关于2026湾芯展
本届展会将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办,超70,000m²展览面积,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大产业链环节,新设AIE AI基础设施产业生态展,携手全球1000余家半导体优质企业,同期举办2026湾区半导体大会,配套40+场高规格前沿论坛,着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展!
本届湾芯展汇聚海内外一批深耕半导体前道工艺的设备厂商,覆盖刻蚀、沉积、光刻、涂胶显影、CMP、单片清洗、热处理、真空、量测、晶圆传输等关键工艺品类,带来面向逻辑、存储、功率半导体、化合物半导体、先进封装的全流程设备解决方案。
中微公司、北方华创、EBARA、拓荆科技、芯源微、华海清科、KE科意半导体、SMEE上海微电子、微导纳米、华卓精科、盛美半导体、苏州智程、JUSUNG Engineering、提牛科技、芯上微装、SCREEN、屹唐股份、研微半导体、SHIBAURA、全芯微、吉姆西半导体等

中微半导体设备(上海)股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1F01
中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。
中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户,从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用,并已实现CMP湿法设备多种应用的覆盖。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备,如MOCVD,LPCVD,ALD,PVD,PECVD和EPI设备,并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的 MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产,并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
此外,中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备,并开发多种泛半导体微观加工设备,包括大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备,可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在近五年的全球半导体设备客户满意度调查中,中微公司总评分四次获得第三,薄膜设备四次被评为第一。
北京北方华创微电子装备有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1E01
北京北方华创微电子装备有限公司( 002371.SZ 简称:北方华创)起源于中国电子工业的摇篮酒仙桥电子城,距今已有七十余年的历史传承,目前已成为国内领先的半导体装备制造与服务商。北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、炉管、清洗等高端半导体工艺装备,广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域。公司拥有8个研发与制造基地,25个服务中心,覆盖欧、美、亚主要国家和地区。
上海荏原精密机械有限公司

赞助商
上海荏原精密机械有限公司隶属于株式会社日本荏原制作所下设精密电子事业群,是一家以半导体制造设备为主的提供营销、维修以及售后服务的外商独资企业。
公司成立于1999年4月,注册资本4.95亿日元,位于上海浦东新区,业务范围主要涵盖真空泵、化学机械研磨机、电镀机、尾气处理装置等产品的销售、售后服务、技术支持等。
我们始终以满足客户需求为己任,通过向客户输送专业的技术、提供品质保障的设备、不断优化的技术及服务,一路追随中国境内各领域客户不断前进的步伐。
荏原在以高度的伦理观开展企业活动的同时,与利益相关方构筑信赖关系,在未来的100年里,我们将继续通过提供与水、空气以及环境相关的技术和服务。

CMP
拓荆科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1G01
拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月,是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。拓荆在北京、上海、海宁、青岛、沈阳和美国、BVI、新加坡及日本成立子公司。
拓荆主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备、高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备、超高深宽比沟槽填充(Flowable CVD)设备和三维集成 (W2W / D2W Hybrid Bonding) 设备以及相关量测设备等系列。

Pleione 300
沈阳芯源微电子设备股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1E01
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中国科学院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,是北方华创集团下属控股子公司,科创板上市企业(股票代码:688037),专业从事半导体专用设备的研发、生产、销售和服务,致力于为客户提供半导体装备成套工艺解决方案。芯源微多次承担国家重大专项,连续多年获评中国半导体设备行业十强,是国家首批专精特新小巨人企业和国家级制造业单项冠军企业,拥有国家级企业技术中心、省级重点工程实验室和专业技术创新中心等多项荣誉。

KS-FT18-300
堆叠式涂胶显影机

FT Alkaid高产能
紧凑型涂胶显影机
华海清科股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1E03
华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商,公司主要产品包括CMP装备、离子注入装备、减薄装备、边缘抛光装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务,打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体MEMS、Micro LED等制造工艺。
华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件,致力于为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决方案,现已在全国布局5家子公司、5家分公司和30余个服务中心,持续以优良品质和卓越服务赢得国内外用户的信赖,逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。

