欧洲芯片设计公司SiPearl采用无晶圆厂（fabless）模式，自身负责CPU设计，晶圆制造和封装等生产环节交由外部合作伙伴完成。该公司已向法国布尔公司（Bull）交付首批Rhea1 CPU样片，用于欧洲首台百亿亿次级超级计算机JUPITER的系统集成。这意味着这款由欧洲团队设计的服务器处理器已从上电调试和功能验证阶段，进入客户平台集成。SiPearl称，该批设备是Rhea1的首笔订单，也带来了公司首笔重要营收。
布尔公司已开始在BullSequana XH3000平台上集成Rhea1。JUPITER由德国于利希超级计算中心（JSC）托管，其CPU集群模块将采用Rhea1，与基于GPU的Booster模块协同运行。双方尚未公布订单包含的处理器数量、合同金额及CPU集群模块投入运行的具体时间。
图：2026年SEMICON Taiwan展出的SiPearl Rhea1处理器。图片来源：Sherri Wang／DIGITIMES。
从上电验证迈向客户系统
Rhea1于2026年5月13日首次上电，随后进入为期12周的调试验证，覆盖硬件与软件功能、接口及性能。此次交付距首次上电约四个月。SiPearl表示，芯片仍在其内部实验室进行基准测试，部分初步结果“超过预期”；但公司尚未公布汇总数据，也没有独立第三方验证结果。按照现有计划，综合性能数据将于2026年秋季发布，产品预计在年底实现全面供货。
这一节点的意义在于，Rhea1不再只是实验室样片，而是开始接受服务器主板、固件、编译器、系统互连和应用环境的联合验证。对于复杂服务器CPU而言，能够完成系统集成并进入真实工作负载测试，是走向批量部署的重要门槛，但并不等同于已经实现规模化商用。
80核架构以高带宽内存为核心
Rhea1在单一封装内集成80个Arm Neoverse V1核心、4组高带宽内存（HBM）堆栈和4个DDR5接口，共包含610亿个晶体管；每个CPU核心配备两组256位可扩展向量扩展（SVE）单元。官方产品资料还显示，平台提供104条PCIe 5.0通道，重点服务高性能计算与AI推理负载。
高带宽内存是Rhea1面向JUPITER的主要差异化设计。对于气候模拟、材料研究和大规模数据分析等任务，性能往往受到内存带宽和数据搬运效率制约，而不只取决于CPU核心数量。JSC表示，Rhea1适合需要高效访问大量数据的应用，CPU集群模块将覆盖复杂及数据密集型工作负载。
图：Rhea1与JUPITER项目关键节点。资料来源：SiPearl、EuroHPC JU、Eviden、TOP500及DIGITIMES；据原图简体中文化重制。
欧洲自主设计仍依赖全球半导体供应链
Rhea1源自欧洲处理器计划（EPI），其政策目标是降低欧洲关键计算基础设施对非欧洲处理器架构和供应商的依赖。SiPearl由欧盟和法国支持，负责芯片设计；JUPITER则由欧洲高性能计算联合事业体（EuroHPC JU）推动。公司将Rhea1定位为不含“后门”和远程停用机制的主权计算产品，但目前没有公开说明相关结论的验证方法。
从制造链看，Rhea1并非完全在欧洲完成。芯片由台积电在中国台湾地区制造，采用CoWoS先进封装，并搭载三星电子（Samsung Electronics）的HBM。SiPearl称，从流片到收到成品芯片历时约11个月。该公司还在中国台湾地区设立实体，以加强与台积电及服务器供应链的合作，获取先进封装和制造资源。由此可见，欧洲“计算自主”现阶段主要体现在处理器设计、系统控制权和安全治理，而制造、存储器及封装仍依赖全球供应链。
规模化商业应用仍需整机生态支撑
为推动Rhea1从超级计算项目走向更广泛市场，SiPearl开发了Seine参考服务器，供芯片验证、软件开发及客户测试使用，并向制造伙伴提供原理图和电路板布局。公司正与中国台湾地区ODM厂商洽谈，希望合作方围绕Rhea系列开发商用主板、服务器和机架级产品。
当前难点在于需求与平台建设相互制约：ODM厂商需要明确的出货规模，才会投入工程资源；客户则需要成熟、可采购的整机平台，才可能扩大部署。JUPITER的导入为Rhea1提供了首个重大应用场景和系统验证路径，但能否形成可持续业务，仍取决于软件生态、整机伙伴、实际性能和后续订单。
SiPearl同时在开发采用3纳米Chiplet架构的Rhea2，计划用于法国的Alice Recoque百亿亿次级超级计算机，并将目标市场扩大至数据中心。该路线表明，公司希望在欧洲超级计算项目之外建立更大的商业空间。对Rhea1而言，2026年底的全面供货进度以及第三方性能、能效数据，将是判断其产业竞争力的下一组关键指标。
