• 旗舰 τ 芯片：麒麟 9030（Mate 90）、麒麟 9035（Mate 90 Pro）；
• 逻辑折叠 τ 芯片：麒麟 9050（Mate 90 Pro Max）、麒麟 9050 Pro（Mate 90 Pro Max / RS 非凡大师）。

在余承东的视频里，华为四代麒麟 τ 芯片也迎来了首次集体亮相。

过去芯片性能的提升主要依赖不断缩小的晶体管，使得相同面积的晶体管数量更多。随着晶体管尺寸接近物理极限，性能提升越来越难。因为空间是有极限的，所以华为换了一个思路 —— 向时间要性能。

沿着韬定律，麒麟 9050 系列还运用了逻辑折叠技术，把电路折叠起来并重新设计，按照逻辑关系分层布局，最后用高速通道连接。简单理解可以类比为把平房改为楼房，重新装修优化格局，再给楼梯间装上高速电梯，这样一来，距离更短，数据流动速度也更快。

• 器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数 τ；
• 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；
• 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；
• 系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

值得一提的是，预计到 2031 年，基于韬 (τ) 定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。

任重而道远，加油！↓↓↓