510mm板级化学机械抛光机
科意半导体设备(上海)有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1C06
科意半导体设备(上海)有限公司(以下简称“KESH”)是KOKUSAI ELECTRIC株式会社(以下简称“KE”)在中国设立的全资子公司。
KE成立于1949年日本,是全球十大半导体制造设备供应商。专注于高性能半导体成膜技术的研发、成膜设备的设计、制造、安装及技术服务。国际电气集团在全球设立逾10家子公司和分支机构,近2千名员工,年销售额达1200亿日元。每年投入大量人力与资金用于纳米级技术的研发,拥有3千余项专利。
KESH自2002年入驻中国内地,在中国的半导体市场扎实耕耘近20年,于上海、北京等10余个地区设立分公司或服务据点,为国内外知名企业提供半导制造设备的销售、装机及技术服务。

AdvancedAce®-II
上海微电子装备(集团)股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1H05
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)成立于2002年,专注于集成电路高端设备的设计、研发、制造、销售及技术服务。公司立足行业市场前沿,坚持技术创新与产业深耕并行,与行业伙伴、上下游客户深度联动,以专业实力筑牢合作根基,携手共建良性产业生态,实现长期稳健发展、互利共赢,共同助力半导体产业高质量升级。
江苏微导纳米科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1F05
江苏微导纳米科技股份有限公司(股票代码:688147.SH)是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系。产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示(硅基OLED等)等多个细分领域,多项设备关键指标达到国际先进水平,能够满足国内客户当前技术需求及未来工艺迭代的需要。

iTomic Lite系列
轻型原子层沉积系统

iTomic HiK系列
原子层沉积系统
北京华卓精科科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1J06
北京华卓精科科技股份有限公司主要从事为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件,主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线,并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1Q23
盛美坚持“客户全球化”战略,在服务好国内客户之外,同时积极开拓国际市场,客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略,成功布局了八大板块产品,分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体化学气相沉积设备、面板级先进封装设备和无应力抛光设备,可覆盖市场约200亿美元。

面板级先进封装
电镀设备

立式炉管
设备
苏州智程半导体科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1H11
苏州智程半导体科技股份有限公司(简称“苏州智程”)自2009年成立以来,始终专注于半导体湿制程装备领域,现已成长为集国家级专精特新重点“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省瞪羚企业于一身的行业领军者。公司先后获批江苏省企业工程技术研究中心、江苏省湿制程设备研究中心双重创新载体,奠定了在湿法设备领域的标杆地位。
依托深厚的技术积淀,苏州智程构建了以清洗、电镀、高温湿法去胶/蚀刻为核心的全栈式技术矩阵。其中,自主开发的用于先进封装制程的水平电镀设备荣获江苏省首台(套)重大装备称号,彰显了核心装备的突破性创新能力。
公司产品体系全面覆盖半导体前道制程、大硅片制造、先进封装、特色工艺及化合物半导体等。

全自动槽式去胶设备
(BC系列)

金属剥离设备
(CC系列)
JUSUNG Engineering

所在展馆:1号馆
所在展位:1Q22
JUSUNG Engineering是全球首家以独创技术竞争力,在半导体、显示器、 太阳能制造核心前工艺领域实现韩国设备全球化的企业。
在20世纪90年代初,韩国甚至无法生产半导体制造设备上的一颗螺丝,但周星并非通过知识或模仿,而是通过创新,在半导体、显示器、太阳能核心前工艺领域推动了韩国设备的全球化。
全球首创,世界唯一的技术竞争力。我们所创造的每一次创新、每一个第一和每一份成功,都是克服无数风险、时间与速度变量的成果。
JUSUNG Engineering已成为创新企业的标杆,致力于为全球带来全新的发展范式。
我们将通过结合客户的信任与我们的创新,创造可持续的幸福。
上海提牛科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1J16
上海提牛科技股份有限公司是一家专注于半导体湿制程领域设备和中央供液系统的公司,提供高端湿法刻蚀清洗设备和定制化的工艺解决方案,公司实施SEMI S2/CE标准和ERP管理系统,并被认定为国家高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业和科技型中小企业,公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,生产制造的清洗设备可以实现12英寸、8英寸、6英寸、4英寸的晶圆清洗,提供给客户从设计、制造、组装、调试、测试、售后一体化服务,公司的清洗设备有效提升了客户的生产效率和良品率,并降低了生产成本,成为国内具有影响力的半导体清洗设备供应商。

