存储+MCU销冠赴港上市！三年热卖84亿颗存储，注册近千项专利 - 科技区角存储+MCU销冠赴港上市！三年热卖84亿颗存储，注册近千项专利

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）6月19日，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。6月23日，兆易创新向港交所提交了招股书（修订版）。

兆易创新成立于2005年，在专用型存储芯片行业已有二十年，MCU领域十四年，已成为中国内地专用型存储芯片和MCU领域的领先企业。如今，公司已经构建了专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块的业务。

根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额计算，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均进入全球前十的集成电路设计公司，包括

——NOR Flash：全球第二、中国内地第一。

——SLC NAND Flash：全球第六、中国内地第一。

——利基型DRAM：全球第七、中国内地第二。

——MCU：全球第八、中国内地第一。

——指纹传感器芯片：中国内地第二。

存储芯片业务：单年营收超51亿、三年合计卖出84.67亿颗

在营收方面，2022年，2023年、2024年，兆易创新的营收分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元，三年累计营收超 212 亿元。同期净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元，同期研发开支分别为9.36亿元、9.90亿元、11.22亿元。其中，受行业周期影响，2023年的利润出现大幅下滑。

分业务来看，专用型存储芯片是兆易创新的主要营收来源。2024年贡献了51.94亿元，占其总营收70%的比例。同期，MCU收入为16.9亿元，占比为23%，传感器芯片营收为4.48亿元，占比为6.1%。

从单品售价来看，受行业周期性下行以及不同终端市场复苏不均衡的影响，存储芯片、MCU、传感器芯片、模拟芯片等四大品类产品的售价从2022年至2023年大幅下跌，随后在2024年跌势放缓并出现稳定迹象。这也是公司业绩在2023年出现下滑且毛利率从2022年的45.5%跌至2023年30.3%的原因。其中，MCU的价格从2022年8.22元/颗，下降至4.13元/颗。

兆易创新认为，公司所竞争的市场具有周期性，并已经历下行。此轮下行的特点是产品需求减少、产能过剩、库存水平过高以及售价和库存价值下降。

从销量看，存储芯片是销量最高的产品，报告期内的销量分别为：22.59亿颗、26.55亿元、35.53亿颗，三年合计销售出84.67亿颗存储芯片。MCU的销量分别为3.44亿颗、2.76亿颗、4.09亿颗，三年销售出10.29亿颗MCU。传感器芯片的销量分别为1.57亿颗、1.79亿颗、2.67亿颗，三年合计销量为6.03亿颗。模拟芯片的销量分别为2796千颗、1.16亿颗、1.31亿颗，三年合计销量为2.75亿颗。

2024年单年，四大产品合计销售出43.6亿颗。

掘金汽车与AI新蓝海，未来将投资/收购AI端侧模拟芯片、SoC

兆易创新的产品可广泛用于消费电子、汽车、工业、智能家居等领域。

在汽车领域，随着电动汽车和智能驾驶的发展，MCU在汽车中的应用不断扩展，从车身控制到动力系统和ADAS等高安全要求领域，功能安全等级提升，单车价值预计从2024年的1500元增长至2029年电动车的2500元。NOR Flash用于存储核心代码，在自动驾驶车辆中因多传感器配置需求显著增加。利基型DRAM则受益于ADAS升级和大容量产品替代趋势，推动车规级存储向高性能、定制化方向发展。

在消费电子设备中，随着智能手机、PC和可穿戴设备的持续升级，也进一步带动了对高性能存储元器件的需求。TWS耳机已明确展现出向AI耳机转型的趋势，推动NOR Flash容量从64Mb向256Mb跃升。

存储芯片、MCU、模拟芯片和触控芯片均可应用于AI智能眼镜中。其硬件架构以主SoC为核心，标配128-256Mb NOR Flash，确保系统快速响应。配备屏幕的机型还需要额外的小容量NOR Flash来实现显示功能，而低成本产品则采用eMCP合封方案。

存储芯片、MCU、模拟芯片、触控芯片在AI眼镜的应用（示意图）

在新兴应用领域，具身智能的发展正驱动高性能MCU、AI SoC、多类型传感器以及高带宽存储器件等关键技术的需求加速增长，并推动其向低功耗、高算力、高集成方向演进。

上述市场将成为兆易创新未来的增长机会。

在报告期内，兆易创新的研发开支分别为9.36亿元、9.90亿元、11.22亿元，合计30.48亿元。截至2024年12月31日，公司在内地共注册了997项专利，其中包括769项发明专利、226项实用新型专利和2项外观设计专利，此外还有492项专利申请正在审批中。

兆易创新展示了其在技术领域的先进性与创新能力，通过一系列行业领先的产品推出和量产证明了这一点。2019年，公司推出了全球首款基于RISC-V内核的32位通用MCU产品；2020年，推出中国内地首款容量高达2Gb的高性能SPI NOR Flash；2022年，推出1.2V低电压、超低功耗的消费级SPI NOR Flash。2023年，推出基于Arm® Cortex®-M7内核的高性能MCU产品，可应用于入门级AI场景。

当前，端侧AI正在将传统设备转变为能够自主决策的智能终端，从而催生对更强大且节能的半导体元件的需求，特别是存储、MCU、模拟器件以及触控和指纹传感器等人机界面解决方案。

谈及未来发展趋势，兆易创新表示公司计划继续聚焦研发资源，专注于适用于AI应用的产品及解决方案，并提供更多高性能、低功耗的产品，以满足端侧AI日益增长的需求。此次IPO，兆易创新计划将募资用于以下四大方面：

一是持续提升公司的研发能力。

二是用于战略性行业相关投资及收购。除了内生增长外，公司计划持续在中国内地及海外选择性地寻求战略性行业相关合作、投资及收购机会。战略投资与收购将重点关注与AI端侧应用相关的模拟芯片、SoC，或其他符合产业发展趋势的芯片设计企业。

三是用于公司的全球战略扩张。

四是用于营运资金及其他一般企业用途。

在客户方面，目前，兆易创新的客户主要是分销商及直销客户（主要包括电子元件制造商及买家），涵盖全球约10,000名客户。报告期内，前五大客户销售额占比分别为29.3%、30.6%及33.3%，均为分销商。

兆易创新指出，行业主要下游客户通常与现有芯片供应商保持长期稳定合作，双方对产品质量、交付和服务流程等方面都有严格要求和高度默契。例如，利基型DRAM在工业类应用中必须经过客户长期的兼容性与稳定性测试，新进入者很难在初期打破客户对现有供应商的依赖。

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