AI算力持续推升先进封装需求，玻璃基板成为半导体产业下一阶段布局焦点，近日据《首尔经济日报》报导，英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业展开合作，希望韩国、日本等地的基板厂商能在两年内完成开发，最快于2028年前导入应用。

英伟达正在评估玻璃基板方案，联合设备商攻关图1

《首尔经济日报》报导，SCHMID在上半年财报说明会表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等企业的核心供应商合作，共同开发玻璃基板相关设备，不过，SCHMID策略长Roland Rettenmaier指出，目前玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难题，客户认证也尚未完成，玻璃基板距离全面量产仍有技术与验证工作需要突破。

从供应链布局来看，英伟达近年持续推动玻璃材料相关技术，英伟达执行长黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，也积极推动台积电开发玻璃基板技术，显示玻璃基板已成为英伟达评估下一代GPU封装方案的重要方向。

此外，英伟达今年5月与玻璃基板大厂康宁达成多年期合作，将投资最高27亿美元并取得认股权证，康宁则计画在美国新建3座制造厂，扩大光学连接产品产能，主要服务超大规模AI资料中心。

在先进封装方面，英伟达也持续与台积电共同定义CoPoS玻璃面板封装技术，透过更大尺寸的面板级封装，提升单一封装内可容纳的HBM数量，进一步增加下一代GPU及CPO的频宽。相关技术目标在2028年至2029年实现量产。

业界之所以积极投入玻璃基板，主要与AI芯片封装尺寸持续放大有关，随着Chiplet及先进封装发展，传统ABF、BT等有机基板在热膨胀、翘曲及层间错位等方面面临挑战，玻璃则具有较低且可调整的热膨胀系数，有助于降低大尺寸封装的应力。

此外，面板级封装也是玻璃材料的重要应用方向，随着AI芯片封装面积不断放大，采用大型矩形玻璃面板，有机会提高材料利用率并降低大尺寸封装成本。

玻璃材料另一项潜在应用则是高速光互连，在CPO架构下，玻璃具有较低介电损耗及较低串扰等特性，被业界视为高速、高密度互连的潜在材料方案。

目前英特尔、英伟达、台积电、三星及AMD等半导体大厂均已投入玻璃基板相关技术，不过，从设备开发、TGV金属化到客户认证及量产，仍存在多项技术关卡，随着AI算力需求持续提升，玻璃基板能否在2028年前后进入量产阶段，成为先进封装供应链持续关注的焦点。

信息来源首尔经济日报、工商时报，侵删

，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望
2	厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径
3	高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案
4	玻璃基板良率提升全流程管控
5	玻璃基板检测与量测设备全流程方案
6	玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展
7	玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索
8	国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配
9	玻璃基板激光打孔设备最新进展
10	铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索
11	大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略
12	先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用
13	玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案
14	高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用
15	玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶
16	TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化
17	玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择
18	玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案
19	玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新
20	玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展
21	玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用
22	玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践
23	TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用
24	玻璃基板可靠性分析与失效机理研究
25	玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制
26	玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用