扩散
清洗机

12 inch wet station
全自动清洗机
上海芯上微装科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1Q09
上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)专注高端半导体装备研发、制造与服务,为IC前道制造、先进封装、化合物半导体及新型显示领域提供高精度装备解决方案。公司现有员工1500人,其中技术团队超750人,入选国家及市区级人才计划40余人;累计授权专利1700余项,发明专利占比90%。

化合物半导体光刻机
迪恩士电子科技上海有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1Q21
SCREEN Semiconductor Solutions 自 1975 年进入半导体制造设备领域以来,近 50 年来持续为半导体市场提供设备。
其中,半导体清洗设备自业务开展之初便作为核心产品支撑着我们的半导体事业,凭借卓越的颗粒与污染物去除性能以及高生产效率,获得了高度评价,被广泛应用于各种制造工序中。
在本次展会上,我们将展示多样化的晶圆清洗设备及涂布显影机产品阵容,并介绍在生产与服务体系强化以及可持续发展研发方面的最新举措。
北京屹唐半导体科技股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1J10
北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐股份”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
屹唐股份主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。
屹唐股份将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。

Millios®

Helios®V
研微(江苏)半导体科技有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1F17
研微(江苏)半导体科技有限公司,总部位于无锡,凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖⼈才的跨国研发团队,核心成员由10余位海外博⼠领衔,其中五人入选国家级人才计划。
公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术,生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品,涵盖tALD、PEALD、SIEPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术,产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。
芝浦机电(上海)有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1B27
半导体前工程以及后工程制造设备、FPD前工程以及后工程制造设备。
真空应用制造设备、激光设备的定期检查维护等服务、部品贩卖。
部品调达、设备翻修、改造业务。
宁波润华全芯微电子设备有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1M14
宁波润华全芯微电子设备有限公司,总部位于宁波余姚市。公司在日本设有子公司,在上海、南京、武汉、广州、深圳、厦门等地设有销售服务机构。公司通过国际ISO体系认证、SEMI S2认证,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级重点“小巨人”企业。
公司广泛服务于集成电路、先进封装、化合物半导体、光通讯、半导体光学、MEMS、滤波器等新型电子器件制造领域,专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发、设计、销售及售后服务。公司以先进可靠的产品和整线解决方案赢得客户信赖,力争成为一家具有国际影响力的半导体高端工艺设备提供商。

湿法清洗机

湿法刻蚀机
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

所在展馆:1号馆
所在展位:1E15
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司创立于2014年,是国内优质的半导体专用设备综合服务商,深耕半导体设备研发、生产、销售,同时提供设备升级改造、晶圆再生及设备验证等配套服务。企业综合实力雄厚,现有员工1900余人,厂房总面积超17万平方米,先后斩获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、2023年胡润全球未来独角兽企业等多项权威资质与荣誉。公司产品体系完善,核心主营半导体前道主工艺设备,涵盖CMP化学机械抛光设备及配套耗材、全系列湿法制程设备、减薄机、磨抛一体机、CVD、PVD、刻蚀设备等。同时布局厂务及机台辅助设备,覆盖供液、温控、尾气处理等品类。此外,公司可提供全工艺模块的升级.

化学机械研磨机
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