期的幅度。将于同日发布的韩国9月出口初值,也被视为评估存储器市场状况的一个指标。

韩亚证券(Hana Securities)预计,即便DRAM平均出口价格出现下跌,也可能是由于产品结构调整所致——具体而言,是受英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”所需低功耗DRAM(LPDDR)出货量增加的影响。

除了价格上涨外,全球存储器制造商的资本支出(CAPEX)预计也将大幅增长,尤其是在DRAM领域。

韩亚证券的数据显示,预计2026年全球DRAM资本支出将接近1000亿美元(约合136万亿韩元)。这一数字较2025年预计的500亿美元规模增长了近一倍。

三星电子、SK海力士、美光以及中国的长鑫存储(CXMT)预计将占据此次增长的主要份额,而华邦电子、力积电(PSMC)和南亚科技等台湾企业也将参与其中。

相比之下,预计2026年全球NAND资本支出将处于200多亿美元(约合27万亿韩元)的水平,低于2021年至2022年期间的水平。这表明全球存储器投资的扩张主要集中在DRAM领域。

SK海力士的DRAM资本支出增长率预计将高于三星电子。预计SK海力士(SK Hynix)2025年的DRAM资本支出将达到20万亿韩元规模……并预计将从2026年的40万亿韩元低位区间增长至2027年的40万亿韩元高位区间。

据估算,三星电子(Samsung Electronics)的DRAM设施投资额将在2026年达到40万亿韩元高位区间,并在2027年达到40万亿韩元低位区间。

若韩亚证券(Hana Securities)的预测准确,SK海力士的DRAM设施投资额将从2026年起超过三星电子。

受大规模产能扩张的推动,半导体设备市场的预测数据也在不断上调。

随着本土存储芯片制造商加大对后道工序(封装测试等)的投资,预计不仅前道工序设备的需求会增加,后道工序设备、材料及零部件的需求也将随之增长。

分析师Kim指出:“在半导体企业大规模扩产的背景下,设备市场的预测数据一直在持续上调。”他补充道:“对于前道工序和后道工序领域的企业而言,当前都是投资机会极具吸引力的时期。”

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韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

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韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司(CoreHub Limited)、芯枢科技(北京)有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

芯枢科技官网:www.corehubhk.cn

联系人:韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

联系电话:18210194126

联系邮箱:linmb@corehubhk.cn

联系微信:torry6868

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